據市場調研機構IC Insights最新發布的報告，全球半導體銷售額預計在2022年增長3%，并創下6360億美元的銷售額新紀錄。然而需求疲軟，庫存高企等因素阻礙，預計2023年半導體總銷售額將減少5%。

但在經歷了2023年的周期性下滑后，IC Insights預測半導體銷售額將出現反彈，并在未來三年實現更強勁的增長。到2026年，半導體銷售額預計攀升至8436億美元，年復合增長率為6.5%。

回顧這一輪半導體周期，疫情帶來了居家辦公需求，2020年和2021年，全球智能家居設備出貨量分別為8.54億臺和8.96億臺；全球個人電腦出貨量分別3.04億臺和3.49億臺，分別同比增長13.1％和14.8％；全球PC顯示器出貨量達到1.37億臺和1.44億臺，成為2012年以來出貨量的高位。隨著動力電池技術的成熟，電動汽車的滲透率提高，全球電動汽車2020年和2021年的銷量分別達312萬輛和650萬輛，同比增長41％和109％。

半導體產業的需求側強勁增長，而供給側產能緊張，8英寸產線主要用于生產模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等，下游面向汽車、工業、智能手機等，而8英寸晶圓線擴產力度較小，2016-2019年均復合增速在3.7％，作為上一代產線的6英寸及更小尺寸的晶圓廠逐漸關閉或改建，導致8英寸晶圓線產能利用率偏高，維持在90％以上。

需求平緩時期尚能達到平衡，需求集中釋放時期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，2021年，車用MCU緊缺，MCU平均售價上漲10％，創25年來最大漲幅，銷售額達到196億美元，同比增長23％，2022年第二季度起價格回歸常態。

2022 年前三季度，消費電子市場低迷，據預測，全年全球智能手機出貨量約為12.6億部，降幅為6.8％，PC出貨量將同比下滑12.8％至3.05億臺，隨著電子產業下游的階段性飽和，芯片庫存漸漸攀升。

信達證券指出，海外及中國臺灣主要半導體廠商庫存同比增速自2021年第三季度開始上行，第二季度同比增長約30％，日本集成電路產成品庫存增速自4月份開始放緩，9月份同比增加約28％。截至2022年三季度，國內芯片設計公司大部分庫存仍處在高位，中信證券表示，芯片廠商及下游產業鏈正積極去庫存，預計至2023年一季度相關芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解，年中有望回到正常水平。