其實對于晶振不起振的主要原因有很多，比如晶振損壞，晶振接頭問題等等都是晶振不起振的原因的。下面針對于晶振不起振的原因給大家詳細的分享一些細節吧！只要大家了解這些細節也能夠解決。

晶振不起振的原因一：設計原因

設計原因一般很少出現，因為晶振公司在制作的晶振以后都是經過科學設計的。當然也可能會有設計的原因，比如晶振焊盤太小，設計不合理，導致貼片機的放置偏移或不到位，焊盤太小，錫膏會少，焊接不可靠解決方法就是增加焊盤，這種原因很好解決的。

晶振不起振的原因二：電路原因

晶振屬于靈敏配件，若是晶振電路不合理，EMC干擾大，導致晶振收因晶振引腳產品感應電流大而燒毀，這也是很正常的，尤其是初次使用晶振的公司很容易會出現這樣的原因。由于公司的設計電路問題導致晶振燒毀，很正常。這種方式常見的解決方法是在晶振引腳兩端并聯一個1M阻值的電阻，改變電路，就能夠快速解決，具體要看實際情況而定，這里只是簡單的判斷。

晶振不起振的原因三：晶振旁路電容不匹配

晶振的旁路電容可以幫助啟動振蕩，微調晶振的輸出頻率，一般在10~20PF左右。但是，當芯片貼裝過程中出現混頻時，兩個旁路電容之差較大，會導致晶振不振蕩。或者設計的旁路電容不合理，在邊界參數時可能不振動。

晶振不起振的原因四：工作環境原因

對于晶振的工作環境也是需要注意的，比如晶振溫度過高時，容易造成晶振損壞。解決方法是根據系統中各器件的溫度要求，整理出合適的溫度曲線文件。晶振本身質量有問題，這種問題更容易出現在小品牌或者購買的拆解部件上。當晶振量產過程中不良率較高時，可將損壞的晶振提供給供應商進行分析，并要求供應商提供8D報告。找到問題點，進行整改控制。

總之，對于電子產品的外接芯片來說，若是技術不到位的話很容易出現問題，現在任何位置的芯片都有可能出現缺陷，尤其是二次焊接或者企業自己設計的電路，沒有充足的經驗很容易導致晶振不起振的，這種是晶振不起振的原因主要原因具體是什么原因要分析才知道。