PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)
2023-11-01 10:25:04
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各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場景
2023-10-17 18:17:052714 
淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
~5mm等等。同樣地，也適用于一些插件元器件，在經(jīng)過波峰焊時(shí)防止類似現(xiàn)象。 PCB工藝邊的平整度也是PCB生產(chǎn)中的重要組成部分。在去除PCB工藝邊的時(shí)候，需要保證工藝邊平整，尤其是對(duì)于組裝精度要求極高的PCB板，任何不平整的毛邊，會(huì)導(dǎo)致安裝孔位偏移，給后續(xù)組裝帶來極大的麻煩。
2018-11-28 16:59:29
淺談三層架構(gòu)原理
2022-01-16 09:14:46
淺談從51初學(xué)者到電子工程師
2019-03-04 16:07:30
，該領(lǐng)域要求傳感器件向小型化、低成本和高可靠性方向發(fā)展。②工業(yè)領(lǐng)域工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的傳感器，如工藝控制、工業(yè)機(jī)械以及傳統(tǒng)的;各種測量工藝變量(如溫度、液位、壓力、流量等)的;測量電子特性(電流、電壓等
2018-11-08 15:32:07
淺談低成本智能手機(jī)的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等
2009-04-07 16:31:34
淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作株洲電力機(jī)車研究所 蔣耀生 摘要 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考
2008-08-15 01:14:56
淺談大數(shù)據(jù)視頻圖像處理系統(tǒng)技術(shù)近年來，隨著計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)以及圖像處理、傳輸技術(shù)的飛速發(fā)展，視頻監(jiān)控系統(tǒng)正向著高清化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展。視頻監(jiān)控系統(tǒng)的高清化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化為視頻監(jiān)控圖像處理技術(shù)
2013-09-24 15:22:25
的發(fā)展趨勢，并對(duì)熱點(diǎn)題目進(jìn)行探究。
產(chǎn)品思路的變革
如今國內(nèi)市場的競爭，不再完全是產(chǎn)品品質(zhì)性能的競爭，已開始向產(chǎn)品價(jià)格競爭優(yōu)勢的轉(zhuǎn)變，則電路設(shè)計(jì)、物料選型、生產(chǎn)工藝等多方面的不斷創(chuàng)新突破就要放在首要
2025-01-15 10:03:20
是設(shè)計(jì)出來的，產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)一定要考慮可生產(chǎn)性，更要滿足可自動(dòng)化生產(chǎn)，盡量避免人工的參入，一切人參入的工序都是質(zhì)量無法保證，成本高昂。三、電子物料的革新使用當(dāng)今社會(huì)科技的發(fā)展是日新月異，電子元器件
2018-08-08 14:14:40
供應(yīng)商亦因此更多涉獵汽車領(lǐng)域，并從中受益。作為電子組裝及封裝材料知名制造商，德國賀利氏集團(tuán)電子全球業(yè)務(wù)單元（以下簡稱“賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元”）的汽車電子業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展迅猛。在近期舉辦的2018中國
2019-04-30 01:14:01
我們這里講的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝是指整機(jī)的生產(chǎn)工藝。電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子
2012-09-11 11:29:58
電子噴墨打印技術(shù)是如何促進(jìn)PCB的發(fā)展的？電子噴墨打印技術(shù)有哪些應(yīng)用？
2021-04-26 06:24:40
。新工藝要求，促進(jìn)新專用設(shè)備的產(chǎn)生和發(fā)展；反過來，新專用設(shè)備的開發(fā)，又提高促進(jìn)了新工藝的推廣和應(yīng)用。如拉絲、退火、擠出串聯(lián)線；物理發(fā)泡生產(chǎn)線等專用設(shè)備，促進(jìn)了電子線電線電纜制造工藝的發(fā)展和提高，提高了電子線電纜的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
2016-09-08 14:40:45
難題。下面以一些實(shí)際應(yīng)用為例說明MEMS器件的組裝。◆安全電子氣囊 加速/減速計(jì)是最早也是最重要的MEMS器件之一(圖1)，這種器件通常帶有一個(gè)硅懸臂或懸梳，當(dāng)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)變化時(shí)會(huì)出現(xiàn)微小的彎曲，從中可檢測
2014-08-19 15:50:19
隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設(shè)計(jì)，有利于簡化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
SMT貼片工藝(雙面) 第一章緒 論1.1簡介隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)
2012-08-11 09:53:05
，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上
