隨著電子行業的快速發展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
參見《無鉛焊接互連可靠性》。 6)取決于熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
鉛合金的浸潤性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中，助焊劑侵潤區都是控制焊接質量的關鍵區域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術的現狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規定。ＩＰＣ等大多數商業協會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現今無論是出于環保或者節能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言，現在并沒有一套獲得普遍認可的規范，經過與該領域眾多專業人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
咀腐蝕更快，焊點更容易氧化、產生虛焊……等一些問題。從而產生產品質量不穩定。誤區二：認為無鉛烙鐵（焊臺）成本高。我們來舉個例子看：1.使用普通烙鐵進行無鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計算
2010-12-28 21:05:56
禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。據估計，中國沒有多久也將采用無鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產無鉛焊料。例如：美國 Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
，無鉛材料的供應是個重大的問題。無鉛化，主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關鍵。 無鉛焊料與有鉛焊料主要區別在以下幾個方面：一、成分區別：通用6337有鉛焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55
都將大大降低焊點的可靠性。因此，無鉛焊接設備都設立了強制冷卻區，一般情況下，冷卻速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層，主要是指引腳涂層無
2010-08-24 19:15:46
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現。日本的電子制造商已經自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環保焊錫絲的工藝特點 無鉛環保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
氧化而產生此類現象。(2)上錫后焊點為灰暗，這種情況必須堅持定期檢驗無鉛錫線內的金屬成分是否達標；另外有機酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過久也會產生某種程度的灰暗色時建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44
的主要特點：一、無鹵助焊劑的特點:1、不含鹵素及其它有害物質； 2、焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥； 3、具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋
2022-02-18 16:10:02
AD8302的主要特點有哪些？其功能是什么？AD8302的工作原理是什么？AD8302有什么典型應用？
2021-04-20 06:04:19
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
DM9000A的主要特點和工作原理是什么？
2021-05-24 07:05:33
GUTOR不間斷電源的主要特點是什么？
2024-09-04 17:53:10
IAR靜態分析工具的主要特點有哪些？IAR靜態分析工具有何作用？
2022-01-27 06:54:28
、理論知識
1 、元器件的基礎知識；
2 、焊接的基礎知識；
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步驟 ；
5 、焊點的驗收標準以及無鉛返修方式
6 、了解手工焊接不良習慣以及預防措施；
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2009-06-23 11:03:52
OCA貼合機具有操作簡單、定位精確、調節方便、防劃傷、防拉伸等多項優點，適用于大、中、小尺寸玻璃對玻璃之硬件對硬貼附工藝。貼合機是手機維修行業不可或缺的設備之一。 OCA貼合機主要特點
2014-12-02 13:43:45
OLED技術原理是什么？OLED技術有哪些主要特點？OLED產業化進程發展如何？
2021-06-03 06:19:20
要開發一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態,這些控制與許多的改變有關,如材料、設備
2017-05-25 16:11:00
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
生產的電子產品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低
2016-05-25 10:08:40
STE相比于之前的AMTE/MTE主要特點有哪些？vango驗證和出貨生產芯片的測試原理和基本方法是什么？
2021-11-12 06:00:16
STM32CubeIDE是什么？STM32CubeIDE的主要特點有哪些？
2021-09-28 08:16:19
，小組成員數量應該是奇數。 小組的工作是列出問題。目標是要通過確定設計因素的最佳結合，以盡可能最高的品質和可能獲得的最好性能實現無鉛焊接。 第一步是要列出控制因素，或者那些將對焊接品質有主要
2018-08-24 16:48:14
請問下ZLG MCU的主要特點有哪些？ZLG MCU有哪些功能？
2021-07-15 07:17:47
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
;7、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易：8、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。這就是小編為大家介紹的一不部分內容，我們都知道無鉛的價格比較貴，現在很多工廠老領導大部分會從健康和環保
2021-12-09 15:46:02
什么是單片機？單片機的主要特點是什么？單片機主要分為哪幾類？
2021-07-08 07:46:18
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產
2013-09-25 10:27:10
焊點的可靠性那樣好。 就供給系統而言，在過渡時期，應將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標記是很關鍵的。必須對操作員進行無鉛返工工藝和檢驗方面的培訓。大量的返工和較高的材料成本將會給總成本帶來直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
【摘要】：在電子電器產品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
：普通溫控焊臺使用的烙鐵頭的壽命會縮短,七：焊點顏色會較暗淡，不是很光亮！解決無鉛焊接所存在辦法：第一：對焊接工作人員進行培訓,熟練無鉛焊接的操作要求,第二：條件許可的情況下保持以往傳統焊錫所
2013-08-03 10:02:27
時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-10 11:41:02
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎,金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無鉛焊接工藝基礎:無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發展方向，是實施無鉛的重要內容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于
