pcb基板材料
1、酚醛PCB紙基板
因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。
這種紙基板特點(diǎn)是不防火，可進(jìn)行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)?？匆姷挠蠿PC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。
2、復(fù)合PCB基板
這種也成為粉板，以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。
3、玻纖PCB基板
有時候也成為環(huán)氧板、玻纖板、FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價格相對復(fù)合PCB基板價格貴，常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4405文章
23878瀏覽量
424344 -
PCB基板
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
32瀏覽量
10037
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
氮化鋁陶瓷基板：熱匹配硅芯片，良品率超99.5%
在高速發(fā)展的光通信領(lǐng)域，光模塊的性能與可靠性至關(guān)重要，其中散熱基板材料的選擇直接影響到芯片的穩(wěn)定性和壽命。氮化鋁陶瓷作為一種先進(jìn)功能材料，以其卓越的物理化學(xué)性能，成為光模塊散熱基板的理想選擇，特別是
新品迭出，需求必應(yīng)！華秋 PCB 板材家族再擴(kuò)容
繼高端羅杰斯板材重磅上線后，華秋PCB板材家族再度豐富，現(xiàn)已涵蓋FR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、FPC及羅杰斯等多款板材。至此，華秋已構(gòu)建“高端+主流+基礎(chǔ)”全維度
評估 PCB 基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
個溫度之上，基材變軟，機(jī)械強(qiáng)度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱作玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。選擇基板材料一般要求：1.
銅基板抗壓測試不過，如何科學(xué)選擇材料？
影響后續(xù)組裝及使用安全。那么，遇到銅基板抗壓測試不過的情況，我們該如何排查原因并加以解決呢？本文將從材料、設(shè)計(jì)和工藝三大方向展開，幫您快速定位問題。 一、銅基板材料問題 材料是決定銅
無鹵銅基板是趨勢還是噱頭？一文讀懂
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的無鹵銅基板產(chǎn)品。 “無鹵”指的是材料中不含或僅含有微量的鹵素元素，主要包括氯（Cl）和溴（Br）。傳統(tǒng)的PCB板材為了滿足阻燃需求，往往在樹脂中加入含鹵阻燃劑，如四溴雙酚A。
從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO
高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢
高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢 ? 一、材料體系與核心性能指標(biāo) 高頻高速PCB板材的核
PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘：選錯材質(zhì)可能致命！
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響？醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中，PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠性和精度。而
如何解決PCB激光焊接時燒傷基板
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對pcb基
為什么PCB變形彎曲？如何解決？
PCB板上的元件布局不合理或者PCB板本身的材料不均勻，這種膨脹和收縮會導(dǎo)致板材彎曲或扭曲。大面積的PCB可能更難進(jìn)行加工和裝配。在制造過程
發(fā)表于 04-21 10:57
PCB的介質(zhì)損耗角是什么“∠”？
板）的介電常數(shù)取決于所使用的基板材料。PCB的基板材料通常是一種介電常數(shù)較高的絕緣材料，常見的材料包括：
FR-4：這是最常見的
發(fā)表于 04-21 10:49
激光焊接技術(shù)在焊接鍍鋅鋼板材料的工藝應(yīng)用
，鍍鋅鋼板的焊接工藝性卻因鍍鋅層的存在而大為降低。激光焊接機(jī)作為一種高能束焊接技術(shù)，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，在鍍鋅鋼板的焊接中展現(xiàn)出了良好的應(yīng)用效果。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接鍍鋅鋼板材料的工藝應(yīng)用。 ? 激光焊
PCB 材料特性及其對高頻板性能的影響
了解印制電路板（PCB）材料參數(shù)（如相對介電常數(shù)和損耗角正切）使我們能夠討論在設(shè)計(jì)高速/高頻應(yīng)用時選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最重要的
PCB的原物料組成：基板CCL和FCCL詳解
覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板
工商網(wǎng)監(jiān)
評論