由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。回流焊接也越來越受到重視。那么回流焊接技術的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項？下面我們一起來看看原文內容。

　　一、焊接的基本要求

　　不論我們采用什么焊接技術，都應該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結果。高質量的焊接應具備以下5項基本要求。

　　1．適當的熱量；

　　2．良好的潤濕；

　　3．適當的焊點大小和形狀；

　　4．受控的錫流方向；

　　5．焊接過程中焊接面不移動。

　　適當的熱量指對于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚（注二）。

　　潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。

　　要焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。

　　受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關的技術細節。

　　焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。

　　在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

　　二、回流焊機工藝技術有哪些優勢

　　1）回流焊工藝技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

　　2）由于在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

　　3）回流焊工藝技術中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。

　　三、回流焊機工藝流程介紹

　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

　　A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

　　B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

　　回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。”

　　四、回流焊接工藝故障和曲線的關系

　　以上提到的5個回流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相關的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關鍵在于對它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關系。

　　比如第一個升溫工序，如果設置不當造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱沖擊損壞’等問題。

　　恒溫工序造成的問題可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等。

　　助焊工序相關問題有‘焊球’、‘潤濕不良’、‘虛焊’等等。

　　焊接工序設置不當的相關問題可能是‘潤濕不良’、‘吸錫’、‘縮錫’、‘焊球’、‘IMC形成不良’、‘立碑’、‘過熱損壞’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。

　　冷卻所可能造成的問題一般較少和較輕。但如果設置不當，也將可能影響焊點的壽命。如果馬上進入清洗工藝，則可能造成清潔劑內滲而難以清洗的問題。

　　必須注意的是，前4項工序是連貫性的，相互間也有關系。所以故障模式并不常是那么容易區分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必須綜合調整才能夠完全解決問題。

　　五、回流焊機的注意事項

　　1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。

　　2.操作時應注意高溫，避免燙傷維護

　　3.不可隨意設置回流焊的溫區及速度

　　4.確保室內通風，排煙筒應通向窗戶外面。