性能；245O℃即具有很好的潤(rùn)濕性，但在表面貼裝時(shí)，由于大元件較大的熱容量，回流焊溫度需提高到260O℃；對(duì)有引線及無(wú)引線元件的熱循環(huán)試驗(yàn)表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、無(wú)鉛焊接
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無(wú)鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57
階段，也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長(zhǎng)太厚；另一方面，結(jié)晶組織粗化，以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
歷史背景 1990年代初始，在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來(lái)，在
2018-08-31 14:27:58
的特點(diǎn) （Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。 （Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。 （Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑
2018-09-11 16:05:50
）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。 （Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。 （Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
到應(yīng)用都還不成熟，無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，特別是當(dāng)無(wú)鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。 有鉛焊接向無(wú)鉛焊接過(guò)渡 無(wú)鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
的發(fā)展方向。波峰焊接中的無(wú)VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實(shí)施“綠色”焊接工藝，則要求使用 無(wú)VOC的水基助焊劑，它比醇戰(zhàn)助焊劑更存一些優(yōu)勢(shì)。試驗(yàn)證明，無(wú)VOC助焊劑對(duì)無(wú)鉛釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
、烙鐵芯1.20元、烙鐵頭2.30元。那一年的費(fèi)用是：10+1.2*24+2.3*26*12=756.4（元）2.高頻無(wú)鉛烙鐵（焊臺(tái)）進(jìn)行無(wú)鉛焊接一年的成本是多少？高頻無(wú)鉛烙鐵（焊臺(tái)）600元一臺(tái)
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷(xiāo)售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
的In/Pb不兼容性，要求對(duì) PCB 焊盤(pán)和元件引腳無(wú)鉛電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態(tài)溫度太高，要求260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷(xiāo)售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
。其次，由于無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤(pán)等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，使兩個(gè)器件焊接起來(lái)。目前，為了保護(hù)環(huán)境要求，很多國(guó)家已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛錫線比有
2017-10-18 09:44:27
焊臺(tái)溫度設(shè)定的基本原則： 在不影響焊接質(zhì)量及焊接速度的前提下，焊接設(shè)定溫度越低越好。 主要考慮因素： 焊料的熔點(diǎn) PCB板時(shí)間曲線圖 元器件耐熱溫度時(shí)間曲線圖 生產(chǎn)效率 焊盤(pán)與PCB連接的粘膠耐熱
2010-08-26 19:41:17
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無(wú)鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無(wú)鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風(fēng)險(xiǎn)。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續(xù)的電場(chǎng)作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無(wú)鉛工藝的基本概念就是在焊錫過(guò)程中，無(wú)論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無(wú)鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無(wú)鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
無(wú)鉛工藝有鉛工藝波峰焊機(jī)通用可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回無(wú)鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過(guò)后就無(wú)法再轉(zhuǎn)回無(wú)鉛工藝回流焊通用通用印刷機(jī)通用通用貼片機(jī)通用通用回流爐通用通用BGA返修臺(tái)通用通用分板機(jī)通用通用測(cè)試設(shè)備通用通用
2016-07-14 11:00:51
過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都大大增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制 “立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)
2016-05-25 10:10:15
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
`焊臺(tái)是常用的電子電工工具，被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線、敏感元器件的生產(chǎn)線以及家電產(chǎn)品等的維修領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，焊臺(tái)的制作工藝技術(shù)也得到了不斷提高，各種高頻焊臺(tái)，無(wú)鉛焊臺(tái)以及精密度焊臺(tái)在
2020-08-24 18:33:30
機(jī)器來(lái)決定。 還有一些用戶(hù)不了解有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛
