制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。2000W手持激光焊接機能焊多厚與哪些因素有關你知道嗎
編輯:鐳拓激光2000w手持激光焊接機是目前市場主流的一款手持機關焊接設備,與大家熟悉的傳統焊接方式相比,它具有焊接高效、精度高的特點,因此被廣泛應用于金屬加工領域,尤其是薄型...
晶振的主要參數有哪些?
目前來說說晶振的標稱頻率在1 ~ 200 MHz之間,如3.2768MHz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等,這些都是晶振的參數。對于更高的輸出頻率,通常使用PLL將低頻倍頻至1GHz以上,這些都是常見的晶振參數的...
Electronica虎家展臺Demo第三期 | 回環測試呈現Samtec產品組合卓越性能
【摘要/前言】 大家好!Electronica虎家展臺Demo系列回來咯。 實踐出真知,再好的紙面數據都不如來一場實際的測試和演示 。Samtec團隊始終在努力為客戶帶來卓越的產品和優質服務。而這其中,...
2023-08-10 標簽:Samtec 626
48GWh固態電池項目落戶法國
輝能科技近日宣布,歐盟委員會批準了法國政府向輝能科技提供15億歐元的資助,該筆資金將用于輝能科技在法國北部的敦刻爾克投建的固態電池工廠。...
貿澤電子與Molex攜手推出全新電子書 提供有關去中心化數據管理的見解和專業知
2023 年8 月9 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名電子元器件制造商、連接技術創新企業Molex攜手推出全新電子書《The Power of Innovation an...
2023-08-10 標簽:貿澤電子 514
profibus dp接口定義 Profibus-DP通訊協議概述
PROFIBUS – DP的DP即Decentralized Periphery,是一種計算機電子元件。...
2023-08-10 標簽:編碼器可編程控制器PLC控制GSDPROFIBUS總線 7813
阻焊層開窗是什么意思 PCB阻焊層開窗設計
在PCB 設計中,焊盤會默認打開(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露出銅箔并擴大0.1016mm,在波峰焊過程中焊錫,建議不要進行任何設計更改以確保可焊性。...
FPC紫外激光切割機器主要加工優勢
紫外激光技術在應用市場上不斷突破,作為激光廠商而言,也必須要跟上時代的腳步,積極備戰,應對即將到來的機遇,韻騰激光根據自身產品的需求,瞄準PCB領域的加工,其優異的加工質量、...
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