smt生產線指什么

　　SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。

　　隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在高端電子產品中的廣泛應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應用，尤其是通信制造業中，BGA類器件的應用比例呈現了快速的增長，同時，SMT技術在通信等高端產品的帶動下，進入了快速、良好的發展期。

　　電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。

　　SMT生產線調整方法

　　1.光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。

　　2.首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。

　　3.用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。

　　4.用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后，可以開始編制印刷條件數據，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面。

　　smt生產線的基本組成

　　SMT生產線-------按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線；按照生產線規模大小可分為大型、中型和小型生產線。全自動生產線是指整條生產線設備都是全自動設備，通過自動上板機、緩沖鏈接和卸板機將所有生產設備連成一條自動線；半自動生產線是指主要生產設備沒有連接起來或沒有完全連接起來，如印刷機是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

　　現就典型生產線所涉及的工位解釋如下：

　　（1）印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（鋼網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

　　（2）點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

　　（3）貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。

　　（4）固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固黏結在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　（5）回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB牢固黏結在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　（6）清洗：其作用是將組裝好的PCB上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可以不在線。

　　（7）檢測：其作用是對組裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（In-Circuit Tester，ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（Automated Optical Inspection，AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。其位置根據檢測的需要，可以配置生產線合適的地方。

　　（8）返修：其作用是對檢測出現古裝的PCB進行返工。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。