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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

手機芯片發展對PCB技術升級的影響

  目前手機的發展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異,另一方面芯片制造技術的發展使得其集...

2010-09-20 標簽:手機芯片PCB技術 1541

廢棄PCB回收處理方法:微波熱解技術

  微波技術起源于20世紀30年代,最初應用于通訊領域食品加工、木材干燥、塑料、橡膠處理、陶瓷的固化和預處理,很少應用于廢物的處理中。最新研究表明:微波...

2010-09-20 標簽: 1322

我國PCB業與國際水平的差距

  我國是一個電子電路、PCB 生產大國,而現在遠非生產強國,中國與 PCB 產業發達國家相比還有很大差距。  差距一  我們說的中國 PCB 企業,是指在中國...

2010-09-20 標簽:PCB業 1147

PCB制作工藝

  制造一塊印制電路板的作業非常復雜,由100多步單獨的工藝步驟組成。包括照相、機械或化學--涉及到很多不同的行業。        例如,...

2010-09-20 標簽:PCB制作 2421

ADI公司將舉行通信應用中的差分電路設計技術在線研討會

ADI公司將舉行通信應用中的差分電路設計技術在線研討會ADI公司誠摯邀請廣大電子工程技術人員踴躍參加本次在線研討會。屆時,我們的專家將和您...

2010-09-20 標簽:通信應用 1122

微細間距QFP器件手工焊接指南

微細間距QFP器件手工焊接指南

微細間距QFP器件手工焊接指南 范圍 本文試圖幫助設計者在沒有表面安裝設備的情況下制作第一個使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機系...

2010-09-20 標簽:QFP 6268

PCB層壓材料制做

  現在我們來了解一下典型的層壓材料制做經過。買進來的增強材料象普通的布匹,一卷一卷的。先把它浸泡在樹脂槽中,然后送入處理器。里面的溶劑可以控制樹...

2010-09-20 標簽:pcb 839

柔性線路板清潔生產工藝

  1、直接金屬化法(DMS):在化學沉銅液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合劑,而大多數印制線路板制造商不具備回收乙二胺四乙酸的技術,故化學沉銅在使用上受到...

2010-09-20 標簽:線路板清潔 1262

PCB離子阱的設計及加工

  PCB離子阱質量分析器采用線形離子阱結構,其電極使用PCB加工而成,其截面被設計成矩形。采用這種設計的原因在于:其一,線性離子阱具有比傳統三維離子阱更...

2010-09-20 標簽:離子阱 1094

PCB離子阱質量分析器

  質譜儀器分析方法是目前生命科學領域內的主要分析方法之一,質譜儀是蛋白質組學、代謝組學以及新型藥物開發等領域的最主要分析儀器,被廣泛用于蛋白質分...

2010-09-20 標簽:分析器 1562

PCB水平噴錫及印刷注意事項

  水平噴錫  PCB抄板以水平噴錫針對CVL 開孔位置之手指、Pad 進行表面處理,先經烘烤去除PI 所吸之水份,再上助焊劑(Flux)后再噴錫、水洗、烘干。  噴錫注意事項 ...

2010-09-20 標簽:pcb 1383

整板短路測試原理

  沖型  一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型,其精度較佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制樣用,或是一般背膠、PI/PET 加強片、等精度要求不高之配件沖型用,亦或是分條用。...

2010-09-20 標簽:短路測試 2395

用等離子體處理技術進行多層板制造

  本文針對一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯高頻介質材料和傳統運用的FR-4基板,制造通訊用混合介質多層印制電路板進行了簡單的介紹,此外,對于...

2010-09-20 標簽:等離子 840

混合介質PCB多層板層壓制造用材簡介

  此次混合介質多層板制造選用的高頻材料,是美國Rogers公司生產的RT / duroid 6002板材。該型號材料是一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯層壓板其主要性...

2010-09-20 標簽:PCB多層板 3133

柔性印制電路固定機構

  一種柔性印制電路固定機構,可自動將柔性印制電路固定在托架的托架臂上形成的固定部分,通過設置了可將柔性印制電路推入固定部分并固定其中的推動件的柔性...

2010-09-20 標簽:印制電路 946

光亮鍍銅工藝研究

  通過對復配光亮劑酸性光亮鍍銅工藝研究,得到該體系適宜的工藝條件為:H_2SO_4為160~200g/L、CuSO_4·5H_2O為80~100g/L、N為0.0010~0.0014g/L、M為0.0032~0.0042g/L、PEG-6000為...

2010-09-20 標簽:鍍銅工藝 1215

印制電路板修理及再加工敘述

  通常不對裸板進行修理,因為這會給今后的組裝使用帶來可靠性風險,況且與組裝板比起來,抄板裸板的價格也相對較低。  綜合以上幾個因素,在高可靠...

2010-09-20 標簽:電路板修理 767

PCB行業數控設備維修

  相當廣泛地應用在PCB行業中的數控設備具有機、電、氣一體化集于一身,技術密集和知識密集的特點,有較高的自動化水平和生產效率,因此因此在發生故障時要...

2010-09-20 標簽:數控設備 1121

PCB行業中日立鉆機維修實例

  一臺日立鉆機在開機系統歸零時有一個主軸動作異常,開始歸零時第三主軸抄板就直接沖向臺面,然后第三軸伺服報警,電腦上顯示第三軸失去控制。  對于...

2010-09-20 標簽: 3800

柔性線路板三種主要功能敘述

  1、柔性電路的撓曲性和可靠性  目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。  ①單面柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印制...

2010-09-20 標簽:線路板 806

電路組裝技術的無源封裝

  隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求,對電子電路性能不斷提出新的要求,從20世紀90年代以來,冶...

2010-09-20 標簽:封裝 817

PCB選擇性焊接技術詳解

  選擇性焊接的工藝特點  可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性...

2010-09-20 標簽:PCB焊接 1194

教你PCB線路板清潔之道

  經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關于清潔度的標準是什么?”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一...

2010-09-20 標簽:PCB線路板 1253

干膜或濕膜的分辨方法

  1、干膜濕膜基本上功能是類似的,但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況,廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板,則...

2010-09-20 標簽:干膜濕膜 3877

PCB機械加工的特點

  印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。   印制電路板PCB機械加工的對象是PCB...

2010-09-20 標簽:PCB機械 1142

噴墨型電路技術

    PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來因為對于線路的解析度要求提高,而印刷制程又無法滿足,故改以具有較高線路解析度的...

2010-09-20 標簽:噴墨型 619

高端PCB系統設計的電源完整性分析工具

     Mentor Graphics(Mentor Graphics)推出HyperLynx PI(電源完整性)產品,滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、...

2010-09-20 標簽:pcb 652

PCB表面處理工藝特點及用途

一. 引言    隨著人類對于居住環境要求的不斷提高,目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門...

2010-09-19 標簽:pcb 730

PCB板繪制經驗總結

PCB板的繪制經驗總結:(1):畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB設計的時候會出問題(2):畫完原理圖的時候一...

2010-09-19 標簽:PCB板 4005

PCB選擇性焊接工藝難點解析

    在PCB電子工業焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低,同時又克...

2010-09-19 標簽:PCB焊接 1136

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