2006-04-16 20:53:09598 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負載
2006-04-16 21:41:20972 什么是無鉛焊接
目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 如何選擇無鉛焊接材料
現今無論是出于環保或者節能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:172345 電池的主要特點有哪些？
①可在電網或發電機不能或不易供電的場合提供直流電源；②工作時無噪聲，攜帶方便；③由單體電池組成，可根據需要
2009-10-23 16:05:361584 無鉛烙鐵頭的溫度測量
手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關鍵指標，也是影響焊點質量重要指標；故對
2010-02-27 12:13:442333 無鉛焊接的誤區
誤區一：現在已經是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 BGA無鉛焊接技術簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環境有很大的破壞性，出于環境保護的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 某典型航天電子產品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對象， 主要采用X 射線檢測、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗手段， 研究分析PBGA 焊點失效的機
2011-05-18 17:06:000 傳統或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環境。在現代，無鉛焊接技術正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優點，對人類和環境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數應用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 很顯然，傳統的自動光學檢測（AoI）、自動X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別，經歷了從液態到固態的晶
2019-10-08 09:30:473662 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 無鉛化組裝已成為電子組裝產業的不可逆轉的趨勢。電子組裝焊接是一個系統工程，對無鉛焊接技術的應用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術獲得廣泛應用，還需要從SMT貼片加工系統工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026192 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。 ②有鉛焊料與無鉛元件焊接。其焊接機理與Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由于無鉛
2020-04-08 15:27:004804 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534602 的增加，而使無鉛焊錫條的流動性變弱，焊接出的焊點表面粗糙，有泛的現象發生而影響到焊點的可靠性。這時就要對無鉛焊錫條更換。
2020-04-25 11:31:514198 有關實驗證明，SMT無鉛焊接的產品在機械振動、跌落或電路板被彎曲時，Sn-Ag-Cu焊點的失效負載還不到Sn-Pb合金焊點的一半。也就是說，如果Sn-Pb焊點振動失效的最大加速度為20g，頻率為
2020-05-29 15:16:241750 今天給大家分享一下PCBA加工如何區分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172347 今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156802 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉化。電子產品導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 的主要特點：一、無鹵助焊劑的特點:1、不含鹵素及其它有害物質；2、焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥；3、具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好
2022-02-20 10:23:411534 
最近很多客戶都在問為什么在使用無鉛錫膏進行焊接的時候，焊點會時不時出現一些氣泡，是否會影響產品。，現在跟大家說一下，如果出現氣泡，不但危害焊點的穩定性，還會繼續提升元器件無效的幾率,絕大多數電子元件
2022-08-16 15:13:063784 
在選擇焊接材料類型時，不僅要注意焊接材料本身的機械性能，還要注意焊接材料形成焊點的可靠性。事實上，焊接材料的機械性能并不完全等同于焊點的機械性能，尤其是無鉛焊錫的焊點。焊料與焊盤連接處形成焊點MC
2022-09-08 16:47:572073 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設計，使相關無鉛釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082156 
來講解以下特點：首先環保無鉛錫膏不包括ODS物質，不會破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對PCB板焊后無耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點飽滿、光亮；松香顏色透明或
2023-03-09 16:37:152547 
最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進行焊接時，焊點不時會出現一些氣泡，對產品有沒有影響。現在跟大家說一下，焊點出現氣泡是比較嚴重，如果焊點內出現氣泡，不但對焊點穩定性有很大的危害，還會提升
2023-11-03 17:18:082848 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現使得導電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優缺點有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優缺點。在現代電子產品制造過程中，PCBA加工是一個至關重要的環節，而焊接作為其中關鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591247 由于法律要求和環境保護要求，無鉛錫膏替代有鉛錫膏勢在必行。但是這過程不是一蹴而就的，畢竟不同技術發展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同時用到有鉛和無鉛焊接兩種工藝。鉛的存在會對焊點可靠性有負面作用。本文主要介紹鉛污染對焊接效果的影響。
2024-04-01 09:08:531515 
膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點為183℃。其焊點光澤，成本相對較低，焊接
2024-05-21 13:54:152726 
管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05790 
電子發燒友網站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費下載
2024-10-16 10:50:036 空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現使得導電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201143 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個步驟均包含關鍵控制要點以確保焊接質量：
2025-08-01 09:13:39774
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