2018-08-02 21:34:53
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今發(fā)展迅速，越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個(gè)人感覺(jué)，針對(duì)不同需求而定，國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒(méi)有最好，只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)鉛錫膏廠家也就那么幾個(gè)，可以考慮下佳金源，他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
：普通溫控焊臺(tái)使用的烙鐵頭的壽命會(huì)縮短,七：焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡，不是很光亮！解決無(wú)鉛焊接所存在辦法：第一：對(duì)焊接工作人員進(jìn)行培訓(xùn),熟練無(wú)鉛焊接的操作要求,第二：條件許可的情況下保持以往傳統(tǒng)焊錫所
2013-08-03 10:02:27
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時(shí)間，好不容易升到了技術(shù)員了，也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識(shí)。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能無(wú)鉛高頻焊臺(tái)。網(wǎng)站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02
`谷德海普無(wú)鉛焊臺(tái)GD90試用評(píng)測(cè)首先感謝電子發(fā)燒友和谷德海普的試用機(jī)會(huì)，得以試用谷德海普焊臺(tái)GD90，使用一段時(shí)間后，感覺(jué)比手上在用的電烙鐵，有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：1、升溫快，一般有個(gè)7、8秒就到設(shè)定的溫度
2020-09-30 15:52:31
谷德海普的無(wú)鉛焊臺(tái)GD90保修是多久呀？看了焊臺(tái)覺(jué)得還可以，想買(mǎi)一個(gè)不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
恒溫烙鐵（恒溫焊臺(tái)）進(jìn)行作業(yè)，由于這一類(lèi)的工具相對(duì)于無(wú)鉛焊錫仍欠缺足夠的熱補(bǔ)償能力，很多時(shí)候只能用提高烙鐵溫度的方式來(lái)保證生產(chǎn)進(jìn)度，弊病有：高溫對(duì)部分材料和器件造成不可恢復(fù)的損壞；過(guò)高溫度會(huì)導(dǎo)致無(wú)鉛焊錫
2009-11-23 21:19:40
無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 什么是無(wú)鉛焊接
目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:40
3113 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無(wú)鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無(wú)鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無(wú)鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊
2009-11-16 16:44:12620 工廠如何選購(gòu)電烙鐵 (組件無(wú)鉛焊臺(tái))
現(xiàn)在都是無(wú)鉛焊接了，工廠購(gòu)買(mǎi)電烙
2010-02-27 12:18:472986 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無(wú)鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無(wú)鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)
選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191467 無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 無(wú)鉛工藝 實(shí)施的注意事項(xiàng)： 1、 焊膏使用和保存，嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行； 2、 對(duì)無(wú)鉛元件，要進(jìn)行可焊性檢驗(yàn)，超過(guò)規(guī)定庫(kù)存期限，復(fù)檢合格后才能使用； 3、 由于無(wú)鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:511039 在無(wú)鉛波峰焊中我們常見(jiàn)的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述（只列舉我們?cè)谏a(chǎn)中經(jīng)常碰到的，大家在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中都能看到的不良）當(dāng)然，在生產(chǎn)中要針對(duì)具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。
2017-12-21 16:48:433904 無(wú)鉛錫膏大體上分為：高溫無(wú)鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無(wú)鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無(wú)鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)儀器來(lái)分析，肉眼是看不出來(lái)的。
2018-02-27 09:44:2524681 無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 當(dāng)涉及到PCB組裝時(shí)，焊接是通過(guò)一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛，汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱(chēng)為鉛焊，而焊接時(shí)不使用有害物質(zhì)的焊膏稱(chēng)為無(wú)鉛焊接。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品組裝PCB的特定要求選擇鉛或無(wú)鉛焊接。
2019-08-02 17:09:4511641 
在PCB組裝過(guò)程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級(jí)和人們的環(huán)保意識(shí)的提升，波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無(wú)鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會(huì)帶來(lái)制造技術(shù)方面的差異，只是為了確保最佳質(zhì)量。因此，了解鉛和無(wú)鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482 
隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡(jiǎn)單說(shuō)明幾點(diǎn)無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)。
2019-10-24 11:33:305091 這是一款安泰信新品 AT937型 恒溫可控焊臺(tái)，包含了電源系統(tǒng)、控制電路和不銹鋼無(wú)鉛焊烙鐵。
2019-12-25 10:02:451710 
無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無(wú)鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問(wèn)題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 “無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來(lái)的，1990年代開(kāi)始，美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，針對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
2019-12-18 14:52:597794 對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 在smt貼片加工中，無(wú)鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無(wú)鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無(wú)鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無(wú)鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305940 智能化的完美焊接，功率充沛，并隨焊點(diǎn)大小變化而變化，再大的焊點(diǎn)都能完成完美的焊接，能有效避免因冷焊等造成的連接不牢固。
2020-03-07 09:35:251951 高頻無(wú)鉛焊臺(tái)是恒溫焊臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，和恒溫焊臺(tái)一樣，高頻無(wú)鉛的用途非常廣泛，從常見(jiàn)的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會(huì)應(yīng)用到焊臺(tái)作為焊接工具，但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。
2020-03-07 10:03:0210306 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來(lái)考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)波峰焊的無(wú)鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：
2020-04-13 11:29:464214 第二，無(wú)鉛焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為4秒。使用無(wú)鉛焊料后，必須保證焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:576369 根據(jù)助焊劑的不同，我們知道目前市場(chǎng)上有三種焊膏：松香焊膏、水洗焊膏和免水洗焊膏。在無(wú)鉛焊膏中，無(wú)鉛免洗錫膏是許多工廠技術(shù)人員的首選。那么，這種免洗無(wú)鉛錫膏有什么特點(diǎn)呢？
2020-04-20 11:47:555556 無(wú)鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿(mǎn)足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無(wú)鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶(hù)接受的成本等諸多疑問(wèn)。總之，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡可能滿(mǎn)足以下要求。
2020-04-23 11:55:544616 無(wú)鉛波峰焊使用壽命主要是指的無(wú)鉛波峰焊錫爐的使用壽命。設(shè)備的使用壽命跟兩大因素有關(guān)，一個(gè)是設(shè)備本身的質(zhì)量，另外一個(gè)就是維護(hù)保養(yǎng)。下面談一談無(wú)鉛波峰焊使用壽命是多少？無(wú)鉛波峰焊與有鉛波峰焊的區(qū)別主要
2020-06-03 10:19:374967 在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，無(wú)鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過(guò)程中，能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)電子加工過(guò)程來(lái)說(shuō)，都具有不可替代的積極作用。但是在無(wú)鉛回流焊的加工中，也會(huì)有一些無(wú)法忽視的加工難點(diǎn)，就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工。
2020-06-18 10:28:502788 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ ? 1、無(wú)鉛
2021-01-06 14:49:5614899 無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買(mǎi)不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 由于無(wú)鉛焊錫時(shí)其熔點(diǎn)的提升工作溫度也隨之加高，導(dǎo)至烙鐵咀腐蝕速度大大加快，使用壽命變短，這是合理的解釋。無(wú)鉛焊接時(shí)，要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多，這是烙鐵頭壽命縮短的一個(gè)主因，溫度越高，氧化速度越快。應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，為何焊咀壽命會(huì)大幅縮短？
2021-03-15 09:46:362112 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 由小編告訴大家過(guò)長(zhǎng)腳的波峰焊有哪些優(yōu)勢(shì)? 過(guò)長(zhǎng)腳的波峰焊有哪些優(yōu)勢(shì)？ ● 經(jīng)濟(jì)省電型高腳作業(yè)適合各種無(wú)鉛有鉛工藝 ● 操控簡(jiǎn)單，具有記憶工藝參數(shù)、自動(dòng)加熱功能，可選配按鍵式或觸摸屏控制 ● 設(shè)備噪音低于60分貝以下，廢氣
2021-03-28 11:17:311624 的關(guān)系，也是很多人選擇使用無(wú)鉛焊錫的主要原因。那無(wú)鉛焊錫在使用的過(guò)程中確實(shí)展現(xiàn)出了更多的優(yōu)勢(shì)和魅力，讓更多的人選擇信賴(lài)無(wú)鉛焊錫也是有原因的，因?yàn)檫@個(gè)創(chuàng)造和發(fā)明是人類(lèi)歷史上，非常偉大的一個(gè)發(fā)明。 1.抗氧化性 無(wú)鉛