2018-09-18 15:36:03
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上
2016-08-11 20:48:25
長期演進(jìn)（LTE）等4G技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在通信領(lǐng)域中正變得越來越少見。事實(shí)上許多人相信，智能手機(jī)的普及敲響了手持通信產(chǎn)品中分立實(shí)現(xiàn)技術(shù)的喪鐘。這也是為什么大家說，移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向。
2019-08-02 08:23:59
什么是數(shù)碼功放？淺談數(shù)碼功放
2021-06-07 06:06:15
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
介紹：由于不同類型的基板，剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造過程是不同的。決定其性能的主要過程是細(xì)線技術(shù)和微孔技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品小型化，多功能化和集中化組裝的要求，目前高密度PCB技術(shù)的剛?cè)峤Y(jié)合PCB和嵌入式柔性
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
在PCB組裝業(yè)引入CIM技術(shù) 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展和電子產(chǎn)品生命周期的不斷變短，給電子產(chǎn)品制造商提出了越來越高的要求；同時(shí)
2012-10-17 16:38:05
天線的發(fā)展及其對(duì)電子系統(tǒng)的影響是什么？
2021-05-27 07:04:09
`請(qǐng)問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
淺談智能控制、人工智能、智能算法的發(fā)展前景
2019-05-10 01:21:03
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？國內(nèi)汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:27:16
珠三角還有什么電子組裝大賽么？要給信息管理畢業(yè)的妹紙來做電子行業(yè)統(tǒng)計(jì)分析 好愁苦。
2013-07-16 01:10:20
的發(fā)展趨勢，并對(duì)熱點(diǎn)題目進(jìn)行探究。 l 產(chǎn)品思路的變革 如今國內(nèi)市場的競爭，不再完全是產(chǎn)品品質(zhì)性能的競爭，已開始向產(chǎn)品價(jià)格競爭優(yōu)勢的轉(zhuǎn)變，則電路設(shè)計(jì)、物料選型、生產(chǎn)工藝等多方面的不斷創(chuàng)新突破就要放在
2018-10-11 16:04:26
學(xué)的發(fā)展也將加快從微電子封裝走向納電子封裝的步伐。納電子學(xué)在傳統(tǒng)的固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)上[6]，借助最新的物理理論和最先進(jìn)的工藝手段，按照全新的概念來構(gòu)造電子器件與系統(tǒng)。納電子器件是微電子器件發(fā)展的下一代產(chǎn)物
2018-08-28 15:49:18
貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術(shù)。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 表面組裝技術(shù)內(nèi)容包括表面組裝元器件、組裝基板
2018-09-04 16:31:21
表面安裝pcb設(shè)計(jì)工藝淺談
2012-08-20 20:13:21
請(qǐng)問技術(shù)創(chuàng)新是如何推動(dòng)設(shè)計(jì)工藝發(fā)展的？
2021-04-21 06:46:39
有什么方法可以通過，電路板 電子元件的組合，來完成變聲器的組裝。
2018-08-27 08:46:26
與硬件一樣密不可分 工藝是組裝制造的過程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮，同時(shí)也保證和決定
2018-09-06 10:44:00
在雷達(dá)、電子對(duì)抗和通信等領(lǐng)域中，電子系統(tǒng)逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發(fā)展。多芯片電路作為混合電路集成技術(shù)的代表，可以在三維、多層介質(zhì)基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種元器件設(shè)計(jì)成滿足需求的微波集成電路。
2019-08-21 07:26:50
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法
2008-09-02 14:59:27
95 基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:310 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591783 回流焊工藝發(fā)展介紹
由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采
2009-04-07 16:28:031560 淺談PLC的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展
摘要：本文介紹了PLC的功能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢。通過對(duì)PLC的功能、特點(diǎn)以及發(fā)展趨勢的論述，更
2009-06-12 14:59:331751 虛擬儀器的發(fā)展淺談
National Instruments（美國國家儀器有限公司）在業(yè)界率先提出“虛擬儀器”（Virtual Instru
