選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時，可作如下考慮。

1、盡量采用再流焊方式，因為再流焊比波峰焊具有以下優越性。

●再流焊不像波峰焊那樣，元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

●焊料定量施加在焊盤上，能控制施加量，減少了焊接缺陷。因此焊接質量好，可靠性高。

●有自定位效應（Self Alignment），即當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，能在潤濕力和表面張力的作用下， 自動被拉回到近似目標位置。

●焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地保證焊料的組分。

●可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。

●工藝簡單，修板的工作量極小，從而節省了人力、電力、材料。

2、一般密度的混合組裝，當SMD和THC在PCB的同一面時，采用A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝;當THC在PCB的A面、SMD在B面時，采用B面點膠、波峰焊工藝。

3、在高密度混合組裝條件下，當沒有THC或只有極少量THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法;當A面有較多THC時，采用A面印刷焊膏、再流焊， B面點膠、裝貼、波峰焊工藝。

注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD、后對THC進行波峰焊的工藝流程。

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