11個重點項目簽約落戶，合肥半導體材料產業園揭牌——

“合”力匯聚強壯中國“芯”

項目興則產業興，產業興則經濟興。9月15日，記者從2020中國半導體材料創新發展大會上獲悉，晶合二期、半導體顯示電子材料生產等11個重點項目簽約落戶我市。當日，合肥半導體材料產業園也正式揭牌，為我市半導體產業發展再添新動能。

“合肥造”晶圓開啟新征程

一塊小芯片，承載大夢想。對于合肥的集成電路產業而言，晶合集成具有里程碑意義。2017年12月6日，安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產，今年7月產能達到2.5萬片，月產能再創新高。

在2020中國半導體材料創新發展大會集中簽約項目表上，總投資180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項目赫然在目。這是此次簽約的總投資額最大的一個項目，將為合肥打造“中國IC之都”增添生力軍。

合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹說，這次簽約的項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產，同時開展40納米工藝制程的開發。

“合肥從設計到封裝測試的上下游企業集聚度高，面板廠、手機廠等應用終端企業多，供應鏈比較完整，今年以來企業訂單一直供不應求，急需擴大產能。”在蔡輝嘉看來，企業迅速發展，得益于政府提供了良好的發展環境，“鏈長制”的施行，更加堅定了企業在合肥發展的信心。

材料產業園擘畫產業未來

關鍵材料是集成電路產業發展的基石。當前，在新冠肺炎疫情和世界經濟復雜形勢疊加影響下，半導體材料成為集成電路產業亟待補鏈強鏈的關鍵環節。國內眾多核心廠商正在積極構建本土配套生態，為國內優質材料企業迅速擴大規模、打開市場，提供了新機遇。

9月15日，合肥半導體材料產業園正式揭牌。該產業園位于新站高新區，總規劃面積約10平方公里、首期核心區約3平方公里。據了解，園區計劃通過剖析材料產業，對園區業態、布局進行科學規劃，力爭形成產品豐富、公共配套完善、產業高度聯動的發展格局，為境內外優質材料企業提供長久發展的專屬平臺。

“電子材料是集成電路產業關鍵環節，關鍵材料本土配套能力是保障核心廠商產品良率、產業安全的重要因素。”新站高新區投促局相關負責人表示，材料項目的集聚，對于提升地區產業綜合實力、助推地區經濟增長具有重要意義。

合肥半導體材料產業園的揭牌，一定程度上意味著，合肥正積極在半導體材料領域爭當創新先鋒。對此，寧波江豐電子材料股份有限公司董事長、集成電路材料聯盟輪值理事長姚力軍表示，江豐電子在合肥實現了大發展，這離不開政府的大力支持。合肥在半導體材料領域發力，一定能吸引帶動更多企業前來落戶，開拓更大市場

責任編輯：xj

原文標題：恭喜，合肥！180億晶圓廠正式簽約！二期！

文章出處：【微信公眾號：世界半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。