銅箔的表面質量對圖像轉移過程的成功和生產量起著重要的作用。需要仔細檢查銅筒表面的凹點、鉆孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果檢查到不能接受的缺陷，圖侮轉移過程應該停止，并應該立即將有缺陷的材料報廢。因此，任何類型的印制電路板制作方法在圖像轉移之前都應對銅筒表面進行清潔處理，以便于可靠運用，這是一個基本的步驟。在印制電路板制造過程中，最常遇見的問題是由于基板表面不清潔引起的。因此，基板應遠離油類、油脂、灰塵、手指印和有害微粒。可能的污染源是用來修剪、鉆孔、沖切或空氣壓縮機通風的設備。基板表面的任何污染物都可能削弱感光性樹脂的附著力或減小電鍍沉積銅的結合力。因此，很好的清潔方法對基板表面的準備工作是必需的。普遍使用的方法是:

　　1)人工清潔:

　　① 化學清洗;

　　② 脫脂(蒸氣或水性的物質)。

　　2) 機器清潔。

　　一，人工清潔萬法

　　1 化學清洗或冷清洗

　　化學清洗必須使用濃縮的堿性化學藥品去除基板表面的油類、油脂和污物的微粒。使用濃度為80% -100% 的堿性化學藥品，在60 -70 'C之間的溫度范圍內清洗基板，清洗時間是20 - 30min 。堿性浸泡之后，應使用過濾后的無油自來水有效的沖洗基板，用水浸洗之后再用強水噴射，以保證完全去除清潔劑。因為曝露的環氧基板或聚酰胺基板經過熱堿性溶液的浸泡，所以有時應首選中性的或酸性的清潔劑。

　　化學清洗步驟如圖7 -1 所示，它們是:

　　1)使用熱浸泡清潔器浸泡除油;

　　2) 水清洗(使用4bar8 或60psi 以上的加壓水) ;

　　3) 噴水;

　　4) 銅宿微蝕(可選擇的) ;

　　5) 水清洗;

　　6) 檢查(是否完全去除油類或油脂) ;

　　7) 浸酸(中和) ;

　　8) 水清洗。

　　2 蒸氣脫脂

　　這個過程包括用冷凝的純凈溶劑蒸氣清潔基板，使蒸氣脫脂劑中不易燃的溶劑，例如氟氯化碳(三氯乙烯或全氯乙烯)達到它的沸點，這種溶劑蒸氣能除去基板表面的油脂污染物。圖7-2 顯示了用溶劑除油的清潔過程。第一步使用干凈的布輕輕的擦拭，用溶劑浸濕整個印制電路板的表面，這種溶劑是有效的去污劑，并且和它們溶解的材料不發生化學反應;之后是使用浮石或鹽熔液擦洗，這個步驟能夠除去無機物質，如微粒和氧化物，并有助于一定程度的除油;接下來的步驟是用水清洗印制電路板，然后使用毛刷除去浮石的纖細粒子。所有以上這些步驟，僅在被清潔的印制電路板邊緣加以支撐，并且應該盡可能的使用橡膠手套。

　　為了除去殘留的堿和金屬氧化物，為圖像轉移準備潔凈的表面，板子應在鹽酸(濃度為10% )中浸酸。最后的清洗過程最好使用去離子水完成，使用自來水清洗可能導致由水的雜質引起的故障危險。在清洗過程中最后的步驟是烘干，烘干通常是用壓縮空氣吹基板表面，壓縮空氣系統的空氣管中應該有一個消除壓縮機油脂污染物的過濾器。為了完全烘干，應該保持印制電路板在溫度為90℃的烘箱中放置大約15min 。

　　溶劑蒸氣是有毒的，甚至是眾所周知的空氣污染物。因此，當操作中使用榕劑蒸氣時，必須注意不要吸進蒸氣，應該確保充足的空氣流通，使蒸氣濃度最大不超過100 x10 -4% 。

