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在氯化鈉-異丙醇溶液中的表面鈍化和形態

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2022-02-09 10:54:581600

濕法清洗過程硅片表面顆粒的去除

研究了半導體制造過程中使用的酸和堿溶液從硅片表面去除粒子。 結果表明,堿性溶液的顆粒去除效率優于酸性溶液堿性溶液,顆粒去除的機理已被證實如下:溶液腐蝕晶圓表面以剝離顆粒,然后顆粒被電排斥到晶圓表面。 實驗結果表明,需要0.25 nm /min以上的刻蝕速率才能使吸附在晶圓表面的顆粒脫落。
2022-02-17 16:24:273169

HF/HNO3和氫氧化鉀溶液深濕蝕刻對硅表面質量的影響

引言 拋光液的污染物和表面劃痕、挖掘和亞表面損傷(固態硬盤)等缺陷是激光損傷的主要前兆。我們提出了拋光后使用HF/HNO3或KOH溶液進行深度濕法蝕刻,以提高熔融石英光學器件351 nm波長下
2022-02-24 16:26:034173

硅堿性蝕刻的絕對蝕刻速率

KOH 溶液的堿濃度無關 ?C。僅在堿性濃度越低,蝕刻速率越低。添加異丙醇會略微降低絕對蝕刻速率。標準 KOH 溶液蝕刻反應的活化能為 0.61 ± 0.03 eV 和0.62 ± 0.03 eV
2022-03-04 15:07:091824

HCL/異丙醇濕法處理制備潔凈的InAs表面

對于基礎研究和技術應用,至關重要的是,開發有效的程序來準備清潔的半導體表面,顯示各種可能的重建,并了解這些程序的化學性質。對于砷化鎵001使用砷脫殼或HCl/異丙醇(HCl-iPA)處理,有令人滿意
2022-03-14 10:52:05905

預清洗對KOH/IPA溶液單晶硅表面紋理化的影響

實驗研究了預清洗對KOH/IPA溶液單晶硅表面紋理化的影響。如果沒有適當的預清洗,表面污染會形成比未污染區域尺寸小的金字塔,導致晶片表面紋理特征不均勻,晶片表面反射率不均勻。根據供應商的不同,晶片的表面質量和污染水平可能會有所不同,預清洗條件可能需要定制,以達到一致和期望的紋理化結果。
2022-03-17 15:23:08999

氫氧化鉀水溶液的刻蝕機理

本文根據測量的OCP和平帶電壓,構建了氫氧化鉀水溶液n-St的定量能帶圖,建立了同一電解質p-St的能帶圖,進行了輸入電壓特性的測量來驗證這些能帶圖,硅陽極偏置下的鈍化作用歸因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:082042

丁基醇濃度對Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響

本文我們華林科納半導體有限公司研究了類似的現象是否發生在氫氧化鉀溶液添加的其他醇,詳細研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化鉀溶液的蝕刻結果,為了研究醇分子蝕刻溶液的行為機理,我們還對溶液表面張力進行了測量。
2022-03-18 13:53:01769

用NaOH和KOH溶液蝕刻硅晶片的比較研究

本研究,我們研究了堿性后刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少子壽命的影響,恒溫下分別使用30%和23%的氫氧化鈉和氫氧化鉀溶液表面狀態通過計算算術平均粗糙度(Ra)和U-V-可見光-近紅外光學反射率
2022-03-21 13:16:471326

KOH溶液中陽極氧化的各向異性

通過電位學和電位步測量,研究了氫氧化鉀溶液(100)和(111)電極的電化學氧化和鈍化過程。不同的表面之間觀察到顯著的差異,對n型和p型電極的結果進行比較,得出堿性溶液硅的電化學氧化必須
2022-03-22 15:36:401282

堿性刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少數壽命的影響

我們研究了堿性刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少數壽命的影響,恒溫下分別使用30%和23%的氫氧化鈉和氫氧化鉀溶液表面狀態通過計算算術平均粗糙度(Ra)和U-V-可見光-近紅外光學反射率來表征,而電學
2022-04-24 14:59:541064

