合肥首個第三代半導體產業項目正式落地 將對合肥市半導體產業升級和技術創新有重要意義
近日，產投資本管理的語音基金與北京世紀金光半導體有限公司（簡稱“世紀金光”）簽署投資協議并完成首期出資，標志著合肥首個第三代半導體產業項目正式落地。
隨著碳化硅產業化日趨成熟，產投資本緊抓第三代半導體發展機會，搶先布局。本次，產投資本作為領投方參與世紀金光C輪融資，對合肥市半導體產業升級和技術創新有重要意義。
世紀金光是國內第三代半導體領軍企業，成立于2010年，總部位于北京經濟技術開發區，是國家大基金在第三代半導體領域投資的重點企業之一。
近幾年來，世紀金光創新性地解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸碳化硅單晶制備技術、碳化硅SBD、MOSFET材料、結構及工藝設計技術等，已完成從碳化硅材料生產、功率元器件和模塊制備到行業應用開發與解決方案提供等關鍵領域的全面布局，是國內第一家擁有SiC全產業鏈技術的半導體公司。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264143
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
深圳市薩科微slkor半導體有限公司是宋仕強于2015年在深圳市華強北成立，當時掌握了行業領先的第三代半導體
深圳市薩科微slkor半導體有限公司是宋仕強于2015年在深圳市華強北成立，當時掌握了行業領先的第三代半導體碳化硅材料的肖特基二極管和碳化硅
發表于 01-31 08:46
龍騰半導體推出全新第三代超結MOSFET技術平臺
今天，龍騰半導體正式交出答卷 -- 基于自主工藝路線開發的全新第三代（G3） 超結 MOSFET技術平臺。
高頻交直流探頭在第三代半導體測試中的應用
高頻交直流探頭基于法拉第電磁感應原理，具備高帶寬、高精度和高分辨率，適用于第三代半導體器件的動態特性、柵極電流測量及開關損耗計算。
芯干線斬獲2025行家極光獎年度第三代半導體市場開拓領航獎
2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導體產業標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數百家SiC&GaN領域精英企業齊聚一堂，共襄
CINNO出席第三代半導體產業合作大會
10月25日，第三代半導體產業合作大會在鹽城高新區召開。省工業和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區委書記馬正華出席，鹽都區委副書記、區長臧沖主持會議。
材料與應用：第三代半導體引領產業升級
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，正加速替代傳統硅基材料，在新能源汽車、工業控制等領域實現規模化應用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設備的核心
基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用
基礎，將其定位為平面柵碳化硅（SiC）MOSFET技術的一次重要演進，其目標不僅在于追趕，更在于在特定性能維度上超越市場現有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平臺概述 B3M系列是基本半導體
中科采象振動及噪聲信號采集儀入選合肥市2025年度第一批“三新”產品
、生產，經過創新，主要技術指標國內領先、國際先進或能夠替代進口保障供應鏈安全，產權明晰，質量可靠，市場前景較好的產品。產品被認定為合肥市“三新”產品，是對企業
電鏡技術在第三代半導體中的關鍵應用
第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現，正在成為半導體領域的重要發展方向。在這些材料的制程中，電鏡
蘇州芯矽科技：半導體清洗機的堅實力量
。在全球半導體競爭加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續加大研發投入，探索新技術、新工藝，提升設備性能，向國際先進水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業，構建產業鏈協同創新生態，共
發表于 06-05 15:31
第三代半導體的優勢和應用領域
隨著電子技術的快速發展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅（Si）半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體
瑞能半導體第三代超結MOSFET技術解析（1）
隨著AI技術井噴式快速發展，進一步推動算力需求，服務器電源效率需達97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇，瑞能半導體先發制人，推出的第三代超結MOSFET，能全面滿足高效能需求。
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業頭部廠商共建測試標準，推動國產高精度測量設備的產業化應用，通過持續的技術迭代，麥科信正為半導體
發表于 05-09 16:10
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
殊榮不僅是業界對武漢芯源半導體技術突破的認可，更是對其堅持自主創新、賦能產業升級的高度肯定。
作為國產
發表于 03-13 14:21
工商網監
評論