小型回流焊機(jī)工作流程

　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

　　A、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測試。

　　B、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊機(jī)→檢查及電測試。

　　2、PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響。

　　3、焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良。

　　需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導(dǎo)致高溫下熔融時(shí)錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對(duì)于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗(yàn)是應(yīng)＞100μ‘’。

　　4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。

　　板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良。

　　5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。

　　6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。

　　7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時(shí)不上錫而發(fā)生虛焊。

　　8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。

　　9、BGA處阻焊套得過大，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。

　　10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。

　　小型回流焊操作流程

　　1、工作臺(tái)進(jìn)出輕拉工作臺(tái)，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺(tái)內(nèi)，將工作臺(tái)推入加溫區(qū)。焊接過程結(jié)束后，拉出工作臺(tái)將PCB取出，并將新的PCB放入。

　　2、焊接工作當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。

　　3、線路板返修當(dāng)需要返修的元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始工作時(shí)當(dāng)儀表顯示溫度在220℃時(shí)，拉出工作臺(tái)，同時(shí)停止加熱。立即將線路板從工作臺(tái)中取出，此時(shí)元件可以脫離線路板，完成返修工作。

　　小型回流焊使用注意事項(xiàng)

　　1、每班次工作前請(qǐng)空機(jī)加熱運(yùn)行一遍至二遍使焊機(jī)預(yù)熱。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)測得，有鉛焊接溫度起始點(diǎn)從80度開始，無鉛焊接溫度起始點(diǎn)從100度開始，焊接效果能達(dá)到最佳狀態(tài)。

　　2、連續(xù)工作4小時(shí)應(yīng)停機(jī)30分鐘，以便保證機(jī)器的使用壽命更長久。

　　3、每個(gè)年度應(yīng)對(duì)設(shè)備工作進(jìn)行全面檢查。

　　4、焊接參數(shù)設(shè)定（詳情參考使用說明書）。

　　5、焊膏不用時(shí)應(yīng)保存在2--8℃的環(huán)境中，使用時(shí)應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?/p>

　　6、焊接過程結(jié)束后，線路板上仍存有一定溫度，請(qǐng)使用工具取板，避免燙傷。

　　7、隨著焊接次數(shù)增加，冷卻時(shí)間會(huì)有所沿長，屬正常現(xiàn)象。