一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工產品檢驗的要點有哪些？SMT貼片加工產品檢驗的要點。SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有哪些呢?深圳SMT加工廠家，專注提供中小批量SMT貼片加工服務，接下來為大家介紹SMT貼片加工產品檢驗的要點。

SMT貼片加工產品檢驗要點

1、印刷工藝品質要求

- 錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫;

- 印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多;

- 錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

2、元器件貼裝工藝品質要求

- 元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

- 貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼;

- 貼片元器件不允許有反貼;

- 有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ;

- 元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

3、元器件焊錫工藝要求

- FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

- 元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;

- 元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。

4、元器件外觀工藝要求

- 板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象;

- FPC板平行于平面，板無凸起變形;

- FPC板應無漏V/V偏現象;

- 標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

- FPC板外表面應無膨脹起泡現象;

- 孔徑大小要求符合設計要求。

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審核編輯 黃宇