利用異丙醇和氮載氣開發的晶片干燥系統

利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發創新了一種晶片干燥系統,取代了傳統的非環保晶片干燥系統。研究b了IPA濃度是運行該系統的最重要因素,為了防止IPA和熱量蒸發造成的經濟損失,將干燥器上部封閉,以期開發出IPA和熱能不流失的干燥工藝。
2022-04-29 15:09:311321

光纖壓力傳感器在內窺鏡中所起到的監測應用

生理鹽水,又稱為無菌生理鹽水,是指生理學實驗或臨床上常用的滲透壓與動物或人體血漿的滲透壓基本相等的氯化鈉溶液。其濃度用于兩棲類動物時是0.67~0.70%,用于哺乳類動物和人體時是0.85~0.9
2022-07-04 14:51:211579

RCA清洗晶片表面的顆粒粘附和去除

溶液顆粒和晶片表面之間發生的基本相互作用是范德華力(分子相互作用)和靜電力(雙電層的相互作用)。近年來,與符合上述兩種作用的溶液的晶片表面上的顆粒粘附機制相關的研究蓬勃發展,并為闡明顆粒粘附機制做了大量工作。
2022-07-13 17:18:442382

一種高性能超分子水凝膠

將單體和大分子交聯劑溶解于氯化鈉溶液種配成前體溶液,PNAGA-F68超分子水凝膠通過紫外線(UV)照射前體溶液5分鐘就可以固化。
2023-01-30 11:51:001427

AlN鈍化器件電流崩塌分析

本研究采用PEALD沉積AlN材料作柵絕緣層的同時,利用其作為器件表面鈍化層材料,本節即采用脈沖測試方法研究了PEALD沉積AlN鈍化器件的電流崩塌特性,并將其與常規的PECVD沉積SiN鈍化層材料進行了對比分析。
2023-02-14 09:31:492119

一文看懂金屬表面改性技術

電鍍是一種利用電化學性質,鍍件表面上沉積所需形態的金屬覆層的表面處理工藝。 電鍍原理:含有欲鍍金屬的鹽類溶液,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液欲鍍金屬的陽離子基體金屬表面沉積,形成鍍層。如圖13所示。
2023-05-29 12:07:232263

什么是吸附?COMSOL模擬表面吸附

有時候,化學物質會吸附在表面上,這種現象可能發生在氣相中的固體表面以及浸沒在液體溶液的固體表面
2023-06-05 11:25:295403

鹽霧測試的類型

醋酸鹽霧試驗   醋酸鹽霧試驗是中性鹽霧試驗的基礎上發展起來的。就是5%的氯化鈉溶液中加入一些冰醋酸,使溶液的PH值降低到3左右,溶液變成酸性,最后形成的鹽霧也由中性鹽霧變為酸性。其腐蝕速度比
2022-08-03 15:15:112164

鹽霧耐久循環試驗機的鹽霧試驗過程

  鹽霧耐久循環試驗機的腐蝕溶液的腐蝕溶液通常是5%濃度的氯化鈉溶液或者氯化溶液添加0.26克氯化銅作為鹽霧腐蝕溶液。此外,鹽霧耐久循環試驗機可獨立調節鹽霧的沉降和噴灑量,確保實驗溫度穩定
2022-11-11 11:40:232037

硅基MCT紅外探測器的鈍化初步研究

碲鎘汞(MCT)材料的表面鈍化是紅外探測器制備的關鍵工藝之一。高性能MCT器件需要穩定且可重復生產的鈍化表面和符合器件性能要求的界面。因此,探究MCT表面鈍化技術具有重要意義。國際上,MCT鈍化
2023-09-12 09:15:462192

腐蝕pcb板的溶液是什么

氧化還原成蝕刻的過程,Fe3表面將銅氧化成氯化亞銅,Fe3被還原成Fe2。三氯化鐵+銅二氯化鐵+氯化銅,氯化銅具有還原性,可進一步與三氯化鐵反應生成氯化銅。像絲網PCB線路板、液體光致抗蝕劑、干膜、金等具有抗蝕劑層的PCB線路板的蝕
2023-10-08 09:50:223795

中國石化與晶瑞電材合作推動集成電路用異丙醇國產化

異丙醇作為濕電子化學品的主要有機溶劑,被廣泛用于集成電路制程的清洗和干燥步驟,是高端芯片制造的關鍵原料。值得注意的是,由于我國超凈高純異丙醇仍需大量進口,這成為產業鏈的一環短板。
2023-12-28 14:07:082218

上海交大JACS:單原子催化,非晶態載體更具優勢!

