校園里的青春學子用心求學書寫成長

科技圈的創新力量敢闖敢創定義未來

華邦電子的創「芯」產品

也帶著這份進取活力持續突破

開學的鈴聲再度響起，創新突破的口號不只出現在課堂上，也在科技圈回蕩。站在新學期的新起點，邦博士邀請了三位「芯」“同學”來分享，它們是如何用不同方式，為科技創新時代注入了「芯」動力。

「芯」同學：CUBE

為“AI”助攻的半定制化「引擎」

隨著算力逐漸下沉，邊緣計算平臺上 AI 應用需求的快速增長，對邊緣數據處理的響應速度和安全性都提出了更高要求。華邦專為邊緣 AI 打造的 CUBE 產品，適用于包括部署輕量級 AI 推理、圖像處理、即時語音等應用，具備高帶寬、低功耗、可定制的優勢。

圖1: CUBE用于邊緣計算且具備可擴展性

除標準化封裝的 CUBE 產品外（無需適配復雜的 3D 封裝工藝，客戶導入更快），華邦電子的 CUBE，可根據客戶具體的項目需求靈活設計容量、速度、位寬、I/O 口數量，芯片面積也可根據客戶的 SoC 規格來定制。

五大優勢

CUBE 核心亮點即刻 Get

卓越性能，突破邊界

憑借 32GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠高于行業標準的性能提升。

節能高手，超長待機

CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確保延長運行時間并優化能源使用。

迷你身材，實力不減

CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 標準，可以提供每顆晶片 256Mb-8Gb 容量。引入硅通孔（TSV） 可進一步增強性能，改善信號完整性、電源完整性、以 9um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱（CUBE 置下、SoC 置上時）。

經濟高效，帶寬飛躍

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達 2Gbps，當與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 集成， CUBE 則可到達 32GB/s 至 256GB/s 帶寬，相當于 HBM2 帶寬, 也相當于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

SoC占位小，節省成本

SoC（不帶TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區域損失，其芯片尺寸可能會更小，能夠為邊緣 AI 設備帶來更明顯的成本優勢。

「芯」同學：W25Q-RV NOR Flash

扛住「烤」驗的耐高溫選手

在工業自動化和智能家居控制等領域，集成、能效和性能尤為重要，同時，對于在高溫工業場所運行的智能設備而言，還需具有出色的耐高溫能力。

W25Q-RV 系列具備低功耗、緊湊封裝尺寸、耐高溫等特點，成為工業領域、消費電子、車用設備、計算機和網絡通訊各種應用的理想之選。與之前系列的 NOR 相比，W25Q-RV 系列 NOR 閃存采用 58nm 技術和優化的閃存陣列架構，不僅支持高達 105°C 的工業級溫度，同時 66MHz 的操作頻率在讀取速度上實現了 30% 的提升，讀取電流降低 25%，有助于延長電池壽命。

「芯」同學：TrustME W77Q

設備安全的「守門員」

隨著物聯網設備呈現爆發式增長態勢，安全已成為“必修課”。黑客惡意攻擊、設備篡改等風險，可能讓整個系統陷入癱瘓。

華邦的 W77Q 安全閃存不僅支持硬件信任根與安全啟動、代碼及數據保護、身份驗證、抗量子計算攻擊的 PQC 算法等，并且可實現供應鏈安全。此外，W77Q 安全閃存已全面適配歐盟無線電設備指令（RED）18031 標準，可靈活兼容替代標準 SPI NOR 閃存。

「芯」學期已啟程，科技圈的“后浪”正奔向未來。從 CUBE 在邊緣 AI 領域的「芯」突破、W25Q-RV 帶來的工業級耐高溫性能，到 W77Q 提供的全方位安全防護，凸顯了華邦在業內不斷創新的精神。未來，華邦將繼續保持創新活力，在存儲領域深耕不輟，為智能時代注入「芯」動力。