　　除油也可以使用清洗榕液漫泡，通過有機污染物和榕液起化學反應實現。它十分有效的除去了油類和油脂，并且不會造成任何嚴重空氣污染。

　　蒸氣脫脂始終用純溶劑清洗基板，是對冷熔劑清洗過程的一個改進。把除油部分加熱到油脂溶劑的沸點，因此基板的烘干比冷溶劑清洗基板的速度快。蒸氣脫脂設備也可使用超聲攪動系統，超聲攪動系統的攪動是通過聲波來完成的。

　　二， 機器清潔

　　在機器清潔過程中，典型的是通過研磨刷清潔機用研磨圖7-2 使用溶劑脫劑，例如金剛砂、剛玉、氧化鋁和碳化硅清潔基板。這些研脂的人工清潔法磨劑材料可以漫入到尼龍或類似塑料物質中，因而所用的毛刷結構是扁平的薄片形或者是細絲形。在干膜抗蝕劑成層之前，通常使用320 個網格的碳化硅細絲研磨刷清潔銅箔表面.不同類型的機器清潔操作如下:

　　1)拋光;

　　2) 刷光;

　　3) 磨光或砂紙打磨;

　　4) 去毛刺或擦洗;

　　5) 擦洗。

　　1.拋光

　　這個過程是通過使金屬表面光滑來改進它的外觀。通常使用拋光輪(棉布)進行拋光。

　　2. 刷光

　　這個過程是使用旋轉的非金屬絲刷，例如尼龍刷使金屬光滑，絲刷通常是潤濕的。對于非常暗撓的金屬表面，使用3F 級或4F 級的浮石粉水漿進行刷光。盡管這樣能夠很好地除去微粒物質，也能清潔掉重氧化物或其他金屬污染物，但不能完全的移除有機污染物，例如油類和油脂。實際上，這些污染物保持在刷子中，因此，在刷光之前建議使用溶劑除油。對于大量鍍通孔印制電路板，典型的使用研磨刷清潔的過程框圖如圖7-3 所示。

　　3. 磨光或砂紙打磨

　　磨光指使用棉布輪擦亮金屬表面，從低光澤產品變為高光澤產品。這種方法除去了大量的無機污染物和顆粒物質，也有助于去除鉆孔周圍的焦痕。磨光能使用電動手持振動器完成。

　　4. 除去毛刺

　　板子鉆孔或沖孔之后，需要注意毛刺，毛刺是鉆孔穿過印制電路板時產生的多余的金屬凸出物。即使使用最好的鉆尖和鉆孔設備，都會不可能避免形成一定數量的毛刺，特別是在鉆尖從基材中出來的地方更是如此。為了制作可靠的鍍通孔，這些毛刺必須被徹底的去除，通常使用研磨劑清洗來完成。去除毛刺的機器由去毛刺輪(熔化的碳化硅)組成，用于除去被鉆基板上的毛刺，這個過程僅在濕式制程中應用。砂紙打磨過程(濕去毛刺)包括280 - 600 柵格的防水研磨劑。

　　在以上所有的方法中，基板清潔后，在高壓( > 60psi)下用水沖洗，并用熱吹風吹干。通常，所有的機械過程使用自動的或半自動的機器。在這些過程期間，基材可能被降級，換句話說，就是降低了板子的電性能，因此需要嚴格的過程監控。

　　5. 擦洗

　　洗擦使用由細塑料毛刷構成的快速旋轉式毛刷完成，毛刷不斷的用研磨劑浸濕。把浮石粉加入水中形成研磨劑，研磨劑一般可再循環使用。這種方法包括最后的循環水刷洗，以確保顆粒物質全部移除。擦洗機器為印制電路板表面提供了極好的表面拋光。

　　三， 清潔度的測試

　　為了驗證清潔是否充分，可以使用在線的水膜破裂測試。銅表面的清潔度可用接觸角和可溫性表示。

　　1 )接觸角:潔凈的銅表面應該有非常小的接觸角;

　　2) 可濕性:干凈的銅表面應該保持一個連續的干凈水膜15 - 30s 。在測試期間，水膜不應該破裂為水滴，也不應有未濕的區域。如果水膜破裂，則說明

　　清潔不夠充分。