ICDIA 2025 創芯展

7月11日-12日，由中國集成電路設計創新聯盟、國家“芯火”雙創基地（平臺）聯合主辦的第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）在蘇州成功召開！

本次大會為期兩天，以“自主創新?應用落地?生態共建”為主題，打造1場高峰論壇、3場專題論壇、1場IC應用生態展。圍繞 AI 大算力與數據處理、超異構計算、RISC-V 生態、AIoT 與邊緣計算、智能汽車與自動駕駛等，分享前沿技術突破與應用場景，推動創新成果轉化與產業鏈協同，搭建芯片、應用方案與整機研發合作平臺。大會邀請行業領袖、頂尖學者及產業鏈上下游企業代表，共商新形勢下國產芯片技術突破、創新應用與生態合作大計。

中國集成電路設計創新聯盟理事長魏少軍為大會致辭，他表示，當前我國集成電路產業面臨前所未有的發展機遇，在這一背景下我們必須堅持創新驅動、人才引領，加強產、學、研、用協同創新，推動集成電路產業與人才工作深度融合。

大會首日的高峰論壇分為上午場與下午場。上午場由中國集成電路設計創新聯盟秘書長程晉格主持。清華大學集成電路學院副院長尹首一，安謀科技（中國）有限公司首席執行官陳鋒，巨霖科技（上海）有限公司創始人兼董事長孫家鑫，深圳市中興微電子技術有限公司副總經理石義軍，上海開放處理器產業創新中心副理事長彭劍英，北京華大九天科技股份有限公司副總經理郭繼旺，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強分別發表主題演講。

尹首一

清華大學集成電路學院副院長

尹首一在演講中指出，集成架構和集成技術對國內的集成電路技術發展無疑具有重要意義，通過先進集成技術有可能突破工藝和存儲封鎖兩方面的挑戰。通過水平面的橫向擴展，提高整個芯片的規模；通過垂直面的垂直堆疊提高存儲帶寬，從兩個緯度上破解今天面臨的國外技術封鎖。

尹首一表示，3.5D芯片設計有很多技術挑戰。第一個痛點，今天暫時對一些設計問題還沒有設計方法學和評估工具，只能靠經驗驅動，預留設計的Margin，這會帶來性能的急劇下降。第二個痛點，今天的設計芯片中有一部分的基礎工具存在仿真比較慢、迭代時間比較長等問題，無法滿足真實的設計周期需求。第三個痛點，在有工具和設計時間可接受的情況下，因為3.5D芯片由面積和垂直堆疊帶來的新的設計空間探索不全面、探索不完備等問題，造成今天一部分設計芯片沒有找到最佳性能的設計決策點。

尹首一認為這三個痛點，既是未來在AI時代設計大算力芯片需要突破的問題，也給一些領域帶來了新的機會。他希望中國半導體產業在設計、工具、工藝三方面充分協同起來，能夠完美地解決這些挑戰，能夠滿足設計中的需求，這也將為未來AI芯片時代算力的供給提供最堅實的基礎和保障。

陳鋒

安謀科技首席執行官

陳鋒在演講中表示，當前，以DeepSeek為代表的大模型技術正驅動新一輪AI產業變革，Arm計算平臺已成為支撐AI計算的基石。

他指出，截至目前，基于Arm架構的芯片累計出貨量已突破3,100億顆，廣泛應用于消費電子、IoT、智能汽車及數據中心，賦能從云端到邊緣的智能化升級。

孫家鑫

巨霖科技創始人兼董事長

孫家鑫在演講中表示，在芯片復雜度飆升、高速接口普及和系統集成挑戰加劇的今天，傳統的點工具仿真已難以滿足從芯片裸片、封裝互連到系統板級的協同設計與精準簽核需求。

他介紹了巨霖科技“通用芯片-封裝-系統簽核仿真方案”，覆蓋全設計流程的一站式、高精度、高效率的仿真驗證。

孫家鑫強調，仿真精度是巨霖科技永遠不懈的追求，其產品核心引擎在包括華為在內的頭部企業經過長達六年的合作，精度完全達到企業的標準，甚至領先于海外企業。

石義軍

中興微副總經理

石義軍在演講中指出，隨著ChatGPT、LLaMA、通義千問等大模型的興起，LLM推理需求激增，對算力、能效提出更高要求。RISC-V憑借開源、可定制優勢，成為高性能計算的新選擇。

他表示，當前學術界在開展基于RISC-V的AI加速器研究，探索如何通過向量擴展（RVV）、定制指令、異構計算等方式提升LLM推理性能，產業界也推出了基于RV架構的處理器、高性能RV核。

他認為，圍繞開源開放的生態，最重要的是將底層的技術標準盡快完善，同時圍繞標準、應用場景，瞄準AI 推理的需求痛點，構建軟件生態，形成良好的發展基座，共同推動產業發展。

