01展臺現場·亮點紛呈

2025年8月26-28日，深圳國際電子展在深圳會展中心即將圓滿落幕。本次展會集中展示AI與算力芯片、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構集成生態等前沿產品與技術及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業自動化、軌道交通、物聯網等熱門領域，推動技術創新與產業發展。

東芯半導體作為國內領先的存儲芯片設計企業，展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列產品，同時也展示了包含網絡通訊、安防監控、消費電子、物聯網以及汽車電子等場景化解決方案，憑借技術創新與場景適配性，成為展會焦點之一，展臺現場參展觀眾絡繹不絕。

展臺現場

主要產品介紹

SPI NAND Flash

單芯片設計串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，

且在同一顆粒上集成了

存儲陣列和控制器，

并帶有內部ECC模塊。

PPI NAND Flash

兼容傳統的并行接口標準，高可靠性。

可滿足不同應用場景。

在網絡通信，智能音箱，

機頂盒等領域中廣泛應用

SPI NOR Flash

通用SPI接口、ETOX工藝、大容量、低功耗，

支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、

DTR傳輸模式。

DRAM

DDR3(L)：傳輸雙倍數據流，高帶寬、低延時。

LPDDR1/2/4X：

低功耗、高傳輸速度，最大時鐘頻率可達2133MHz。

MCP

集成了低功耗1.8V SLC NAND Flash與低功耗設計DRAM:LPDDR1/2/4X多種容量組合，均為低電壓設計，合二為一封裝，提高整體集成度和可靠性。

車規產品

SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產品通過AEC-Q100的驗證，實現寬溫

-40℃~105℃/125℃,具備滿足嚴苛車規級應用環境的能力。

02展期精彩·喜獲佳獎

8月26日，東芯半導體在2025深圳國際電子展的【2025半導體市場創新表現獎】評選中脫穎而出，

榮獲【年度AI市場領軍企業獎】

目前，東芯半導體在AI領域的應用主要在AI終端涉及耳機、手環、手表等。我們也希望用高可靠性、高性能的產品賦能如自動駕駛、AI 端側設備、AI 玩具、AI 眼鏡等新型應用領域。

03存儲論壇·干貨滿滿

8月27日，在深圳電子展同期舉辦的2025 邊緣AI計算與存儲技術論壇，東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊，作為活動嘉賓，以《創新協同，共謀存儲生態繁榮發展》為題，以本土存儲芯片企業的角度，分享他的獨到見解和市場洞察力。

1存儲生態

隨著數據的快速增長和數據處理需求的不斷提升，存儲芯片技術也在不斷發展，中國存儲芯片市場規模保持平穩增長。

同時，由于5G/AI/汽車電子等領域的不斷發展，

存儲芯片在不同階梯中的技術演進滿足應用市場多樣化需求，需求也給市場帶來了機遇和挑戰。

汽車電子：電子化、智能化和網聯化的推動下，高階智能駕駛汽車所需要的芯片數量增大，自動駕駛、智能座艙領域以及車聯網領域需求旺盛，國產汽車存儲芯片市場規模也隨之持續擴大。

AI：AI技術在各領域的廣泛深入應用，對存儲芯片的需求呈現出爆發式增長，尤其是像新能源汽車、機器人、醫療裝備等新興領域需求增長顯著。

因此，隨著市場不斷地變化，國產化進程持續加速，東芯半導體也希望通過自己的努力實現持續的創芯升級!

2提供高可靠的存儲產品設計及方案

東芯半導體作為本土存儲芯片設計企業，保持高水平研發投入，堅持核心技術自主可控，不斷實現技術創新以及產品升級。之前已經對公司主要產品依次做了介紹，這里就不再贅述。

此外，公司以供應鏈保障為基礎，深化產業協同效應，與國內外多家知名晶圓代工廠和封測廠建立了互助、互利、互信的合作關系，構建了“本土深度、全球廣度”的供應鏈網絡，堅持“雙軌并行”的發展策略，積極拓展境內外雙代工模式，以滿足不同客戶的需求。還與國內外知名封測廠建立了穩定的合作關系，確保供應鏈的持續穩定。

以質量服務為支撐，提升全球客戶的信賴，始終秉持“品質”、“競爭力”、“客戶滿意”、“持續改進”的質量方針，以質量服務為支撐，不斷優化服務流程和運營系統，持續提升產品質量與服務質量管理體系，致力于為全球客戶提供高效、可靠的服務支持。

公司秉持“提供高可靠的存儲產品設計及方案”為使命，并以“成為中國領先的存儲芯片設計企業”為愿景，努力通過自主研發的知識產權、穩定的供應鏈體系以及高可靠性的產品為客戶提供優質的存儲產品及解決方案。

東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。