** CPA（Chip Package Analysis）**

如下圖所示，CPA model是Pkg Layout（封裝基板設(shè)計）通過工具提取出來的一個模型，主要包括封裝基板中的RLC參數(shù)。CPA可以提供每個bump的寄生參數(shù)，可以用來做chip+package的協(xié)同仿真。

chip+package可以做static分析，仿真可以得到每個pad的電流，可以為pad的過流能力是否超標做參考，這種方式屬于直流仿真；當做dynamic仿真時，屬于交流仿真。

問題

1.在抽取CPA model時，根據(jù)pin group不同，可以分為Lumped Grouping/Group by Each Pin/Group by X-Y Grid三種方式，這三種方式IR結(jié)果相差比較大，每個公司根據(jù)自己的經(jīng)驗選取方式不統(tǒng)一。Lumped Grouping所有pin一起抽，IR最?。籊roup by Each Pin 每個pin單獨抽，IR最大，但是工具計算量大，run time長；Group by X-Y Grid 介于兩者之間。

2.帶CPA和不帶CPA仿真，結(jié)果相差大嗎？Static IR相差不大，Dynamic IR相差較大（尤其翻轉(zhuǎn)率高的地方），為啥呢？自己思考下.

3.封裝上的走線不均勻，連接弱的地方IR會比較大。另外GUI界面可以看到每個bump的電阻和電感。