制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證
新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協...
基于芯片的拉曼光譜技術來監測患者血液中的藥物濃度
據麥姆斯咨詢報道，總部位于比利時的初創公司Axithra主要開發基于芯片的拉曼光譜技術來監測患者血液中的藥物濃度，近期已籌集了1000萬歐元的種子資金。...
什么是光學諧振腔？光學諧振腔的作用有哪些？
光學諧振腔（optical resonant cavity）是光波在其中來回反射從而提供光能反饋的空腔。...
南大高力波組堆垛生長晶圓級二維材料范德華超導異質結
近期，南京大學物理學院高力波教授課題組和南方科技大學林君浩副教授課題組緊密合作，在晶圓級二維材料范德華異質結的可控制備領域取得最新進展，相關研究成果以“Stack growth of wafer-s...
2023-09-14 標簽：晶圓 2282
印度產iPhone 15專門投放中國市場？
9月13日凌晨，全球科技界的目光都聚焦在了蘋果的新品發布會上。然而，發布會前的一些消息卻引發了外界的廣泛關注和討論。...
SMT貼片加工中常見的錫膏印刷故障
在電子加工過程中，SMT貼片加工是一個非常重要的加工環節，而且SMT貼片加工的精細程度也很高，許多電子加工的不良現象都是由于SMT加工過程中的一些問題造成的。印刷故障是貼片加工過程中...
iPhone 15系列發布，首款3nm手機芯片
蘋果和NVIDIA主導著潮流 據CommercialTimes報道，臺積電的其中一位頂級客戶NVIDIA也在考慮預訂2納米制程的產能。雖然如此，蘋果仍然是臺積電最大的收入來源，為該晶圓廠年度總收入的25%，作出了...
幾種特殊的函數宏封裝方式，你會嗎？
函數宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調用的功能的語句封裝，且不想通過函數方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。...
三維五軸激光切割機在金屬管材上的應用
編輯：鐳拓激光隨著激光切割技術的不斷發展與進步，三維激光切割機在金屬材料加工上的應用越來越廣受廠家歡迎。這種高度精度的激光切割技術能夠快速實現高精度、高效率的材料切割。本...
iPhone 15 Pro首發A17 Pro：全球首款3nm芯片
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調：這是業界首款3nm手機芯片。...
SMT焊錫膏的選擇，使用與儲存方法
在SMT貼片加工中焊錫膏的類型有很多品牌和種類，怎么樣去選購優質的焊錫膏，是SMT貼片加工操作積累的經驗和專業的采購人員共同去判定的。...
向欣電子戰略合作伙伴晟鵬科技晉級JUMPSTARTER 2023環球創業賽30強
近日，JUMPSTARTER2023環球創業賽公布了晉級30強的名單，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）成功晉級，被大賽列為先進科技行業。圖/JUMPSTARTER2023公布30強信息晟鵬科技自JUMPSTARTER2023環...
NVIDIA Grace Hopper超級芯片橫掃MLPerf推理基準測試
從云端到網絡邊緣，NVIDIA GH200、H100和L4 GPU以及Jetson Orin模組在運行生產級 AI 時均展現出卓越性能。 ? ? ? NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片首次亮相 MLPerf 行業基準測試，其運行了所有數據中心推理...
2023-09-13 標簽：NVIDIA 1207
臺積電投資1億美元認購ARM股權 國際五家晶圓大廠中報匯總
近期，由于消費電子下行，全球五大晶圓代工廠出現了中報業績下滑。本文匯總臺積電、三星半導體、格芯、聯電、中芯國際和華虹半導體的最新中報信息，和大家分享。...
TDR在失效分析中快速定位作用簡析
TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術，是一種對反射波進行分析的測量技術，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設備為網絡分析儀。...
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