雖然通過蝕刻的結構化是通過(例如抗蝕劑)掩模對襯底的全表面涂層進行部分腐蝕來完成的，但是在剝離過程中，材料僅沉積在不受抗蝕劑掩模保護的位置。本章描述了獲得合適的抗蝕劑掩模的要求、涂層方面的問題，以及最終去除其上沉積有材料的抗蝕劑掩模。
2022-07-12 14:20:54
3071 
`產品名稱：樹脂粉末涂層銅排產品特性：防燃、導電、耐壓、防蝕等制作工藝：切割、彎折、沖壓產品規格：按圖紙設計定制表面處理：外層可鍍錫、鍍銀、鍍鎳產品說明銅排涂塑技術采用特殊的工藝及專用設備將粉末涂料
2018-09-05 17:11:25
STM32F030_KEY詳細配置說明本文詳細說明STM32f030_KEY的配置，GPIO相關寄存器的配置和功能的說明在上一節STM32F030_LED的文檔已經說明。1、概述
2021-08-09 08:07:17
AD10生成gerber文件的詳細說明：
2015-05-12 16:03:21
目錄Arduino實踐詳細說明（三）L298N驅動直流電機L298N說明接口說明正反轉及調速說明接線說明方法一方法二源代碼最后Arduino實踐詳細說明（三）L298N驅動直流電機本實驗
2021-06-29 08:06:19
hi,all
? ? ? ? 硬件平臺：6678，軟件平臺：CCS5.4
? ? ? ? 在CCS5中，怎么查看匯編指令的詳細說明？
? ? ? ? 在CCS3.3中，可以通過help->
2018-06-21 13:41:41
到什么地方怎樣找。比如我需要F28335的SCI的詳細說明，我需要F28335的I2C的詳細說明（具體到工作原理的細節，每一個寄存器每一個位的說明），不一定要中文的，英文的也可以，請問這樣的文檔我應該怎么找
2020-06-10 15:31:39
MCKIT - 需要單個分流方法的更詳細說明/文檔以上來自于谷歌翻譯以下為原文 MCKIT - more detailed explanation / documentation for single shunt method required
2019-05-06 15:01:44
PCB布線經驗詳細說明，你值得擁有
2013-07-18 18:14:04
50Mhz來驅動網口正常工作，也可以用MCO1。這里的詳細倍頻分頻選擇網口模塊的配置再詳細說明。不需要MCO輸出頻
2021-08-03 06:23:20
hex文件格式詳細說明
2013-11-13 12:36:55
hex文件格式詳細說明
2013-11-13 12:37:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
spi總線協議詳細說明
2012-08-18 21:28:31
stc下載燒錄詳細說明
2014-01-05 16:28:30
一下，找到了一篇關于sleep的詳細說明文章，現收集下來以便以后查詢！在執行SLEEP指令后進入睡眠省電模式。進入SLEEP模式后，主振蕩停止，如果看門狗在燒寫時打開了，看門狗定時器將...
2021-11-24 06:45:22
那個老師詳細說明一下，這個電路圖，越詳細越好。謝謝
2020-04-07 19:41:56
程序里開啟了WIFI的相關功能和配置，并沒有對menuconfig進行相關設置是否會影響程序運行？還有，哪里可以找到menuconfig配置的詳細說明？
2023-03-03 08:03:24
高的清晰圖 像。本章所述內容為后一種方法。 光化學圖像轉移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關光致抗蝕劑的一些基本知識 1
2010-03-09 16:22:39
是否應該使用均方根(rms)功率單位來詳細說明或描述與我的信號、系統或器件相關的交流功率？
2021-01-06 07:36:57
求3525電路詳細說明,越詳細越好,謝謝!
