2025年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了大聯大商貿中國區總裁沈維中，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。


保持業績增長力，推動供應鏈平臺化轉型

2025年半導體行業的發展形勢可以定義為從傳統的周期性復蘇向由AI算力范式根本性驅動的轉變。數據顯示，WSTS預測2025年全球銷售額將同比增長11.2%，而部分樂觀預測更是將全球集成電路銷售額的增幅上調至20%以上。多個權威機構預測2025年全球半導體市場銷售額將實現兩位數增長。這些趨勢印證了這種趨勢的強度。

大聯大商貿中國區總裁沈維中表示，2025年半導體市場展現出的強勁增長勢頭，本質上是供給能力與多元化市場需求形成正向循環、彼此促進的結果。這一增長同樣得益于跨領域技術的快速交匯，以及供應鏈為適應新形勢所進行的深刻變革。作為全球半導體分銷行業的領先者，大聯大通過精準的前瞻性布局與持續深入的技術賦能，在此輪行業復蘇中抓住了關鍵機遇。公司2025年前三季度累計營收達新臺幣7437.5億元，同比增幅為14.6%；其中，第三季度單季凈利潤更是首次跨越50億元新臺幣門檻，刷新了歷史紀錄。

2025年半導體供應鏈受到了地緣政治、供應短缺漲價等因素的影響，尤其是存儲漲價影響面較大。在當前形勢下如何建立安全可靠穩定的供應鏈？

沈維中指出：“推動供應鏈平臺化轉型，打造確定性交付能力。同時，面對2025年地緣政治與供需波動交織的復雜形勢，構建安全可靠的供應鏈已不能僅依靠傳統的備貨策略，而必須通過技術賦能、模式創新與生態共建進行系統性重塑。”

他表示，大聯大的實踐主要圍繞以下兩個核心層面展開：

第一，以數字化重構物流效率，定義供應鏈服務新標準。大聯大的LaaS（物流即服務）業務正是這一理念的產物。該業務源于為應對自身全球運營復雜度而構建的內部能力。其核心價值在于通過“訂閱式”智能倉儲與物流網絡，將傳統3-5天的交貨周期大幅縮短至關鍵物料“最快2小時直達產線”，顯著增強了客戶應對突發需求與供應中斷的應變能力。

第二，強化生態協作，構建多元互信的供應網絡。真正的供應鏈安全建立在堅實的伙伴關系基礎上。大聯大通過高效協同上游芯片原廠，系統性優化供應鏈資源配置，致力于為下游客戶提供貫穿芯片選型、方案設計直至量產落地的一站式服務。大聯大不僅提供可靠的硬件支持，更注重“軟硬結合”的深度融合，以此切實助力AI服務器、智能制造、電力與能源等多個關鍵領域完成智能化轉型升級。

前瞻應對產業變革，以生態共建開拓增長空間

對于明年的半導體行業，大聯大有何布局，對明年的成長預期如何？

沈維中指出，當前，全球半導體產業正步入一個由“需求復蘇”與“技術創新”雙輪驅動的上行周期。行業預測顯示，在生成式AI需求的強勁拉動下，全球晶圓代工市場在2026年有望繼續增長17%，規模突破2300億美元；另有數據研究預測，全球AI服務器出貨量預計將保持超過20%的年增長率。這表明AI技術正從云端基礎設施建設階段，邁向在終端側及更多行業規模化落地的關鍵階段，將為整個半導體產業鏈帶來持續的增長動能。

然而，產業面臨的挑戰同樣顯著。基于對市場的深刻洞察，大聯大對2026年的業務成長抱有明確預期和清晰規劃，將主要錨定在AI、汽車電子和工業三大主航道。大聯大將不僅僅滿足于元器件的供應，更致力于成為客戶的技術合作伙伴。在AI領域，目前大聯大已完成頭部企業AI相關產品線的全面布局。在工業領域，大聯大長期服務工業市場，當前重點聚焦工業機器人、邊緣計算設備,電力與能源等領域，以全棧技術能力支持制造業數字化。在車用領域，大聯大抓住產業變革機遇：在電動化方向，著力于第三代半導體在車載電源系統的應用；在智能化方向，與多家國內外主流車企建立戰略合作關系，為智能駕駛、車聯網等應用提供全方位半導體解決方案。同時，大聯大創新的“IPO定制化供應鏈”模式，正有效整合產業鏈資源，為客戶創造不可替代的敏捷開發與穩定供應價值。