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對于PADS軟件而言，焊盤的組成由下面幾種組成。

焊盤：包括規(guī)則焊盤以及通孔焊盤。

熱焊盤：熱風盤，也叫花焊盤，在負片中有效，設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝；

隔離盤：隔離焊盤，用來控制負片工藝中內層的孔與敷銅的間距，負片工藝中有效；

Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，以便進行焊盤；

Pastemask：鋼網層，定義鋼網開窗大小，貼片的時候會按照鋼網的位置和大小，進行錫膏涂敷。

凡億教育：

凡億教育打通了“人才培養(yǎng)+人才輸送”的閉環(huán)，致力于做電子工程師的夢工廠，打造“真正有就業(yè)保障的電子工程師職業(yè)教育平臺”。幫助電子人快速成長，實現升職加薪。為了滿足學員多樣化學習需求，凡億教育課程開設了硬件、PCB、仿真、電源、EMC、FPGA、電機、嵌入式、單片機、物聯網、人工智能等多門主流學科。目前，凡億教育畢業(yè)學員九成實現漲薪，八成漲薪超20%，最高漲幅達200%，就業(yè)企業(yè)不乏航天通信、同步電子、視源股份，華為等明星企業(yè)。

凡億電路：

致力于建立技術研發(fā)一體化供應鏈。在電路板設計服務、研發(fā)技術咨詢、PCB快捷打樣，批量電路板生產制造等板塊為客戶提供有競爭力，安全可信賴的解決方案和服務。以嚴謹的管控體系為保障，服務涉及網絡通信、工控、醫(yī)療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子、消費電子、便攜設備、手機板設計等領域。凡億電路堅持圍繞客戶需求持續(xù)提供優(yōu)質服務，加大研發(fā)投入及品質保證，為客戶縮短產品研發(fā)周期、降低風險成本及生產成本。

聲明：

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