彭劍英

上海開放處理器產業創新中心副理事長

彭劍英在演講中表示，雖然相比X86和Arm，RISC-V生態還在快速成長過程中，但從底層、工具鏈、操作系統、應用庫等方面來看，RISC-V 正在建立最大的軟件生態。

她指出，中國CPU自主可控之路走了多年，有希望通過RISC-V的開源、開放實現真正的國產化，保證供應鏈安全。另一方面，RISC-V通過模塊化的創新，在一些新型領域可以更好地貼近客戶需求，快速迭代，實現更多的可能性。

彭劍英認為，PC時代成就了X86，移動時代成就了Arm，相信在接下來無處不在的AI時代，一定會給RISC-V一個巨大的成長舞臺。

郭繼旺

華大九天副總經理

郭繼旺分享了EDA產業情況及AI+EDA的發展趨勢。他指出，EDA還是要串鏈補鏈，統一結構標準，發展智能系統。同步啟動EDA垂直大模型，優化點工具，通過AI不斷的閉環優化迭全流程智能體系統。

通過大模型這樣的人機交互，從原來的工程師經驗驅動改為數據驅動、算法驅動，自主規劃工作流，自主的調動EDA工具，全流程智能化迭代，指導線下串鏈，反饋到EDA公司，形成相互協同的關系。

他分享了華大九天將AI應用于EDA工具開發的進展和規劃，并表示EDA垂直領域大模型智能系統能夠跨維度、跨尺度的解決目前遇到的集成電路產業支撐的困局問題。

宋繼強

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長

宋繼強在演講中表示，AI 領域的快速發展對算力提出了極高的要求。芯片底層制程工藝的持續進展，結合異質-異構集成通過將不同工藝節點、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封裝內，形成高性能、高能效的復雜系統，成為解決算力需求的關鍵技術。

通過硅光技術實現光-電混合集成，解決電互連在高帶寬傳輸中的瓶頸問題，將在數據中心和智能計算領域發揮更大的作用。

宋繼強介紹了英特爾在制造端的制程工藝及先進封裝技術，并分享了硅光集成I/O的未來創新路線圖。

他認同通過系統工藝聯合優化的方式，來交付未來高能效比的AI系統。

從英特爾兩大主力產品來看，一個是AI PC端，已經在利用異構集成的方式助力CPU設計。另一個是AI的服務器模塊，也是在用異構集成的方式做更大的芯片。

高峰論壇下午場由新紫光集團執行副總裁、紫光展銳CEO任奇偉主持。中國家用電器研究院高級顧問徐鴻，中國科學院計算技術研究所副所長包云崗，珠海硅芯科技有限公司創始人趙毅，海光信息技術股份有限公司生態技術總監展恩果，黑芝麻智能產品管理高級總監周勇，上海復旦微電子集團股份有限公司執行董事、副總經理沈磊，西安紫光國芯半導體股份有限公司副總裁王成偉，深圳市邁特芯科技有限公司主任工程師李凱，廈門優迅芯片股份有限公司/武漢芯智光聯科技有限公司首席架構師蔡長波，IBM大中華區自動化平臺總經理許偉杰，OMDIA高級顧問宋卓分別發表主題演講，探討了國產EDA方案、端側大模型芯片、光通信芯片、中國半導體市場趨勢等行業熱門話題。

第一排從左往右依次：徐鴻、包云崗

第二排從左往右依次：趙毅、展恩果、周勇

第三排從左往右依次：沈磊、王成偉、李凱

第四排從左往右依次：蔡長波、許偉杰、宋卓

7月12日，IC設計與創新應用論壇、AI開發者論壇、汽車芯片與產業鏈協同論壇同期召開，來自芯片設計、IP、EDA、AI大模型、汽車電子等30多位企業代表和技術專家將介紹各自的產品和核心技術競爭力，并分享行業觀點，現場氣氛熱烈，與會嘉賓交流熱切。

第一排從左往右依次：龐功會、王飛鳴、陳宰曼

第二排從左往右依次：鄧俊勇、鮑敏祺、陽任平

第三排從左往右依次：蒲菠、薛軍、陳思若

IC設計與創新應用論壇上午場：重慶物奇微電子副總裁龐功會，深圳市中興微電子技術有限公司IC芯片系統專家級工程師王飛鳴，西門子EDA華東區銷售總監陳宰曼，巨霖科技（上海）有限公司副總經理鄧俊勇，安謀科技（中國）有限公司產品總監鮑敏祺，是德科技市場部經理陽任平，寧波德圖科技有限公司創始合伙人蒲菠，中茵微電子（南京）有限公司技術總監薛軍，Cadence技術銷售總監陳思若圍繞RISC-V、AI EDA、端側AI、芯片測試、先進封裝等話題發表主題演講。

