制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
臺積電38億美元歐洲建廠/瑞薩收購法國物聯網芯片公司/熱點科技新聞點評
最新，臺積電在大陸和中國臺灣以外的投資又迎來新動向，除了和日本、美國合作建立芯片廠外，臺積電計劃在歐洲，聯合其他三家廠商建立歐洲芯片代工廠。此外，瑞薩電子宣布，已同意以...
雙頭激光焊接機的配置性能
編輯：鐳拓激光激光焊接設備是近年來在焊接領域非常受歡迎的一類激光設備，主要是在與傳統的焊接電焊、氬弧焊相比當中，激光焊接的優勢實在是太大了。激光焊接的類型很多，比如雙頭激...
如何在Zemax中載入熱和結構變形數據？
Zemax的STAR模塊能夠將FEA數據包的熱和結構變形數據直接導入到Zemax中，以分析對光學系統性能的影響。...
可回收光催化劑的結構調控與催化性能研究
光催化劑是一類能夠在光照條件下催化化學反應的材料，廣泛應用于環境凈化、水處理、能源轉換等領域。...
什么是同態加密？同態加密為什么能被稱為密碼學的圣杯？
全同態加密是一種加密技術，允許在不解密的前提下，對密文進行一些有意義的運算，使得解密后的結果與在明文上做 “相同計算” 得到的結果相同。...
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
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