一：工藝介紹

通過傳統模板印刷或點錫的工藝將錫育預涂覆在通孔焊環和通孔內，使用設備或人工手放器件，再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統的波峰焊接工藝，可以減少焊接工序、PCBA加熱次數，有利于品質管控;焊接完成后的焊點-致性好，工藝過程相較于波峰焊更可控;減少波峰焊治具的投入，降低生產成本。

二：評估器件

1、耐熱材料，多數通孔焊接器件是為波峰焊接設計，只需要在底部承受不超過150℃的高溫小于3S。但 通孔回流焊接 需要器件承受260℃大于等于10S。可以查看器件規格書或試過爐觀察是否起泡。

2、焊腳長度，焊點外觀的關鍵影響因素之一，推薦焊腳超出板面長度不超過1.5mm。太長會把錫育推出太遠，無法潤濕回位，也需求更多的錫量形成潤濕角。太短，如不超出板面也不利于焊點形成潤濕角，影響外觀檢驗判斷。

3、焊腳良好的潤濕性，回流焊接時錫育潤濕回位的關鍵因素。優選鍍錫，銅鍍1U金不利于潤濕回位,。

4、足夠的空間給錫育印刷，器件的塑膠部分懸空高度=印刷錫育厚度+0.15mm。因為通常會根據PCB孔徑、焊環寬度加大開口(如下圖)以保證回流焊接后通孔有足夠的焊料填充。當加大鋼網開口后，熔融的焊料回縮時不能受阻擋。

5、適合自動貼片，包裝方式滿足全自動貼片機自動供料條件，總高度不超過16mm。如不滿足可考慮手工放料。

目前我司已成熟應用在客戶通孔焊接器件較少的項目、對焊接透錫要求較高的項目、波峰焊接困難項目。雖然通孔會回流焊接工藝具有諸多優勢，但同時也存在一定的局限性。對器件、PCB設計、鋼網開口的要求比較高。

審核編輯 黃宇