2018年對中國具有戰略意義的年份,經濟的轉型、核心科技的推進,中國開始進入以科技創新發展為推動力的新經濟周期,中國也將由人口紅利、工程師紅利切入科技紅利的科技企業高質量發展周期。集成電路、實體第一,戰略至高點,科技創新的基石,2017中國集成電路銷售額5411億元(CSIA),市場巨大。新時代起點,選擇順應技術發展潮流的優質賽道冠軍,將具備長期大市值空間。

年初我們140頁深度報告((國之重器、擁抱芯片科技紅利!》詳細闡述半導體板塊投資邏輯:“全球景氣周期+國家立體式支持+產業成長拐點”三大因素疊加之下,半導體板塊是今年成長性及投資最明確行業。6月份市場最悲觀、市場最底部時,我們連續深度觀點強調黃金“芯”機會,強調產業邏輯繼續。

本篇深度報告在年初報告基礎上,對我們核心邏輯“硅片剪刀差”、“第四次硅含量提升”等進行細化分析及更新,并從存儲、代工(包括先進制程及特色工藝)、設計、設備、材料及封測領域進一步深度闡述產業最新趨勢及投資機會!全球半導體超級景氣度周期持續,核心邏輯體系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”,歷經一年半,持續得到產業驗證,傳導圖勢不可擋。看好存儲器、設備以及配套、晶圓前端制造、易耗品;回避消費級。特別警惕降階搶奪、注重需求閉環。WSTS最新指引18年半導體市場4630億美元,繼續保持高增長。

核“芯”技術、戰略至高點。繼兩會“集成電路、實體第一”,兩會院士、中央財經會議繼續定調“切實提高關鍵核心技術創新能力”,新一輪科技革命和產業變革正在重構全球創新版圖、重塑全球經濟結構。中國人建立完整的、具有獨立自主核心技術的半導體工業體系、以韓國模式為參考,存儲器芯片戰略進程唯有更快前行,推動制造、設備、材料等突破,并且就像我們一直強調的,立體式的多樣性支持***,集成電路作為核心技術基礎,戰略至高點。

關鍵賽道產業里程碑陸續突破,超預期。存儲作為歷來半導體產業遷移的主戰場,根據合肥產投報道,合肥長鑫7月16日召開首次投片,五月份設備進廠、六月份投結構片、七月份正式投片,速度產業歷史上看罕見!同時根據17年年報,***10個月在14nm取得關鍵性突破,華為GPUTurbo業界引領強烈反響。

芯片行業板塊成長靚麗。我們一直強調,此輪半導體行業和以往不一樣,從我們科技紅利模型,板塊于2017年初進入成長拐點!繼一季報之后,二季報在存儲、設備、材料、設計等領域均保持高增長,繼續延續我們產業邏輯體系。

重點關注賽道龍頭,項目

龍頭:【兆易創新】存儲芯片龍頭、運營超預期,戰略擴張第一步完成,持續高增長,產品陣列優質,市場規模依次打開,DRAM項目進展順利;