電子發燒友網報道（文/黃山明）邁入2025年，近期多家行業調研機也陸續發布了全球半導體市場的相關預測報告。在過去的2024年，伴隨著AI、新能源汽車等新興技術的發展，讓相關的半導體芯片市場有了大幅增長。在今年，這些新興市場，也將繼續推動半導體市場保持穩定增長態勢。

多家機構發布預測報告看好2025年半導體市場

2024年半導體市場呈現出復蘇與增長態勢，而2025年有望延續這一趨勢，不少機構給出的預測更是指出其增長幅度將達到兩位數。例如WSTS（世界半導體貿易統計組織）近期發布的預測報告顯示，2025年全球半導體市場規模將達6971億美元，同比增長11%。

WSTS認為，由于生成式AI的帶動，市場需求顯著提升，將推動行業增長，而汽車與智能手機等領域的半導體銷售增長預計較為緩慢。

具體而言，受到AI學習和推理所需的GPU等高性能半導體產品預計將增長，運算用半導體增長率預計達到17%，高于今年6月預測的10%，美洲市場銷售額預計增長15%，亞太地區則為10%。

TechInsights發布的2025年半導體制造市場展望報告預測，終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將增長26%。并且隨著售出設備的增多，IC銷量預計將躍升17%，這將帶動硅需求相應增長17%。

同時受此影響，半導體市場的資本支出也將提升14%。2025年，設備市場將迎來強勁增長，預計增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續高需求的推動，中國預計將繼續在市場中發揮重要作用。

有機構則秉持更樂觀的態度，IDC報告顯示，存儲領域在今年有望實現超過24%的增長，主要源于AI加速器所需搭配的高端產品滲透率持續上升。非存儲領域則有望增長13%，主要得益于采用先進制程芯片的需求旺盛，如AI服務器、高端手機芯片等。此外，成熟制程芯片市場也將在消費電子市場回暖下保持良好表現。

此外IDC相關研究員也公開表示，隨著AI持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價HBM滲透率提升的推動下，同時新一代HBM4將于今年下半年推出，預計2025年半導體市場規模將增長15%。

看好HBM細分領域的機構不在少數，TechInsights報告預測今年HBM的出貨量將同比增長70%，原因在于數據中心和AI處理器越來越多地依賴于這種類型的存儲器來處理低延遲的海量數據。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer也在近期公開表示，2024年全年半導體銷售額預計將增長20%，高于此前的預測，并且預計在2025年將繼續實現兩位數的增長。

此前，中國半導體協會高級專家王若達11月曾預測，到2030年，全球半導體市場規模有望增至1萬億美元，年均復合增長率達8%，新興領域將成推動半導體市場需求增長的主要動力。

2025年半導體細分市場潛力巨大

隨著AI、新能源汽車等技術的持續發力，針對這些市場的相關半導體芯片產品也得以快速增長。以邏輯芯片為例，據WSTS數據，2024年全球邏輯芯片市場銷售額預計將達到2090億美元，同比增長17%。有望在2025年增長至2440億美元，同比增長17%。

目前該市場的主要參與者為英偉達、高通、AMD等，尤其在AI需求的強勁推動下，英偉達的數據中心算力類銷售額在2024年前三季度同比大幅增長了192%，達到460億美元。據彭博預測，英偉達2024年銷售額預計將達到創紀錄的990億美元。AMD的同期AI GPU收入預計為50億美元，此前為45億美元。

由于這兩家的數據中心算力與AI GPU占據市場絕大部分份額（超過95%），因此以兩者2024年的銷售額來推算，2025年英偉達的數據中心算力GPU有望達到1560億美元，同比增長58%，AMD的AI GPU有望達到100億美元，同比增長94%。

在傳感器市場，據AKSCI 的數據，全球傳感器市場增長12%至470億美元，預計2024年將再次增長11%至520億美元。根據Yole預測，CIS市場將從2023年的218億美元增長至2029年的286億美元，復合增速為4.7%。

其中汽車CIS市場將迎來顯著增長，市場規模預計從2023年的23億美元增加至2029年的32億美元。主要原因在于單臺汽車攝像頭數量的持續增加，以及市場逐步轉向高分辨率傳感器，以滿足ADAS和自動駕駛技術的需求。Yole預測，CIS的增速將超過半導體行業的整體增速。

另一方面，由于全球中美貿易格局的劇變，導致索尼等海外供應商在中國市場發展受限，這也為韋爾股份、思特威等中國本土企業創造了搶占市場份額的機遇。

在模擬芯片市場，WSTS預測2024年全球模擬芯片市場規模將實現841億美元，較2023年同比增長3.7%。Morder Intelligence也表示，2024年，全球模擬芯片市場將達到912.6億美元，預計到2029年，市場規模將進一步增長至1296.90億美元。

具體來看，2025年模擬芯片市場將呈現顯著分化的格局。Yole報告認為，在移動消費射頻前端市場，受到智能手機相對飽和，增長空間有限的情況，預計該市場增速將維持愛低位數；而在電信射頻前端市場，受益于5G網絡持續建設和基礎設施的增長，預計該市場將在2026年實現復蘇，并在2029年有望增至40億美元；車載射頻前端市場中，盡管是規模最小的細分市場，但隨著電氣化趨勢的加深，預計未來市場將實現兩位數以上的增長，至2029年規模將達到9億美元，為當前市場的三倍。

此外，在晶圓代工方面，據Gartner報告顯示，2024年全球晶圓代工市場從2023年的疲軟中逐步復蘇，預計2024年晶圓代工市場增速將超20%。

而在2025年，據TrendForce與IDC的預測，全球的晶圓代工市場同樣將迎來20%的增長，顯著高于全球總體半導體市場11%的增速。這與AI基礎設施的持續投資、半導體產業鏈自主可控的深化發展、智能手機及IoT等細分市場需求的復蘇，還有技術進步推動的產品升級有關。

以臺積電為例，在AI的強勁需求下，先進制程預計將保持更高的增速和產能利用率，臺積電有望在2025年收入增長26%，而其他晶圓代工廠企業的平均增速為12%。

總結

2024年已經徹底過去，這一年半導體市場產業鏈從去庫存到補庫存轉變，中國半導體國產升級加速，全球市場競爭加劇，行業并購活躍，整體朝著技術創新、規模擴張和國產替代加速的方向發展。邁入2025年，生成式AI、新能源汽車、5G、IoT等新興技術的持續發力，將為整個市場帶來強勁動力，為邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片等細分市場帶來巨大機遇。