全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。
2018-07-10 11:15:51
5093 在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133875 
鼓勵，使得國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
材料、CMP 料漿、低 K 材料等。 測試封裝設備 在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具
2017-09-15 09:29:38
晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線
2019-12-10 18:20:16
、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等第三代半導體專區(qū)第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試
2021-12-07 11:04:24
三大運營商11月成績單對比：中國移動坐穩(wěn)寬帶老大
2020-12-18 06:20:42
(個別的第三位)能存活下來。對于全球設備制造商最關鍵的問題是兼并市場的回報率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實際上不存在帶強制性理由,以及不會無故的把錢送至您手中。預計在未來半導體設備業(yè)中可能有兩個領域會產(chǎn)生強勁
2010-02-26 14:52:33
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導體技術是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
。 2）在切割成單芯片時，封裝結構或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國際半導體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對半導體制造的關鍵設備之一極紫外光刻機（EUV）的關注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
體現(xiàn)在技術壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動全球電子設備小型化、智能化及新興領域（如AI、自動駕駛）的發(fā)展。晶圓技術的持續(xù)創(chuàng)新，是半導體行業(yè)進步的核心驅(qū)動力之一。
2025-05-28 16:12:46
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導體硅制備半導體器件和電路在半導體材料晶圓的表層形成，半導體材料通常是硅。這些晶圓的雜質(zhì)含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
的“國有超大規(guī)模集成電路實驗室”和垂直一體化經(jīng)營模式相對抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細工藝，使得巨額設備投資的折舊成為半導體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
，目前半導體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
`我司專業(yè)生產(chǎn)制造半導體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關政策，鼓勵發(fā)展新型電子設備、電子材料；對于高起點、高技術的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復建設，以此推動我國半導體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術的應用在
2018-08-29 09:55:22
是直接從晶圓上切割下來的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導體封裝解決方案中是很獨特的。因此晶圓級封裝有時也被稱為“芯片級封裝”。 第三代晶圓級封裝 目前便攜式電子設備的流行趨勢是越來越
2018-12-03 10:19:27
新冠疫情給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的影響到底如何？有什么后果？如何去應對？
2021-06-18 07:23:15
材料的狀況。而面板產(chǎn)業(yè)，中國產(chǎn)能更大，也有替代之選，生產(chǎn)設備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導體巨頭三星、SK海力士等并未停工，都在運轉(zhuǎn)中。短期來看，影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化
2020-02-27 10:45:14
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢半導體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
，制造工藝成本可以被晶圓上的所有合格裸片共同分擔，因此成本有了顯著降低，封裝厚度也幾乎減小了一個數(shù)量級。材料、裝配工藝和半導體技術的不斷創(chuàng)新將使這一趨勢得以繼續(xù)?，F(xiàn)代固態(tài)圖像傳感器已經(jīng)成為日常用品，總
2018-10-30 17:14:24
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
中圖儀器WD4000半導體晶圓Warp翹曲度量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
WD4000半導體晶圓制程檢測設備幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-06-05 09:46:30
中圖儀器WD4000半導體晶圓粗糙度翹曲度檢測設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體
2024-06-27 14:54:05
中圖儀器WD4000半導體晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑 半導體制造業(yè)龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 中圖儀器WD4000半導體晶圓幾何形貌量測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導體晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000半導體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 英特爾和臺積電日前先后宣布投資設備大廠ASML，掀起半導體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導體產(chǎn)業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28954 半導體封裝的制造流程以及設備，材料知識介紹。
2016-05-26 11:46:34
0 半導體行業(yè)觀察：2018年全球半導體景氣持續(xù)熱絡，包含半導體銷售額、設備投資、原材料價格被看好同時改寫新高記錄。 關鍵詞：硅晶圓，半導體設備
2018-02-02 14:40:236700 
隨著前不久華為正式發(fā)布2017年年報，至此，四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興的2017年成績單都已經(jīng)正式發(fā)布。在持續(xù)的產(chǎn)業(yè)變革之中，四大通信設備廠商的日子可謂是幾家歡喜幾家愁。
2018-04-10 14:57:0229180 晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底（substrate）是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導體器件，也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。外延
2018-08-28 14:44:5918181 
制造工藝流程及其需要的設備和材料 半導體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道（Middle-End）。由于半導體產(chǎn)品的加工工序
2018-09-04 14:03:029089 半導體設備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是推動技術進步的關鍵環(huán)節(jié)。半導體設備和材料應用于集成電路、LED等多個領域，其中以集成電路的占比和技術難度最高。 01IC制造工藝流程及其所需設備和材料 半導體產(chǎn)品
2018-10-13 18:28:015731 晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。 極高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
2018-12-29 08:50:5628480 
1月18日，康佳半導體產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式在合肥經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行?？导?b class="flag-6" style="color: red">半導體產(chǎn)業(yè)園項目將在合肥經(jīng)開區(qū)建設康佳存儲器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心，引入國內(nèi)外半導體設計公司和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目。
