制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
高端國產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS
SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光...
如何將sequences類型添加或注冊到sequence library里呢？
uvm_sequence_library是從uvm_sequence擴(kuò)展而來的，它是一個容納了一系列其它sequences類型的容器，在啟動時(shí)，它會根據(jù)模式從這系列sequences中選擇并執(zhí)行它們。...
告別外接揚(yáng)聲器！漢得利推出一種BESTAR筆電圈瓷揚(yáng)聲器
在使用筆記本電腦時(shí)，揚(yáng)聲器音質(zhì)也是非常重要的一個方面，特別是在觀看視頻、聽音樂等情況下，內(nèi)置揚(yáng)聲器的音質(zhì)往往不令人滿意，...
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保...
迅鐳激光落料生產(chǎn)線賦能山河智能打造智慧工廠
迅鐳激光始終堅(jiān)持將創(chuàng)造客戶價(jià)值作為公司最重要的經(jīng)營價(jià)值觀，將客戶滿意度作為公司不懈追求的目標(biāo)，多年來積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶。...
2023-09-08 標(biāo)簽：迅鐳激光 1279
聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片。...
2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電Mediatek3nm天璣 3092
了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類
汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，具有卓越的性能和穩(wěn)健的可靠性。...
2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器sip封裝IMC 1001
三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)
三星電機(jī)是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。...
2023-09-08 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝三星電機(jī) 1612
華數(shù)機(jī)器人專業(yè)的技術(shù)和應(yīng)用方案賦能智造新生態(tài)
? ? 9月，為期3天的2023中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會圓滿落幕。本屆智博會聚焦“智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車”和數(shù)字中國等年度主題，圍繞智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、智能裝備及智能制造等專業(yè)板塊，全景呈...
2023-09-08 標(biāo)簽：新能源汽車機(jī)器人焊接華數(shù)機(jī)器人新能源汽車機(jī)器人焊接 1524
集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測
在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測方法。...
溫度循環(huán)試驗(yàn)對晶體諧振器有何影響？
溫度循環(huán)試驗(yàn) (高低溫循環(huán)試驗(yàn)/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境下，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。...
泰高技術(shù)攜手鎵宏半導(dǎo)體簽署GaN領(lǐng)域的全面戰(zhàn)略合作協(xié)議
近日，深圳市泰高技術(shù)與深圳鎵宏半導(dǎo)體有限公司達(dá)成了一項(xiàng)全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在增強(qiáng)企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力，提升產(chǎn)品競爭力。...
2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵射頻芯片碳化硅GaN技術(shù) 1886
SOLIDWORKS不顯示絲印的解決辦法
ECAD / MCAD CoDesigner傳輸后未在SOLIDWORKS端顯示絲印。...
2023-09-08 標(biāo)簽：solidworks 2696
美光業(yè)界領(lǐng)先的232 層NAND可滿足 AI 海量數(shù)據(jù)的存儲需求
人類認(rèn)知與人工智能?(AI) 的結(jié)合標(biāo)志著第五次工業(yè)革命的開始。在這個時(shí)代，人類與機(jī)器人協(xié)同工作，共同推動社會進(jìn)步。工業(yè) 5.0?正在將計(jì)算從邊緣推向世界，人類發(fā)展也將空前繁榮，這一...
2023-09-08 標(biāo)簽：NAND數(shù)據(jù)存儲AI美光 1369
BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤濕不良的原因是什么
各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析...
LGD最快明年加碼投資OLEDoS產(chǎn)線研究開發(fā)
LG Display OLEDoS投資預(yù)計(jì)最快將在明年進(jìn)行。從LG Display的角度來看，今年也將像以往一樣致力于OLEDoS研究開發(fā)（R&D）。...
背減薄工藝的原理是什么？背減薄工藝過程介紹
紅外探測器可將不可見的紅外輻射轉(zhuǎn)換為可測量的電信號。作為中波紅外探測的主流，銻化銦紅外探測器具有穩(wěn)定的器件性能以及高可靠性，占據(jù)了大量的市場份額。...
2023-09-08 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器紅外探測器CMP電信號 3495
基于單張RGB圖像定位被遮擋行人設(shè)計(jì)案例
基于單張RGB圖像在3D場景空間中定位行人對于各種下游應(yīng)用至關(guān)重要。目前的單目定位方法要么利用行人的包圍盒，要么利用他們身體的可見部分進(jìn)行定位。...
2023-09-08 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)RGBSCS自動駕駛汽車 1545
沃芯半導(dǎo)體推出新一代高功率密度磁集成DCDC降壓電源芯片
隨著時(shí)代浪潮的推進(jìn)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)的角度，各式電氣產(chǎn)品對電源硬件提出小型化、高效率、高可靠性等發(fā)展需求。同時(shí)，對設(shè)計(jì)人員來說，元器件選型、參數(shù)調(diào)控、電路畫板亦是繁瑣，電源模塊...
如何實(shí)現(xiàn)PCB過孔設(shè)計(jì)？
您必須考慮電路板上的過孔。過孔雖然是電路板設(shè)計(jì)中非常寶貴且重要的部分，但它也會帶來弱點(diǎn)并影響可焊性。...
2023-09-08 標(biāo)簽：pcbPCB板電路板PCB設(shè)計(jì) 763
CIOE參展手札 | Samtec 224Gbps PAM4性能演示精彩亮相
【摘要/前言】 為高速速率（56/112Gbps PAM4） 進(jìn)行設(shè)計(jì)，并不容易， 尤其是更高的224Gbps速率！ 值得慶幸的是， Samtec 與合作伙伴Keysight已經(jīng)走在了前沿 。 ? 2023 年9月6-8日 ，第24屆中國國際光電博...
2023-09-07 標(biāo)簽：Samtec 1339
毫米波雷達(dá)助力無人機(jī)讓飛行更安全、更可靠、更穩(wěn)定
無人機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，使得無人機(jī)在各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。然而，無人機(jī)飛行安全一直是制約其發(fā)展的一大瓶頸。...
2023-09-07 標(biāo)簽：無線電波毫米波雷達(dá)無人機(jī)技術(shù) 2670
錫膏立碑的原因及解決方案
隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和發(fā)展，電子產(chǎn)品的電路板要求越來越精確。在SMT貼片加工過程中，元件在回流焊接后側(cè)立(通常是阻容元件)被稱為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應(yīng)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)