臺積電投資38億美元,和NXP、英飛凌、博世合資建立歐洲芯片廠
據(jù)海外媒體報道,8月8日,臺灣芯片制造商臺積電 (TSMC) 周二承諾投資 35 億歐元(合 38 億美元)在德國建廠,這是其在歐洲的第一家工廠,利用國家對這座價值 110 億美元的工廠的巨額支持,歐洲大陸正尋求建立新工廠。讓供應(yīng)鏈離家更近。

臺積電宣布,與博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)計劃共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC),提供先進半導(dǎo)體制造服務(wù)。ESMC預(yù)計總投資超過100億歐元,目標是在2024年下半年建廠,到2027年底開始生產(chǎn),月產(chǎn)能約4萬片12吋晶圓,臺積電持有70%股權(quán),博世、英飛凌和恩智浦各占10%股權(quán)。
臺積電德國工廠將是臺積電在傳統(tǒng)制造基地臺灣和中國大陸之外的第三座工廠,對于柏林培育國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心壯志至關(guān)重要,德國的汽車工業(yè)需要保持全球競爭力。德國官員表示,自 2021 年以來,德國一直在尋求全球最大的代工芯片制造商,并將為東部薩克森州首府德累斯頓的工廠投資高達 50 億歐元。
Lily點評:據(jù)悉,美國是臺積電最大市場,2022年營收所占比重達68%;歐洲、中東及非洲市場比重約5%,雖然不大,不過基于客戶分散供應(yīng)鏈風險需求,臺積電前往歐洲投資設(shè)廠有其必要性。據(jù)悉,臺積電原本計劃在美投資120億美元,此后提高至400億美元。有評論稱,這是美國歷史上規(guī)模最大的海外投資之一。臺積電在臺灣地區(qū)開設(shè)的芯片工廠通常可以在30個月內(nèi)投產(chǎn),但要讓美國工廠投產(chǎn)可能需要三年多的時間。美國建廠計劃正在進行,投產(chǎn)計劃拖延至2025年。
“德國現(xiàn)在可能成為歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要地點,”德國總理奧拉夫·肖爾茨 (Olaf Scholz) 表示,距離英特爾(INTC.O) 宣布斥資 300 億歐元在德國建設(shè)兩家芯片制造廠的計劃不到兩個月。“這對于世界各地生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的彈性很重要,但對于我們歐洲大陸的未來生存能力也很重要,當然對于德國未來的生存能力尤其重要。”
瑞薩電子并購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans Electornics
日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans Electronics。這筆交易預(yù)計將于2024年第一季度完成,但須獲得法國企業(yè)勞資委員會的正式批準,隨后還要得到當?shù)囟悇?wù)和監(jiān)管部門的批準。這一2.49億美元的估值涵蓋了所有股東持有的所有股票,包括美國股票,同時也包括凈債務(wù)。
Lily:這是近期瑞薩電子收購中最新一筆,此前,瑞薩電子還收購了英國電源管理和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)公司Dialog(2021年8月)、以色列企業(yè)Wi-Fi芯片組和軟件提供商Celeno(2021年12月)以及奧地利近場通信(NFC)芯片制造商Panthronics(2023年6月)。Sequans成立于2003年,專注于基于蜂窩的低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)解決方案,特別是NB-IoT和LTE-M解決方案,以及基于更高功率的LTE-4G和5G的物聯(lián)網(wǎng)硬件。
瑞薩電子看好物聯(lián)網(wǎng)市場的增長,這家公司近期表示,受到智能電表、資產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)、智能家居、智慧城市、聯(lián)網(wǎng)汽車、固定無線接入網(wǎng)絡(luò)和移動計算設(shè)備需求的推動”,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場將以每年10%以上的速度增長。瑞薩表示,此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業(yè)務(wù)范圍擴展到涵蓋廣泛數(shù)據(jù)速率范圍的廣域網(wǎng)(WAN)市場。還將加強瑞薩電子已經(jīng)非常豐富的個人區(qū)域(PAN)和局域網(wǎng)(LAN)連接產(chǎn)品組合。
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