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第一排從左往右依次：錢靜潔、楊一峰

第二排從左往右依次：藍碧健、謝卓恒、周照

第三排從左往右依次：郭大瑋、沈泊

IC設計與創新應用論壇下午場：無錫玖熠半導體科技有限公司首席執行官錢靜潔，上海啟芯領航半導體有限公司資深產品經理楊一峰，蘇州復鵠電子科技有限公司董事長藍碧健，重慶西南集成電路設計有限責任公司主任設計師謝卓恒，中科麒芯智能技術（南京）有限公司市場總監周照，AlphawaveSemi亞太區資深銷售總監郭大瑋，合肥酷芯微電子有限公司聯合創始人兼CTO沈泊圍繞3D IC測試、國產硬件驗證系統、硅基相控陣收發芯片設計、大模型、低功耗SoC、連接技術等話題發表主題演講。

第一排從左往右依次：孫宏濱、楊言、葉棟

第二排從左往右依次：馮春陽、曹中興、毛麗艷

第三排從左往右依次：韓毅、龔思穎、熊譜翔

AI開發者論壇：西安交通大學人工智能學院副院長孫宏濱，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司生態總監楊言，奇異摩爾（上海）半導體技術有限公司首席網絡架構專家葉棟，深圳鴻芯微納技術有限公司研發副總裁馮春陽，上海光羽芯辰科技有限公司算法負責人曹中興，南京硅基智能科技集團股份有限公司聯合創始人&高級副總裁毛麗艷，蜜度研究院副院長韓毅，億咖通科技控股股份有限公司產品高級總監龔思穎，上海睿賽德電子科技有限公司創始人&CEO、上海開源信息技術協會理事長熊譜翔圍繞具身智能計算架構、國產GPU、基礎設施、EDA工具、端側AI、數字人、智能座艙等話題發表主題演講。

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汽車芯片與產業鏈協同論壇：日月光半導體研發中心副處長陳富貴，Cadence資深技術支持工程師劉霽鑫，西門子四方維總編高揚，聯合汽車電子有限公司副總工程師盧萬成，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司業務拓展經理猶家元，芯原微電子（上海）股份有限公司執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉，圍繞邊緣AI、汽車電子的熱與應力、本土汽車芯片企業的挑戰、汽車電子韌性產業鏈建設、車規芯片等話題發表主題演講。

第一排從左往右依次：陳富貴、劉霽鑫

第二排從左往右依次：高揚、盧萬成

第三排從左往右依次：猶家元、汪志偉

大會同期發布了《2025年中國集成電路人才發展研究報告》、《汽車安全芯片應用領域白皮書》。

《2025年中國集成電路人才發展研究報告》為了解我國各區域集成電路人才發展現狀，供需矛盾與突破路徑，由中國集成電路設計創新聯盟聯合《中國集成電路》編制。發布現場，中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興對報告進行了解讀。

中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興在大會現場解讀報告

時龍興表示，中國的產業具有明顯的區域特征，形成了京津渤海灣、長三角、珠三角和中西部的發展格局，并且每個區域都具有明顯的特征，自然的產業特征帶來了人才也有鮮明特征。關于人才，國家四個區域主要園區分布也有一定的格局，人才總體還是以長三角、京津渤海灣為主體，包括很多園區。目前的人才矛盾，一個是數量問題，據研究預測，今年有近20.6萬的人才缺口，到2030年缺口會降至11萬左右，更主要的是人才結構的矛盾，包括在一些戰略性高端人才和競爭性市場的高素質、高質量人才缺口，是值得關注的重點。

中國汽車技術研究中心有限公司首席專家、中汽芯（深圳）科技有限公司總經理夏顯召發布白皮書

《汽車安全芯片應用領域白皮書》由中國汽車芯片標準檢測認證聯盟組織發起，中汽研科技有限公司和北京中電華大電子設計有限責任公司牽頭，聯合行業20余家整車企業、零部件企業、芯片企業、高校及研究機構，共同編撰，為系統梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術需求及測試驗證要求，為汽車行業提供一份完善的汽車安全芯片應用領域指南。

華大半導體有限公司汽車電子事業部總監秦維在大會現場解讀白皮書

中國汽車技術研究中心有限公司首席專家、中汽芯（深圳）科技有限公司總經理夏顯召博士在汽車芯片與產業鏈協同論壇上發布了白皮書，華大半導體有限公司汽車電子事業部總監秦維進行了詳細解讀。

在7月11日的歡迎晚宴現場，由中國集成電路設計創新聯盟組織開展的“2025中國創新IC-強芯評選”頒獎典禮隆重舉行，現場公布了“2025中國創新IC-強芯評選”的獲獎企業。