2021-11-03 14:23:099080 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重環(huán)保，大部分都要求無(wú)鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無(wú)鉛波峰焊設(shè)備。無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置，一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范。
2022-04-16 15:39:366513 
無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 無(wú)鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常無(wú)鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)是很重要的。
2022-06-13 10:19:18699 印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無(wú)鉛”（無(wú)鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無(wú)鉛助焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。
2023-05-05 10:27:031188 無(wú)鉛錫膏沒(méi)有過(guò)回流焊有毒嗎?相信很多人都知道這塊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用焊接當(dāng)中，也有很多人在問(wèn)，在加工廠工作，這方面是否對(duì)身體有傷害，而在這當(dāng)中，這一道回流焊工序是最要重要的，同時(shí)也是非常重要的步驟。這是
2021-12-14 11:28:331415 
作為一家專(zhuān)業(yè)的焊料制造商，佳金源經(jīng)常被問(wèn)到無(wú)鹵焊膏是否可以取代無(wú)鉛焊膏。至于是否可以，錫膏廠家來(lái)跟大家分析一下無(wú)鹵焊膏的特性。無(wú)鹵焊錫膏的特征：這類(lèi)焊錫膏高穩(wěn)定性，不產(chǎn)生鹵素，并未對(duì)環(huán)境帶來(lái)影響。無(wú)
2022-11-15 16:18:031413 
在焊接無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)看到一些未焊接的現(xiàn)象：焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題呢？今天錫膏廠家來(lái)跟大家講一下：通常情況下，各種會(huì)引起焊膏坍落的原因會(huì)導(dǎo)致未焊滿(mǎn)，這些原因主要
2023-01-09 11:00:281793 
一、無(wú)鉛錫膏波焊特殊現(xiàn)象1、QFP二受熱銲點(diǎn)劣化當(dāng)在電路板正面的某些QFP引腳上進(jìn)行無(wú)鉛錫膏的先行回焊牢固后，當(dāng)它們?cè)俅芜M(jìn)入底面進(jìn)行無(wú)鉛波焊的二次高熱時(shí)，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)有幾根腳會(huì)出現(xiàn)熔脫浮離的不良現(xiàn)象
2023-02-20 16:12:091130 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無(wú)鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì)，使相關(guān)無(wú)鉛釬焊問(wèn)題殘留無(wú)色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿(mǎn)足手印、機(jī)印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157 
如今無(wú)鉛錫膏越來(lái)越被人所重視，因?yàn)楝F(xiàn)在使用的無(wú)鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無(wú)鉛錫膏首先要能夠更好的滿(mǎn)足環(huán)保要求，要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多的問(wèn)題，錫膏廠家
2023-03-09 16:37:152547 很多人在使用無(wú)鉛錫膏貼片的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)焊后的電路板有顆粒狀的現(xiàn)象，沒(méi)有很光滑。這是為什么呢？今天錫膏廠家來(lái)為大家說(shuō)一說(shuō)這個(gè)原因：無(wú)鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：1、錫膏預(yù)熱太久，有部分錫膏成分
2023-04-17 10:17:011551 
的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤(pán)單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:423050 
使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接后，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒(méi)有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天錫膏廠家就來(lái)為大家介紹一下這個(gè)無(wú)鉛錫膏焊后不光滑的原因：無(wú)鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種
2023-08-30 16:20:232044 
無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 為什么無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA貼片加工中的RoHS無(wú)鉛是什么? PCBA加工RoHS無(wú)鉛工藝的優(yōu)點(diǎn)。RoHS(Restriction of Hazardous Substances
2024-06-21 09:20:541137 
管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱(chēng)高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專(zhuān)為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
在激光錫焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域，錫球作為關(guān)鍵的焊料，其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中，錫球主要分為有鉛錫球和無(wú)鉛錫球，二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391619
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