氯氣(Cl2)在有機合成、家用漂白劑和水處理中有著廣泛的應用。工業生產Cl2需要在飽和氯化鈉以及強酸性溶液條件下(pH值約2)下進行電解,導致陽極氯析出反應(CER)需要使用到大量DSA(負載于Ti基底的Ru/Ir氧化物)來加速電化學反應。
2024-04-02 11:17:212320

久濱儀器手把手教你鹽霧試驗箱的操作

,就表示樣品的耐腐蝕性越好。下面我們就來看看,鹽霧試驗的操作步驟:1、調配5%鹽水試驗溶液、用量杯取13、3公升純凈蒸餾水,加入700g工業鹽氯化鈉(NaCl)于純凈蒸餾水中,攪拌均勻。2、用量杯把調配
2024-06-17 17:34:211169

堿消解火焰原子吸收分光光度法測定固體廢物六價鉻的不確定度評定

準確稱取固體廢物樣品2.50g(精確至0.0001g),置于250mL圓底燒瓶,加入50.0mL碳酸鈉/氫氧化鈉混合溶液和400mg氯化鎂和50.0mL磷酸氫二鉀-磷酸二氫鉀緩沖溶液,放入攪拌子,用聚乙烯薄膜封口,將燒瓶置于攪拌加熱裝置上。
2024-09-11 13:37:531007

芯片制造鈍化層工藝簡述

集成電路的可靠性與內部半導體器件表面的性質有密切的關系,目前大部分的集成電路采用塑料封裝而非陶瓷封裝,而塑料并不能很好地阻擋濕氣和可移動離子。為了避免外界環境的雜質擴散進入集成電路內部對器件產生影響,必須在芯片制造的過程淀積一層表面鈍化保護膜。
2024-10-30 14:30:418231

溶液重金屬元素的表面增強 LIBS 快速檢測研究

利用液滴固體基底上蒸發形成的“咖啡環”,結合不同金屬基底及非金屬基底材料,對溶液的溶質進行富集。首先優化實驗參數,選擇分析譜線,其次分析不同明膠濃度對沉積形態的影響,尋找最佳明膠濃度,最后
2025-01-22 18:06:20778

RS-ALD技術制備的Al2O3薄膜TOPCon電池邊緣鈍化的應用研究

硅太陽能電池和組件光伏市場占主導,但半電池切割產生的新表面會加劇載流子復合,影響電池效率,邊緣鈍化技術可解決此問題。Al2O3薄膜穩定性高、介電常數高、折射率低,光學和光電器件中有應用前景,常用
2025-01-13 09:01:392277

ipa干燥wafer原理

置換 基本原理: IPA(異丙醇)具有低表面張力和高揮發性,同時與水完全互溶。干燥過程,晶圓首先被浸入液態IPA或暴露于IPA蒸汽環境。此時,IPA與晶圓表面殘留的水分混合,形成IPA-水混合液,通過置換作用將水分子從晶圓表面剝離。 蒸汽冷凝作用:
2025-06-11 10:38:401820

清洗芯片用什么溶液

相似相溶原理快速溶解有機污漬(如油脂、光刻膠殘留物),適用于初步去脂或特定聚合物材料的清除。例如,CCD芯片清洗,常采用“蒸餾水→異丙醇→純丙酮”的順序循環噴淋
2025-09-01 11:21:591000

硅襯底的清洗步驟一覽

預處理與初步去污將硅片浸入盛有丙酮或異丙醇溶液的容器超聲清洗10–15分鐘,利用有機溶劑溶解并去除表面附著的光刻膠、油脂及其他疏水性污染物。此過程通過高頻振動加速分子運動,使大塊殘留物脫離基底進入
2025-09-03 10:05:38603

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