SMT貼片無鉛助焊劑的六點要求
1、SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求貼片加工助焊劑活性高。
3、由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。
4、無鉛合金熔點高，因此要求適當提高貼片加工助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。
5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完全揮發，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。
6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合，結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性（對印刷性能至關重要）。因此，無鉛助焊劑必須專門配制。
開發新型活性更強、潤濕性更好的助焊劑，要與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求的無鉛免清洗助焊劑適應無鉛焊接的需要。
審核編輯 ：李倩
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