本次評選活動設潛力新秀獎、創新應用獎、優秀芯擎獎、強芯領航獎、生態貢獻獎五大獎項，共有102家企業，141款產品申報，最終42款企業產品獲獎。中國集成電路設計創新聯盟副理事長劉勁梅，中國家用電器研究院高級顧問、中國集成電路設計創新聯盟副理事長徐鴻，新紫光集團執行副總裁、紫光展銳CEO、中國集成電路設計創新聯盟副理事長任奇偉，中國集成電路設計創新聯盟常務副理事長杜曉黎，中國集成電路設計創新聯盟秘書長程晉格為獲獎企業頒發獎牌并合影留念。

本次IC應用生態展設置四大展區：先進設計與創芯展區、蘇州產業展區、設計創新聯盟展區、AI應用生態展區，集中展示中國IC創新成果、AI前沿技術及機器人展示、智能生態應用場景。

展商名錄：

安謀科技（中國）有限公司

巨霖科技（上海）有限公司

深圳市中興微電子技術有限公司

深圳華大九天科技有限公司

上海開放處理器產業創新中心

成都海光集成電路設計有限公司

珠海硅芯科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

上海犇芯半導體科技有限公司

上海復旦微電子集團股份有限公司

西安紫光國芯半導體股份有限公司

楷登企業管理（上海）有限公司

西門子電子科技（上海）有限公司

重慶西南集成電路設計有限公司

上海鴻芯科納科技有限公司

北京智芯微電子科技有限公司

中科麒芯智能技術（南京）有限公司

上海啟芯領航半導體有限公司

源昉芯片科技（南京）有限公司

Advanced Semiconductor Engineering, Inc.

博越微電子（江蘇）有限公司【中茵微】

無錫玖熠半導體科技有限公司

蘇州復鵠電子科技有限公司

是德科技（中國）有限公司

上海合見工業軟件集團有限公司

廈門優迅芯片股份有限公司

成都銳成芯微科技股份有限公司

電子元器件和集成電路國際交易中心股份有限公司

奇異摩爾（上海）半導體技術有限公司

昴氏（上海）電子貿易有限公司

杭州廣立微電子股份有限公司

深圳開陽電子股份有限公司

上海集成電路技術與產業促進中心

北京清微智能科技有限公司

國科微電子股份有限公司

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

牛芯半導體（深圳）有限公司

南京集成電路產業服務中心有限公司

珠海佑航科技有限公司

長沙景美集成電路設計有限公司

無錫芯領域微電子有限公司

寧波德圖科技有限公司

華潤微集成電路（無錫）有限公司

IEEE Xplore Digital Library

偉芯科技（徐州）有限公司

杭州瑞盟科技股份有限公司

蘇州騰芯微電子有限公司

成都旋極星源信息技術有限公司

美芯晟科技（北京）股份有限公司

蘇州芯聯成軟件有限公司

杭州恒芯微電子科技有限公司

廣州安凱微電子股份有限公司

重慶物奇微電子股份有限公司

上海基測實業有限公司

Progate Group Corporation

電子科大科技園

珠海美佳音科技有限公司

廣東賽微微電子股份有限公司

矽力杰半導體技術（杭州）有限公司

華大半導體有限公司

杭州友旺電子有限公司

青島信芯微電子科技股份有限公司

飛騰信息技術有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司

中科芯集成電路有限公司

上海安路信息科技股份有限公司

北京中電華大電子設計有限責任公司

圣邦微電子（北京）股份有限公司

宸芯科技股份有限公司

陜西半導體

蔚來樂道

深圳ICC

國創智能【家電研究院】

蘇州門海微電子科技有限公司

通富微電子股份有限公司

蘇州華興源創科技股份有限公司

創耀（蘇州）通信科技股份有限公司

Supplyframe四方維

蘇州漢天下電子有限公司

蘇州芯路半導體有限公司

錦凡（蘇州）計量檢測有限公司

唐明盛試精密儀器（蘇州）有限公司

蘇試宜特（上海）檢測技術股份有限公司

蘇州納芯微電子股份有限公司

九識（蘇州）智能科技有限公司

知行科技

捷螺智能設備（蘇州）有限公司

合肥酷芯微電子有限公司

摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司

IBM

上海光羽芯辰科技有限公司

億咖通科技控股股份有限公司

上海睿賽德電子科技有限公司

南京硅基智能科技集團股份有限公司

蜜度科技股份有限公司

思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司

清華大學集成電路學院

英特爾研究院

中國科學院計算技術研究所

賽迪顧問股份有限公司

OMDIA

西安交通大學人工智能學院

中國汽車技術研究中心有限公司

聯合汽車電子有限公司

長城汽車紫荊半導體

深圳市邁特芯科技有限公司

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