2019-01-30 13:56:0710469 20世紀80-90年代，全球半導體逐漸由美、日向韓國以及中國臺灣轉(zhuǎn)移。韓國積極引進美、日技術，憑借全球PC及移動通信設備發(fā)展的浪潮，積極發(fā)展儲存產(chǎn)業(yè)，目前三星、海力士是全球DRAM的龍頭。而中國臺灣
2019-05-30 10:33:2110321 
半導體設備位于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造設備 65%、組裝封裝設備 5%，測試設備 7
2020-02-18 15:58:1712939 近日，產(chǎn)投資本管理的語音基金與北京世紀金光半導體有限公司（簡稱“世紀金光”）簽署投資協(xié)議并完成首期出資，標志著合肥首個第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目正式落地。
2020-03-13 10:48:593846 半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設計、晶圓制造以及封裝測試等環(huán)節(jié)，半導體材料主要應用在集成電路的制造和封裝測試等領域
2020-08-31 11:39:429219 
在半導體制造過程中，材料的應用貫穿始終。在晶圓制造工藝中，硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中，封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。
2020-09-09 17:09:183017 
11個重點項目簽約落戶我市。當日，合肥半導體材料產(chǎn)業(yè)園也正式揭牌，為我市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動能。 合肥造晶圓開啟新征程 一塊小芯片，承載大夢想。對于合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)而言，晶合集成具有里程碑意義。2017年12月6日，安徽省首個12英寸
2020-09-28 10:12:126186 半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內(nèi)設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:0511386 制造工藝形成微小的電路結構，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。 ADI晶圓半導體的優(yōu)點是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導體，
2021-11-11 16:16:412313 半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體生產(chǎn)流程如下：由晶圓制造
2021-02-13 09:06:0011432 半導體晶圓冷卻裝置在長時間的使用過程中，也需要對半導體晶圓冷卻裝置進行必要的檢查和維護保養(yǎng)，定期維護有利于半導體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:002577 半導體封裝制程與設備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37190 前言：半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:439189 半導體晶圓清洗設備市場-概況 半導體晶圓清洗設備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型的半導體晶圓清洗設備。一些流行的設備類型包括
2023-08-22 15:08:002550 
半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
半導體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:571644 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優(yōu)缺點。
2023-04-28 11:28:365428 
晶圓切割是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420195 
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造和封測等關鍵步驟，其中半導體材料是集成電路上游關鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4436805 
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:392247 
一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個完整
2023-07-14 11:20:352603 
在卡脖子壓力下，國家大力發(fā)展半導體設備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過去了，中國半導體設備進展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關設備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)的成長，現(xiàn)將部分
2023-07-31 22:49:00889 
半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:473396 半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:355789 
半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:592158 
根據(jù)專利摘要，該公開是關于晶圓處理設備和半導體制造設備的。晶圓處理設備由：由支持晶圓構成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶 晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶，是一種高精度的溫度測量設備。它采用了先進的測溫技術，能夠準確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411734 近兩日，偉時電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發(fā)布上半年“成績單”。
2023-10-18 11:05:211514 晶圓檢測機，又稱為半導體芯片自動化檢測設備，是用于對半導體芯片的質(zhì)量進行檢驗和測試的專用設備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低
2023-10-26 10:51:340 半導體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關信息。 首先，讓我們來了解一下半導體
2023-11-22 17:21:258102 半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)中常用的半導體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導體
2023-11-29 10:22:172868 
半導體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術語，它們代表了半導體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 半導體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
來源： 全球半導體觀察 近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發(fā)布了2024年最新財報預測和企業(yè)最新設備進展，從三家廠商營收、利潤的變化，到研發(fā)投入、新設備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321153 進入年報披露季，A股
半導體領域上市公司2024年的
成績單備受關注。海光信息技術股份有限公司（以下簡稱“海光信息”）、盛美
半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保⑸钅想娐饭煞萦邢薰?/div>
2025-03-17 17:16:57593 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
近期，半導體行業(yè)呈現(xiàn)出復蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設計，從半導體設備到封測環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55827 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）半導體設備和材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵組成部分。半導體設備包括制造設備和封測設備，如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、CMP
2024-08-24 00:32:005645 
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