2012-04-18 08:21:14
程序里開啟了WIFI的相關功能和配置，并沒有對menuconfig進行相關設置是否會影響程序運行？還有，哪里可以找到menuconfig配置的詳細說明？
2023-03-08 06:09:27
電柜連接銅排載流量 大電流導電涂層銅排產品簡介：環氧樹脂涂層銅排是在工廠生產條件下，采用靜電噴涂方法，將環氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產的一種具有涂層的銅排。產品說明o環氧樹脂涂層銅排是在工廠
2020-07-04 08:01:01
本文檔的主要內容詳細介紹的是電子管的代換資料詳細說明。
2023-09-26 07:24:46
`絕緣異形環氧樹脂涂層銅排詳細說明：銅排是一種大電流導電產品，適用于高低壓電器、開關觸頭、配電設備、母線槽等電器工程，也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應的電工銅排
2017-12-14 11:09:23
我在網上包括controlsuite里面都沒有找到關于 28035LIN模塊的詳細說明，比如寄存器操作（每個寄存器里面都是什么內容）之類的，麻煩給我鏈接！
2018-11-23 09:46:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 10:07 編輯
求OMAPL138的外設寄存器詳細說明
2018-06-21 09:16:42
Linux_內核詳細說明
2009-03-28 09:46:51
35 VxWorks設備驅動介紹 (詳細說明)
2009-03-28 09:53:2227 SDRAM設計詳細說明
完成SDRAM的上層驅動設計，對SDRAM讀寫、管理無誤，與其他模塊的接口正確。
口令：MMCTEAM
SDRAM的工作原理
2010-04-22 14:02:570 圖形轉移就是將照相底版圖形轉移到敷銅箔基材上，是PCB制造工藝中重要的一環，其工藝方法有很多，如絲網印刷圖形轉移工藝、干膜圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑圖形轉
2010-10-25 16:29:58841 CATIA V5安裝詳細說明
2011-01-22 18:18:050 iic總線的詳細說明，協議說明，教程，學習
2015-11-16 19:05:140 SPI接口詳細說明
2016-12-23 02:11:248 環網光端機使用詳細說明書
2016-12-29 11:29:510 八種常見汽車懸掛系統詳細說明
2017-01-19 21:15:0117 本文主要介紹集成電路加工-光刻技術與光刻膠。集成電路加工主要設備和材料：光刻設備，半導體材料：單晶硅等，掩膜，化學品：光刻膠（光致抗蝕劑），超高純試劑，封裝材料及光刻機的介紹
2017-09-29 16:59:0218 現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法
2018-03-19 11:43:025599 接收卡升級的詳細說明概述圖文詳解
2018-05-19 11:36:0027000 
本文檔的主要內容詳細介紹的是51單片機經常會出現的4點錯誤解決方法詳細說明。
2019-09-06 17:26:001 本文檔的主要內容詳細介紹的是在Windows系統下使用STC ISP下載51單片機程序的方法詳細說明。
2019-08-30 17:28:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是Matlab圖形繪制經典案例詳細說明資料免費下載。
2019-08-01 17:21:507 本文檔的主要內容詳細介紹的是Keil編譯的常見錯誤詳細說明。
2019-09-30 17:28:4223 本文檔的主要內容詳細介紹的是SQL的常用命令使用方法詳細說明
2019-10-12 16:21:1012 本文檔的主要內容詳細介紹的是SQL的經典語句用法詳細說明資料免費下載
2019-10-22 16:11:395 本文檔的主要內容詳細介紹的是NET經常使用的DbHelperSQL詳細說明。
2019-10-29 15:50:506 DLL在LabVIEW和VC環境下的使用教程詳細說明
2019-11-19 08:00:009 本文檔的主要內容詳細介紹的是使用Cmake配置opencv的教程詳細說明
2019-11-21 14:09:374 本文檔的主要內容詳細介紹的是提高LabVIEW開發速度的方法有哪些25個技巧詳細說明。
2019-12-04 17:29:4920 本文檔的主要內容詳細介紹的是SD存儲卡的AD封裝詳細說明。
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2020-01-08 15:54:418 STM32內部RAM在線調試配置方法及詳細說明（基于Keil開發工具）
2020-03-24 14:01:189780 
本文檔的主要內容詳細介紹的是Java Script的編碼規范詳細說明。
2020-01-10 17:17:008 本文檔的主要內容詳細介紹的是PCCAD設計軟件的快捷鍵詳細說明。
2020-07-02 08:00:002 本文檔的主要內容詳細介紹的是LLC的基本原理和設計方法設計步驟及一些問題詳細說明。
2020-03-18 08:00:0022 本文檔的主要內容詳細介紹的是LabVIEW的術語快速索引詳細說明。
2020-03-21 15:39:519 本文檔的主要內容詳細介紹的是電腦拆裝機流程教程詳細說明。
2020-03-25 08:00:0017 本文檔的主要內容詳細介紹的是機器學習的基礎知識詳細說明。
2020-03-24 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是Allegro的快捷鍵詳細說明
2020-03-26 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是ABB報警代碼及處理方法詳細說明。
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2020-04-17 08:00:006 本文檔的主要內容詳細介紹的是時域離散信號和系統的教程詳細說明。
