制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。什么是摩爾定律?
摩爾定律是近半個世紀以來,指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內(nèi)容及其對...
2023-08-05 標簽:半導(dǎo)體摩爾定律貼片機半導(dǎo)體封測 7912
我國研制新型非線性光學(xué)晶體,可高效實現(xiàn)激光變頻
我國科學(xué)家成功創(chuàng)制了一種新型非線性光學(xué)晶體,能高效擴展激光器的可調(diào)諧范圍,在半導(dǎo)體晶圓檢測等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。相關(guān)成果已在國際學(xué)術(shù)期刊《自然·光子學(xué)》在線發(fā)表。GFB晶體...
模擬芯片,市況幾何?
模擬芯片與數(shù)字芯片不同,其發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代,通常產(chǎn)品生命周期較長、價格波動也較小。這種特性決定了模擬芯片的波動表現(xiàn)會略好于數(shù)字芯片,甚至有業(yè)界觀點認為,在下...
2023-08-07 標簽:轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器led驅(qū)動器模擬芯片數(shù)字芯片 1149
cpo結(jié)構(gòu)解析大全
三、復(fù)合中介層(interposer) A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型:MCM、有機中介層和無機中介層,它們在ASIC與OE的電氣互連方面各不相同(圖3)。在MCM型的CPO中,ASIC和OE集成在封裝基...
西門子PLC變量表是什么?PLC變量表的結(jié)構(gòu)簡介
每個 PLC 變量表包含變量選項卡和用戶常量選項卡。默認變量表和“所有變量”(All tags) 表還均包括“系統(tǒng)常量”(System constants) 選項卡。...
2023-08-07 標簽:plc連接器PLC控制OPCHMI系統(tǒng) 6244
半導(dǎo)體封裝設(shè)計與分析
近年來,半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章:...
tem成像系統(tǒng)有哪幾部分組成
TEM的成像原理涉及許多物理和光學(xué)概念,涵蓋了電子束的產(chǎn)生、聚焦、樣品相互作用以及圖像形成等多個方面,從而造成TEM像的解釋很復(fù)雜。更具體的原因有以下幾點: 1.復(fù)雜的物理過程 ? T...
2023-08-07 標簽:成像系統(tǒng)TEM電鏡TEM成像系統(tǒng)電鏡非晶體 3591
動態(tài)級聯(lián)超構(gòu)表面可獨立調(diào)控電磁波幅度和相位
高樓林立的城市可能使通信信號傳播受限。當(dāng)人們使用手機時,無線電信號先從發(fā)送者的手機傳輸?shù)铰酚善鳎俚叫盘査詈髠鬏斀o接收者,在此期間,無線電信號要在墻壁、各類建筑物和其...
2023-08-07 標簽:電阻器中繼器變?nèi)荻O管電磁波無線電信號 2114
壓電MEMS揚聲器廠商USound獲得1000萬歐元投資助力音頻產(chǎn)品開發(fā)
據(jù)麥姆斯咨詢報道,為可穿戴和耳戴式設(shè)備開發(fā)MEMS揚聲器的創(chuàng)新開發(fā)商USound近日宣布獲得1000萬歐元投資,以支持各種真無線立體聲(TWS)耳機和非處方(OTC)助聽器應(yīng)用的MEMS揚聲器大批量生產(chǎn)...
2023-08-07 標簽:功率放大器揚聲器smtMEMS技術(shù)可穿戴設(shè)備 948
Lumotive光控超構(gòu)表面技術(shù)開發(fā)固態(tài)激光雷達解決方案
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,光學(xué)半導(dǎo)體研發(fā)廠商Lumotive宣布與攝像頭模組專業(yè)廠商Namuga達成商業(yè)合作協(xié)議,后者將使用Lumotive研發(fā)的光控超構(gòu)表面(Light Control Metasurface,LCM)芯片組為一系列3D傳...
2023-08-07 標簽:機器人LCM3D傳感器HUD技術(shù)固態(tài)激光雷達 2589
linux中斷處理機制 中斷處理過程
在聊中斷機制之前,我想先和大家聊一聊中斷機制出現(xiàn)的前因后果。最一開始計算機操作系統(tǒng)的設(shè)計是能夠一次性的執(zhí)行所有的計算任務(wù)的,這被稱為順序執(zhí)行,也是批處理操作系統(tǒng)(Batch sy...
2023-08-07 標簽:嵌入式系統(tǒng)Linux系統(tǒng)PIC中斷處理中斷控制器 2104
MATLAB之switch-case開關(guān)結(jié)構(gòu)實例
程序控制結(jié)構(gòu)是指以某種順序執(zhí)行的一系列動作,用于解決某個問題。理論和實踐證明,無論多復(fù)雜的算法均可通過順序、選擇、循環(huán)這三種基本控制結(jié)構(gòu)構(gòu)造出來。...
硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測好壞呢
光纖微裂紋診斷儀(OLI)對硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測非常有優(yōu)勢,以亞毫米級別的空間分辨率精準探測到光鏈路中每個事件節(jié)點,具有靈敏度高、定位精準、穩(wěn)定性高、簡單易用等...
常見的芯片功能及其應(yīng)用領(lǐng)域有哪些
處理器芯片是電子設(shè)備最核心的部件之一,它負責(zé)執(zhí)行計算機程序的指令和控制計算機的運行。處理器芯片廣泛應(yīng)用于計算機、手機、平板電腦等各種智能終端設(shè)備中。隨著科技的發(fā)展,處理器...
2023-08-05 標簽:芯片計算機存儲數(shù)據(jù) 16588
qfn封裝的優(yōu)缺點
QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計,通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層,實現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、消費電子和通信領(lǐng)域等,為...
芯片綁線質(zhì)量問題怎么解決
雖然在硅探測器中連接的大部分金屬絲都有冗余,但事實上,它必須繼續(xù)工作10-20年,沒有維修要求高可靠性。...
什么是先進封裝技術(shù)的核心
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer level package)...
SNOM對GaN基發(fā)光芯片的高空間分辨光學(xué)表征
近日,“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)、第三代半導(dǎo)...
2023-08-04 標簽:耦合器LSPGaN技術(shù) 3039
Tracepro光學(xué)仿真實例:LED導(dǎo)光柱
通過一個簡單的案例,來掌握Tracepro光學(xué)仿真的基本使用方法。...
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