1. 2023 年四季度 ASML 光刻機訂單暴增，中國市場成最大貢獻者
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全球半導體產業迎來強勢復蘇，光刻機巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元（當前約 715.9 億元人民幣），遠超分析師平均預測的 36 億歐元，創下歷史新紀錄，主要受其最先進設備需求激增的推動。
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作為唯一一家生產尖端芯片制造設備的企業，ASML 的訂單是衡量整個半導體行業健康狀況的風向標。此次創紀錄的訂單，特別是其最先進的極紫外光刻機（EUV）的 56 億歐元訂單，凸顯包括英特爾、三星和臺積電等頂級客戶對半導體技術發展的樂觀預期。中國在去年第四季度占 ASML 銷售額的 39%，成為該公司 2023 年的最大市場，而此前第一季度僅占 8%。
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2. 賽力斯：預計 2023 年凈虧損 21 億元-27 億元
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賽力斯發布公告，經財務部門初步測算，預計 2023 年度實現營業收入 355 億元到 365 億元，同比上升 4.09% 到 7.02%。預計 2023 年凈虧損 21 億元-27 億元，同比將出現虧損。
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公告稱，高端化智能電動汽車核心技術和產品的研發投入較高，致研發費用和人工成本增加，影響當期業績。前三季度銷售低迷，固定費用及相關費用較高，影響當期業績。四季度 M7 上量、M9 上市發布，公司盈利能力有望進一步增強。
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3. 消息稱小米 15 系列手機有望 9 月進入量產階段，內測進度不錯
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安卓各家驍龍 8 Gen 3 新機陸續發布之后，驍龍 8 Gen 4 也在路上了。據爆料，小米驍龍 8 Gen 4 新機內測進度不錯，高通這顆全自研架構芯片的性能加強也很多，直曲雙旗艦可能 9 月就會進入量產階段，核心配置補齊短板增強長板中。從描述以及小米產品的定位來看，這款新機預計為小米 15 系列。
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根據之前的爆料，高通驍龍 8 Gen 4 基于臺積電 N3E 工藝打造，代號“SUN”，預計將成為首款配備 NUVIA 核心的 SoC（2 顆 Nuvia Phoenix L 核心 + 6 顆 Nuvia Phoenix M 核心），相比驍龍 8 Gen3 快了 40%。Geekbench 跑分方面工程機實現做到單核 2070 分、多核 9100 分左右。
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4. 行業首家，供應鏈渠道證實蘋果率先使用臺積電 2nm 工藝芯片
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據報道，多位行業內人士的信息表示蘋果將成為采用臺積電 2nm 工藝的首家客戶。
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在可以預見的未來，臺積電 2nm 芯片產能會優先供應給蘋果公司。臺積電預計從 2025 年下半年開始生產 2 納米芯片，節點尺寸的縮小相當于晶體管尺寸的縮小，因此處理器上可以容納更多的晶體管，從而提高速度和功耗效率。蘋果公司今年 iPhone 和 Mac 采用了 3 納米芯片。iPhone 15 Pro 機型中的 A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 納米節點制造的，是之前 5 納米節點的升級版。
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5. 消息稱大疆車載收到比亞迪和一汽集團的明確投資意向
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據報道，從多位行業人士處獲悉，近期大疆車載已經收到比亞迪和一汽集團的明確投資意向，目前各方正在推進融資流程。此前，大疆車載對外向投資機構的估值報價約百億人民幣。
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報道還稱，比亞迪除了在推進大疆車載的投資流程，也曾有意接觸華為車 BU，但后者認為雙方合作空間不大，進行了婉拒，雙方未進入實質性投資流程。大疆車載目前主打“性價比”路線，已推出新一代智駕方案“成行平臺”，不依賴高精地圖和激光雷達實現城區 NOA，即將量產搭載。
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6. 特斯拉中國相關人士回應將生產“緊湊型跨界車”：從未聽說
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據知情人士透露的消息稱，特斯拉已通知供應商，希望在 2025 年中期開始生產一款代號為“Redwood”的新型大眾市場電動汽車，該車型定位為“緊湊型跨界車”。據報道，對此，特斯拉中國相關人士向記者回應稱：“從來沒有聽說過”。
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報道稱，特斯拉早在去年就開始向供應商發出了“Redwood”車型的“報價請求”或招標邀請。這款車型的生產工作將于 2025 年 6 月開始；周產量預計可達 10000 輛。實際上，馬斯克此前就經常說要推出新一代車型，例如傳聞中那款 25000 美元（當前約 17.9 萬元人民幣）的入門級“Model Q（未定名）”，還有特斯拉自動駕駛機器人出租車，而這些車型都將基于特斯拉下一代電動平臺打造。
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