流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟幕；各大行業企業，專家學者齊聚，共話IC設計產業創新發展。

日月光半導體研發中心Dr. Alan Chen應邀出席12日汽車芯片與產業鏈協同論壇，帶來對Edge AI技術發展趨勢與前景極具洞察力的深度剖析與見解。

在產業應用越來越廣泛及AI需求驅動下，半導體產值近年呈指數級增長，預計2030年全球半導體產值將達萬億美元規模。

而邊緣AI的核心在于可以低延遲高效能實現本地化數據處理，覆蓋從低功耗到高性能設備需求。

ASE VIPack先進封裝平臺，以2.5D IC封裝結合矽光子及FOCoS/FOCoS-B為代表的關鍵技術，提供客戶不同封裝技術與架構選擇。

在AI蓬勃發展的大背景下，日月光以40+年的先進封裝制造經驗、領先全球的先進封裝技術以及持續服務全球頭部客戶的長期實踐，透過數字化智能工廠以高良率與高品質持續為產業客戶提供高可靠性且極具性價比的定制化先進封裝解決方案。

我們期待與更多產業客戶攜手共同邁向更美好的Edge AI未來。