有效焊接對電子產品成功的重要性不可低估。廣義上講，釬焊是指使用一種稱為釬料的填充材料進行的低溫釬焊。

但是，重要的是要知道用于PCB的兩種焊接類型之間的區別以及兩者的相對優缺點。

波峰焊

簡而言之，波峰焊是一種批量焊接過程，涉及使電路板穿過熔融焊料。它之所以得名，是因為鍋里有一個泵，泵會產生一波“焊錫”，將元件附著在板上。隨后進行噴水或吹氣，以確保零件牢固就位。

通常，波峰焊包括4個步驟：

助焊劑噴涂–助焊劑起著非常重要的作用，因為它降低了焊膏的表面張力，同時也傳遞熱量。此外，眾所周知，助焊劑可以阻止二次氧化。

預熱–在波峰焊中至關重要的是要保持適當的溫度，好像不保持該溫度會導致機械應力，從而導致電路板破裂。如果預熱不充分，則板的強度會大大降低。同樣，在沒有合適溫度的情況下，焊料厚度也會受到影響，進而導致板應力。

波峰焊–這是焊膏以波狀上升并允許元件粘結在板上的階段

冷卻–最后，降低溫度可以使電路板成功組裝。通過多年的經驗，PCB制造商可以達到實現完美焊接所需的最佳時間和溫度。

盡管通孔技術和表面貼裝技術均使用波峰焊，但在THT的情況下，波峰焊的使用更多。

回流焊

回流焊，主要用于表面貼裝技術，涉及由粉末狀的焊料和助焊劑產生焊膏，并將其應用于將元件固定在板上。然后將整個組件在回流爐中加熱以連接接頭。基本上，然后首先將組件臨時連接，然后再用焊膏進行焊接。

回流焊涉及的主要步驟包括：

預加熱-這對于成功焊接至關重要，因為不正確的加熱可能會導致焊接質量顯著下降。

像波峰焊一樣，熱浸焊劑在這里也起著非常重要的作用。溫度必須合適，才能激活助焊劑并在焊接中發揮作用。

回流焊–此步驟涉及將焊錫膏熔化并使其回流。同樣，溫度控制在這里起著非常重要的作用。溫度過高或過低都會對過程產生不利影響。溫度過低將使焊膏無法回流，而溫度過高則會損壞電路板。

冷卻–此過程使焊膏固化并牢固地固定零件。

雖然回流焊可用于SMT和THT組裝，但在SMT的情況下效果最好。在THT中使用時，它涉及在電路板上的孔中填充焊膏，并堵塞組件引腳，然后進行回流焊接。

波峰焊與回流焊

選擇正確的焊接工藝會大大影響制造效率以及時間和成本。如果人們選擇正確的焊接基礎，使用的技術也可以大大減少焊接缺陷的可能性。

如前所述，通常回流焊最適合SMT組裝，而波峰焊最適合THT組裝。但是，在某些情況下，電路板包含混合的SMT和THT組件。在混合裝配的情況下，先進行SMT然后再進行THT是謹慎的做法，因為回流焊所涉及的溫度通常比波峰焊高得多。如果兩者的順序互換，則會導致固體焊膏熔化，從而導致缺陷。

因此，必須格外小心地選擇PCB組裝服務提供商。多年的經驗使PCB制造商意識到這些細微差別，并交付了經受了質量和時間考驗的產品。幾乎沒有什么可以代替日常處理以及不斷更新最新技術的PCB組裝商的專業知識和經驗。