1）圖形對準：

通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

2）刮刀與鋼網的角度：

刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °。目前，自動和半自動印刷機大多采用60 °。

3）錫膏的投入量（滾動直徑）：

錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。

∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。

∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。

在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。

4）刮刀壓力：

刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。

5）印刷速度：

由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼網表面刮干凈。刮刀壓力與速度對印刷的影響：

刮刀壓力與速度對印刷的影響

6）印刷間隙：

印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7）鋼網與PCB分離速度：

錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。

鋼網與PCB分離速度

分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。

8）清洗模式和清洗頻率：

清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等，清洗頻率可參照鋼網使用），鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。