2020-04-24 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是機器人單片機控制三大模塊的方法的詳細說明。
2020-04-22 08:00:001 本文檔的主要內容詳細介紹的是LabVIEW的100個基礎題詳細說明資料免費下載。
2020-04-26 08:00:0051 本文檔的主要內容詳細介紹的是Elmo電機驅動器的增益調整方法詳細說明。
2020-05-13 08:00:0019 本文檔的主要內容詳細介紹的是電子傳感器設計的物料清單詳細說明。
2020-05-18 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是汽車構造ECU的硬件設計詳細說明。
2020-06-02 08:00:0014 本文檔的主要內容詳細介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細說明。
2020-08-04 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是如何使用Python繪制PDF文件教程詳細說明。
2020-08-27 11:48:2212 本文檔的主要內容詳細介紹的是健伍TK868G的編程方法詳細說明。
2020-09-01 08:00:004 本文檔的主要內容詳細介紹的是Android的歷史版本詳細說明。
2020-09-18 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是網絡函數的習題與詳解詳細說明。
2020-09-28 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是PLC的39個應用案例詳細說明。
2020-10-30 16:26:0070 PE工具安裝的詳細流程詳細說明
2020-12-10 08:00:0029 本文檔的主要內容詳細介紹的是FPGA的入門基礎知識詳細說明。
2020-12-20 10:13:3010643 
本文檔的主要內容詳細介紹的是FPGA的時序分析的優化策略詳細說明。
2021-01-14 16:03:5917 本文檔的主要內容詳細介紹的是FPGA的時序分析的優化策略詳細說明。
2021-01-14 16:03:5919 本文檔的主要內容詳細介紹的是Xilinx的時序設計與約束資料詳細說明。
2021-01-14 16:26:5134 本文檔的主要內容詳細介紹的是硬件描述語言VHDL及其應用的詳細說明。
2021-01-21 16:02:1121 本文檔的主要內容詳細介紹的是諧波的要求指引詳細說明。
2021-01-25 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是Linux的內核定制方法詳細說明
2021-02-26 11:14:4422 本文檔的主要內容詳細介紹的是Linux的內核定制方法詳細說明
2021-02-26 11:14:444 本文檔的主要內容詳細介紹的是鼠標控制的LabVIEW編譯資料詳細說明。
2021-03-02 08:00:0018 三菱通訊格式詳細說明（英文版）
2021-12-21 10:03:460 PROTEUS原理圖元器件庫詳細說明
2021-12-27 11:24:4612 無線通訊協議MQTT的詳細說明
2022-01-10 09:42:0541 本文主要報道了ProTEK PSB在實際應用條件下的圖形化特性、抗蝕性和去除特性。研究發現了ProTEK PSB的兩個問題:不可接受的大側刻和有機溶劑或氧化灰難以去除引物。為了制造一個lsi集成
2022-02-09 15:25:401116 
本文提出了一種新型的雙層光阻劑方法來減少負光阻劑浮渣。選擇正光刻膠作為底層抗蝕劑，選擇負光刻膠作為頂層抗蝕膠。研究了底層抗蝕劑的粘度和厚度對浮渣平均數量的影響。實驗表明，低粘度正光刻膠AZ703
2022-03-24 16:04:231451 
近年來，光掩模抗蝕劑剝離和清潔技術的發展主要是由于行業需要通過從這些過程中消除硫酸和氫氧化銨來防止表面霧霾的形成。因此，傳統的 SPM (H2SO4 + H2O2) 被臭氧水 (DIO3) 取代
2022-03-30 14:32:311109 
的各向同性濕法蝕刻條件相比，由于非常高的各向異性，反應離子蝕刻工藝能夠實現更好的蝕刻尺寸控制。盡管如此，當使用敏感材料(即柵極氧化物[1])或當尺寸放寬時，使用光敏抗蝕劑的濕法圖案化仍然是參考工藝。本文研究了整個濕法腐蝕過程中抗蝕劑保護的完整性。給出了確保這種保護的一些提示，以及評估這種保護的相關新方法。
2022-04-06 13:29:191222 
的各向同性濕法蝕刻條件相比，由于非常高的各向異性，反應離子蝕刻工藝能夠實現更好的蝕刻尺寸控制。盡管如此，當使用敏感材料(即柵極氧化物[1])或當尺寸放寬時，使用光敏抗蝕劑的濕法圖案化仍然是參考工藝。本文研究了整個濕法腐蝕過程中抗蝕劑保護的完整性。給出了確保這種保護的一些提示，以及評估這種保護的相關新方法。
2022-04-22 14:04:191138 
退火后對結特性的剝離和清潔對于實現預期和一致的器件性能至關重要，發現光致抗蝕劑剝離和清洗會導致:結蝕刻、摻雜劑漂白和結氧化，植入條件可以增強這些效應，令人驚訝的是，剝離和清潔也會影響摻雜劑分布，并且
2022-05-06 15:55:47885 
雖然通過蝕刻的結構化是通過(例如抗蝕劑)掩模對襯底的全表面涂層進行部分腐蝕來完成的，但是在剝離過程中，材料僅沉積在不受抗蝕劑掩模保護的位置。本文章描述了獲得合適的抗蝕劑掩模的要求、涂層方面的問題，以及最終去除其沉積材料的抗蝕劑掩模。
2022-05-12 15:42:443519 
具有高k柵極電介質的鍺和絕緣體上鍺(GeOI)MOSFET由于鍺比硅具有更好的載流子傳輸特性，最近受到了先進技術節點的關注。對于Ge或GeOI CMOS，必須確定Ge專用的抗蝕劑剝離工藝，因為鍺
2022-05-25 16:43:16983 
本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。
2025-04-19 15:49:282564 
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