2009-06-22 18:48:412632 淺談項(xiàng)目教學(xué)在電子工藝實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用
SMT小型電子產(chǎn)品的安裝是高等職業(yè)學(xué)校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)中《電子產(chǎn)品工藝實(shí)訓(xùn)》課程的一個(gè)重要項(xiàng)目。結(jié)合《電子產(chǎn)品
2010-01-16 16:56:411237 本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識(shí)，全書共9章，內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與
2011-08-17 11:30:380 本書是一本介紹厚薄膜混合微電路的書籍。重點(diǎn)敘述了生產(chǎn)高可靠混合電路產(chǎn)品所用的材料、制造工藝、組裝工藝、測試和設(shè)計(jì)技術(shù)、技術(shù)文件、失效分析及多芯片模塊技術(shù)。_本書內(nèi)容
2011-08-24 17:49:310 本書內(nèi)容涉及電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域的材料與工藝，包括半導(dǎo)體、塑料、橡膠、復(fù)合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層等各種
2012-01-09 16:11:5691 電子電路的焊接組裝與調(diào)試電子電路的焊接組裝與調(diào)試
2016-06-14 14:13:260 電子狗的分類淺談，感興趣的小伙伴們都可以看看。
2016-07-28 10:49:2614 多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。 一、SMT單面混合組裝方式 第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。
2017-09-28 15:29:1219 混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片
2019-01-01 16:36:002807 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:374595 
近年來，無線通信、汽車電子和國防電子的發(fā)展使電子行業(yè)對(duì)高頻系統(tǒng)的需求快速增長。與單片微波集成電路（MMIC）的持續(xù)發(fā)展相呼應(yīng)，混合微波集成電路（HMIC）的新材料和新工藝也有了很大發(fā)展。本書首先
2019-06-06 08:00:000 《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)》以基本工藝知識(shí)和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ)，以EDA實(shí)踐和現(xiàn)代先進(jìn)組裝技術(shù)為支柱，對(duì)電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)制造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術(shù)、裝聯(lián)與檢測技術(shù)、表面貼裝技術(shù)等內(nèi)容，是電子實(shí)踐教學(xué)領(lǐng)域中典型的參考書。
2019-08-29 17:29:49135 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:444581 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2019-11-13 11:08:595185 小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個(gè)發(fā)展階段，如表所示。
2020-01-03 11:22:385527 
為了保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度，避免因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">組裝工藝、操作方法等導(dǎo)致產(chǎn)品不必要的返修，pcba廠商會(huì)采用PCBA測試組裝的方式來解決。不過，業(yè)內(nèi)人士也強(qiáng)調(diào)，PCBA測試組裝并不是萬能的，在實(shí)際操作過程中，也有很多需要注意的地方。究竟是哪些呢？
2020-07-03 10:31:126707 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要，因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行：表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:312422 而言，威脅則是可能損壞組件和電路板的開路或短路。這些威脅可以通過最佳的電子 PCB 組裝工藝來緩解甚至消除。最佳的電子 PCB 組裝是什么？讓我們先回答該問題，然后定義一種確保其實(shí)施的方法。 什么是最佳電子 PCB 組裝？ 印刷電路板組件或
2020-10-09 20:52:191766 。這篇文章介紹了不同類型的 PCB 組裝過程，并提供了有關(guān)其功能的見解。 傳統(tǒng) PCB 組裝工藝簡介 基本的 PCB 組件（通常稱為 PCBA ）以以下方式進(jìn)行。 l 錫膏的應(yīng)用： 將與助焊劑混合的錫膏顆粒涂在 PCB 的底板上。使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置粘貼
2020-10-20 19:36:172842 電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成,采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù)。
