臺積電近日宣布計劃在德國投資100億歐元建立其在歐洲的首個芯片代工廠。據臺積電官網公告，他們將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同合作，在德國薩克森州的德累斯頓建立一家名為歐洲半導體制造公司（ESMC）的合資公司，并建設一座12英寸的晶圓代工廠，提供先進的半導體制造服務。

預計合資公司的全部投資將超過100億歐元，其中資金來源包括股權注入、債務借款以及德國和歐盟的支持。根據臺積電公告披露，臺積電將持有合資公司70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦半導體各持有10%。根據目前公布的信息，臺積電預計投入35億歐元，德國將提供50億歐元，而博世、英飛凌和恩智浦半導體若按照10%的股權比例提供各自5億歐元，合資公司將獲得總計100億歐元的資金。

據報道，這座工廠計劃于2024年下半年開始建設，預計從2027年年底開始投產。計劃生產22至28納米和12至16納米芯片，主要應用于汽車和其他工業領域。

分析人士解讀臺積電選擇德累斯頓作為歐洲首個晶圓廠的原因，除了當地已有完善的半導體生產鏈和供應生態系統外，德國還能提供歐盟補助和接近客戶等優勢。據了解，在德累斯頓已經建立了晶圓廠的公司包括英飛凌、博世、格芯、X-Fab和恩智浦等，同時應用材料、ASML和世創等公司也在當地布局。

這項投資將進一步推動德國和歐洲的半導體產業發展，并為臺積電在歐洲市場擴大影響力和提供更好的服務能力。與歐洲建立代工廠也將有助于緩解全球芯片供應緊張的狀況。

編輯：黃飛