電子發燒友網報道（文/李彎彎）半導體設備和材料是半導體產業鏈中的關鍵組成部分。半導體設備包括制造設備和封測設備，如用于晶圓制造環節的退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、CMP（化學機械拋光）設備、清洗設備等；用于封測環節的劃片機、裂片機、引線鍵合機、測試機、探針臺、分選機等。

半導體材料主要有制造材料和封裝材料，包括制造環節用到的硅片、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；封裝環節用到的引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

半導體行業市場的周期性變化，在上游的半導體設備和材料上也會有非常明顯的體現。近日，上市公司陸續公布2024年半年度報告，多家半導體設備和材料企業的業績表現亮眼，這也說明半導體行業市場整體需求回暖，帶動半導體設備和材料需求增長，從而帶來業績增長。



長川科技：凈利潤同比上升949.29%

長川科技主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，目前公司主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及 AOI 光學檢測設備等。該公司2024年上半年業績大好，根據其公布的財報信息，公司實現營業收入152,811.34萬元，同比上升 100.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 21,488.04 萬元，同比上升 949.29%。

公司業績大幅提升的原因，其一在于中國大陸市場集成電路行業總體溫和復蘇，細分領域客戶需求提升顯著；其二在于公司研發項目不斷加大投入，應用于集成電路測試領域的產品覆蓋不斷拓寬，市場占有率持續穩步攀升，因此，營業收入較上年同期有較大幅度的增長。

另外，長川科技于2023年完成了發行股份購買資產收購長奕科技（馬來西亞 Exis）。EXIS 主要從事集成電路分選設備的研發、生產和銷售，核心產品主要為轉塔式分選機，EXIS 在轉塔式分選機細分領域積累了豐富的經驗。完成對EXIS 的收購，使公司產品類型更為豐富，實現重力式分選機、平移式分選機、轉塔式分選機的產品全覆蓋，盈利能力得到進一步提升。

中微公司：刻蝕設備帶來收入增長

中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。其等離子體刻蝕設備已批量應用在國內外一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米及更先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。公司薄膜沉積設備已付運客戶端驗證評估，并如期完成多道工藝驗證，目前更多應用正在驗證當中，部分產品已收到客戶重復訂單。公司 MOCVD 設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產。

中微公司2024年上半年營業收入增長明顯，不過凈利潤有所下降。根據其公布的財報數據，2024 年上半年度公司營業收入為34.48 億元，同比增長36.46%，歸屬于上市公司股東凈利潤為 5.17 億元，同比減少約48.48%。

其營業收入的提升得益于公司等離子體刻蝕設備在國內外持續獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，CCP 和 ICP 刻蝕設備的銷售增長和在國內主要客戶芯片生產線上市占率均大幅提升。2024上半年公司刻蝕設備收入為 26.98 億元，較上年同期增長約56.68%，刻蝕設備占營業收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。

歸屬于上市公司股東凈利潤同比下滑，在于2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產生稅后凈收益約4.06億元，而2024年公司并無該項股權處置收益。

盛美上海：新產品將帶來市場規模增長

盛美上海致力于為全球集成電路行業提供領先的設備及工藝解決方案，憑借豐富的技術和工藝積累，形成了具有國際領先的前道半導體工藝設備，包括清洗設備（包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界 CO2 干燥清洗、邊緣和背面刷洗）、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂膠顯影 Track 設備、等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。

2024年上半年該公司實現營業收入24.04 億元，同比增長49.33%。業績增長的原因在于，中國半導體行業設備需求持續旺盛，同時，公司在新客戶拓展和新市場開發方面取得了顯著成效，成功打開新市場并開發了多個新客戶，提升了整體營業收入。

盛美上海在產能、核心技術方面持續創新，近年來推出了多款擁有自主知識產權的新設備、新工藝。其中 Ultra PmaxTM 等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備，即將向中國的一家集成電路客戶交付其首臺 PECVD 設備。該設備及前道涂膠顯影設備 Ultra Lith 兩個全新的產品系列將使公司全球可服務市場規模翻倍增加。

華海清科：AI高性能計算帶來發展機遇

華海清科是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備供應商，在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制等關鍵技術層面取得了有效突破和系統布局，開發出了CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等，初步實現了“裝備+服務”的平臺化戰略布局。公司主要產品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

2024年上半年公司營業收入和凈利潤都有所增長。根據其公布的財報信息，2024上半年公司實現收入14.97億元，同比增長21.23%；實現歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%。

2024年，全球半導體市場普遍呈現出回暖態勢，隨著消費電子市場的持續復蘇以及人工智能（AI）應用領域的加快落地，行業逐步走出景氣底部區間，有望迎來新一輪的增長周期。同時隨著 AI、高性能計算等領域的快速發展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，通過內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封裝技術將 DRAM Die 垂直堆疊的高帶寬存儲器（HBM）等先進封裝技術和工藝成為未來發展的重要方向。華海清科主打產品 CMP 裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應用，也是公司未來長期高速發展的重要機遇。

神工股份：大直徑硅材料產品供給國際大廠

神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應用產品的研發、生產與銷售。根據其最新報告，受益于半導體行業周期回暖帶動，公司訂單增加，2024上半年實現營業收入12,521.99 萬元，相比去年同期增加58.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 476.21 萬元，實現扭虧為盈。

公司的大直徑硅材料產品，直接銷售給日本、韓國等國硅零部件廠商，后者的產品銷售給國際知名刻蝕機設備廠商，例如美國泛林集團（Lam Research）和日本東電電子（Tokyo Electron Limited ,TEL），并最終銷售給三星電子、英特爾和臺積電等國際知名集成電路制造廠商。

神工股份在技術上不斷改進，其憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項業內領先的工藝或技術，在維持較高良率和參數一致性水平的基礎上有效降低了單位生產成本。2024上半年，神工股份在 CVD-SiC 技術領域研發取得了“快速 CVD-SiC 技術”，公司的高通量工藝氣體進氣系統可以長時間維持大流量甲基三氯硅烷的進氣穩定性，從而保證 SiC 在基體表面的持續快速生長。

有研硅：半導體呈回暖態勢帶動上游硅材料需求

有研硅主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用硅部件等的制造，并廣泛應用于汽車電子、工業電子等領域。

根據最新財報，有研硅公實現營業收入50,716.08 萬元，同比下降 4.42%，環比增長18.00%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 13,048.31 萬元，同比下降 19.17%，環比增長 40.69%。雖然相比去年同期，營業收入和凈利潤都有所下滑，然而環比去年下半年，營收和凈利增長明顯。2024 年上半年，隨著消費電子需求復蘇和 AI、大數據等領域快速發展，半導體行業整體呈現回暖態勢，市場開始逐步恢復，帶動上游硅材料需求的增加。

有研硅是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一，在國內率先實現 6 英寸、8 英寸硅片的產業化及 12 英寸硅片的技術突破，率先實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。核心技術不斷積累，公司的核心技術應用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測試等各個環節，解決了半導體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題，形成了具有自主知識產權的技術布局。

寫在最后

半導體行業經過近兩年的低谷期，近段時間，種種跡象顯示半導體整體呈現回暖態勢。消費電子需求正在復蘇，AI、高性能計算需求持續增長，帶動半導體需求增長，目前下游庫存已經恢復到常規水平，制造廠商的產能利用率正在逐步提升，這必然帶動上游半導體設備和材料需求的增長。同時過去這些年，國產半導體設備和材料技術水平不斷提升，產品快速迭代升級，這也使得不少國產設備和材料企業能夠抓住需求驅動帶來的市場機會。