2020-12-24 14:14:051863 這樣的趨勢下，高速發(fā)展起來的一種新型電子組裝和封裝技術(shù)。 什么是微組裝技術(shù)（micro-assembly bonding） 結(jié)合各類先進(jìn)制造領(lǐng)域的定義和觀點(diǎn)來看，微組裝技術(shù)主要由表面貼裝（SMT）、混合集成電路（HIC）技術(shù)和多芯片模塊（MCM）技術(shù)組成。
2021-10-14 10:29:0512711 近年來隨著成本原因以及環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)的要求，越來越多的電子廠商在PCBA生產(chǎn)制程中采用免清洗或簡單清洗工藝，也就是在焊接過程中采用免清洗助焊劑。對(duì)于非高可靠性的電子產(chǎn)品，采用免清洗工藝可以達(dá)到
2022-04-06 13:34:575915 SMT工藝是電子組裝工藝的核心，焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè)來說，優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。
2022-07-28 11:23:301434 電子組裝行業(yè)的發(fā)展背景： 在日益激烈的市場環(huán)境中，降低成本，加快交付周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量已經(jīng)成為了制造業(yè)發(fā)展的重要目標(biāo)。企業(yè)關(guān)注的是產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，客戶關(guān)注的是產(chǎn)品的質(zhì)量。如何在企業(yè)和消費(fèi)者達(dá)成平衡
2023-02-14 16:25:00845 電子連接器的種類很多，但制造工藝基本相同。總的來說，可分為四個(gè)階段：沖壓、電鍍、成型及組裝。
2023-03-15 11:02:231022 電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比
2023-03-24 15:37:391514 使用表面貼裝技術(shù)（SMT）的電子制造僅意味著將電子組件與自動(dòng)機(jī)器組裝在一起，該機(jī)器會(huì)將組件放置在電路板（印刷電路板，PCB）的表面上。與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT）相比，SMT組件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引線上。在電子組裝方面，SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。
2023-06-14 14:08:572123 汽車電子新技術(shù)應(yīng)用“規(guī)模”的擴(kuò)大，進(jìn)化迭代的加快，一方面促進(jìn)了行業(yè)發(fā)展，提升了技術(shù)門檻，另一方面也使得行業(yè)內(nèi)分工進(jìn)一步細(xì)化。在此基礎(chǔ)上，筆者以O(shè)TA為切入點(diǎn)，來淺談筆者對(duì)汽車電子測試的發(fā)展趨勢的一些看法。
2022-08-04 17:56:281490 
隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，電子元器件已逐漸進(jìn)入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下，電子微組裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為新一代電子組裝和封裝技術(shù)的代表。
2023-04-12 16:24:472817 
，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:081800 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：
2023-10-20 01:50:011274 這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:101659 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：僅
2023-10-20 10:30:271553 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT電子組裝有哪些生產(chǎn)步驟和方法?SMT電子組裝生產(chǎn)步驟和方法。隨著科技的飛速發(fā)展，SMT電子組裝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中已經(jīng)成為了一項(xiàng)不可缺少的技術(shù)。但是，對(duì)于
2024-02-27 09:27:361315 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于混合組裝的微型光電晶體管光耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于混合組裝的微型光電晶體管光耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，用于混合組裝的微型光電晶體管光耦合器真值表，用于混合組裝的微型光電晶體管光耦合器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-03 18:30:00
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2025-07-03 18:32:00
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2025-07-03 18:32:41
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2025-07-03 18:34:35
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2025-07-03 18:34:54
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2025-07-03 18:35:41
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