一、阻焊層開窗是什么意思？

阻焊層是覆蓋銅線和 PCB 材料的 PCB 油層，用于絕緣和保護 PCB 外部免受短路和環境的影響。在阻焊層上，你需要創建開口（窗口）以允許 PCB 焊盤焊接或連接，以及一些沒有覆蓋 PCB 墨水的過孔以進行散熱。阻焊層上的這些開口稱為阻焊開口。

在 PCB 設計期間，你應該注意阻焊層是那些空白區域。在PCB 制造方面，這些空白區域用綠色、黑色、白色或其他顏色的 PCB 墨水打印。相反，PCB 設計中阻焊層上的形狀是阻焊開口（開窗），銅暴露在此處。

用通俗易懂的話來說，阻焊層開孔（開窗），就是去掉電路上的漆層，使電路可以露出錫。

二、阻焊層開窗技巧

1、PCB 焊盤的阻焊層開口

PCB 焊盤是需要與電子元件進行表面貼裝的觸點，如電阻、電容、IC等。所以PCB焊盤不宜用 PCB 油墨印刷。

這意味著當你進行 PCB 設計時，在阻焊層中，你應該為每個 PCB 焊盤創建一個阻焊開口。

2、PCB 通孔的阻焊層開口

并非所有 PCB 通孔都需要阻焊層開口，這完全取決于你的 PCB 需求。

為了更好地散熱，你可以為 PCB 通孔設計阻焊層開口。特別是對于流過大電流的電源PCB，用于散熱的阻焊層開口是常見的。

你還可以用錫填充阻焊層開口，它充當金屬散熱器。

PCB 通孔的阻焊層開口也可用作?PCB 測試點。因為銅是外露的，所以可以在這里進行PCB測試。

以上是 PCB 過孔阻焊層開口的兩個目的。但是，PCB 通孔也可以使用阻焊層保護銅免受氧化，尤其是在腐蝕性環境中。

3、金手指的阻焊開口

PCB 金手指?是PCB邊緣一列外露的硬鍍金焊盤，用于插拔和連接。阻焊層開口對于金手指來說是必要的，因為阻焊層是絕緣的，而金手指用于連接并且需要具有出色的導電性。

沒有阻焊膜，你不需要擔心金手指的氧化。表面處理，鍍硬金很好地保護了銅焊盤。

4、用于接地的阻焊層開口

你可以設計用于PCB 接地的阻焊層開口，裸露的銅可以與金屬外殼連接。這樣 PCB 就接地了。

5、用于銅厚度測量的阻焊層開口

在PCB制造過程中，我們需要測量PCB的銅厚，看是否合格。

6、PCB 天線阻焊開口

PCB 天線發射和接收射頻微波，并且會消耗大量功率。對于高頻 PCB，PCB 天線的阻焊開口很常見，因為天線可以消耗更小的功率。

三、阻焊層開窗設計

1、尺寸設計

在 PCB 制造過程中，阻焊層開口尺寸應大于希望暴露的焊盤或銅區域。

因為集膚效應，阻焊開口周圍的PCB油會聚集，暴露面積會變小。通常，阻焊層開口的寬度/長度比焊盤大 4mil。

PCB 設計時是否需要設置阻焊開口尺寸？不需要，你只需保持與所需的裸露焊盤/通孔尺寸相同的尺寸，因為 EDA 工具會自動擴大阻焊層開口尺寸。

2、PCB 阻焊層開窗方法

在 PCB 設計中，可以在上下阻焊層上設置 。

上/下阻焊綠油層：上/下阻焊綠油用于防止銅箔上錫，保持絕緣。可以在該層設置阻焊綠油開窗到該層的焊盤、過孔和非電跡線。

1、在PCB 設計中，焊盤會默認打開（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露出銅箔并擴大0.1016mm，在波峰焊過程中焊錫，建議不要進行任何設計更改以確保可焊性。

2、在PCB設計中，過孔默認會開一個窗口（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔有外露銅箔，擴大0.1016mm，有波峰焊錫。如果設計是為了防止 SOLDER 粘貼在 SOLDER MASK 上，則必須選擇 SOLDER MASK 的 PENTING 選項來關閉 SOLDER MASK。

3、另外，也可以在這一層單獨進行非電氣布線，這樣可以把綠油堵住，相應地開窗。如果是在銅箔線上，則用來增強導線的過電流能力。錫是在焊接過程中添加的。

如果使用非銅線，通常用于徽標和特殊字符絲網印刷，你可以省略它以創建字符絲網層。

編輯：黃飛

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