隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭，焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分數(shù)為10%~20%），不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

　　免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此，國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀90年代初，我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口，如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

　　近年來，我國也相繼出現(xiàn)了一些免清洗助焊劑產(chǎn)品。免清洗助焊劑應滿足以下要求

　　1）潤濕率或鋪展面積大；

　　2）焊后無殘留物；

　　3）焊后板面干燥，不粘板面；

　　4）有足夠高的表面絕緣電阻；

　　5）常溫下化學性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕；

　　6）離子殘留應滿足免清洗要求；

　　7）具有在線測試能力；

　　8）不形成焊球，不橋連；

　　9）無毒，無嚴重氣味，無環(huán)境污染，操作安全；

　　lO）可焊性好，操作簡單易行；

　　11）能夠用發(fā)泡和噴霧方式均勻涂覆。

　　在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進行焊接時都會不同程度地帶來環(huán)境污染，特別是CFC型溶劑會排放出ODS，對臭氧層影響很大，所以各國都制定了相應的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高，存在VOC污染和安全問題。而水清洗的設備投入大，且因多了一步清洗工藝導致操作成本提高，廢水排放問題也較嚴重。相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡單等優(yōu)點。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢。

　　免清洗助焊劑的優(yōu)點：

　　可焊性好，焊點飽滿，無焊珠，橋連等不良產(chǎn)生

　　無毒，不污染環(huán)境，操作安全

　　焊后板面干燥，無腐蝕性，不粘板

　　焊后具有在線測試能力

　　與SMD和PCB板有相應材料匹配性

　　焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值（SIR）

　　適應焊接工藝（浸焊，發(fā)泡，噴霧，涂敷等）

　　免清洗助焊劑種類

　　低松香型免清洗助焊劑

　　低松香型免清洗助焊劑是一種專為用于機器焊接高級多層電路板的助焊劑。此類助焊劑助焊能力強，發(fā)泡性能好，不含鹵素，在焊接時產(chǎn)生的煙霧和其殘余物對焊料和裸銅無腐蝕性，在較高的預熱溫度100℃～130℃時得到最佳狀態(tài)。因此，它是一種較理想的免清洗助焊劑，在板子上具有極高的表面絕緣阻抗以及快干的效果，板子的粘膩感亦可以減少到最低的程度，能夠輕易地通過測試程序，適用于任何高檔線路板波峰焊、噴焊及手工焊。該助焊劑中溶劑既要對焊接表面具有良好的保護作用，又要有適當?shù)酿ざ取８叻悬c的醇保護效果較好，但黏度大、使用不便；低沸點的醇黏度低，但保護性差，因而可以考慮選擇混合醇的方法。有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質(zhì)量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果最佳。

　　松香選用經(jīng)改良的電子用高穩(wěn)定性松香樹脂，而且在焊接中必須加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加劑，來除去金屬表面變暗的氧化層，以加強焊接能力，目前這方面最適宜的是將潤濕能力較強的有機胺和有機酸結(jié)合起來使用。如薛樹滿等人在專‘利中介紹了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸為活性成分，低級脂肪醇為溶劑，烴、醇、脂為成膜劑，助溶劑為醚、脂的無鹵素松香型低固含量免清洗助焊劑。

　　無松香型免清洗助焊劑

　　該類助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用有機酸和有機胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質(zhì)具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特點，可將其作為成膜劑。另外選用抗氧化熱穩(wěn)定劑對苯二酚、保護劑苯駢三氮唑作為輔助成分。如以已二酸、癸二酸、苯駢三氮唑為活性成分，乙二醇單丁醚、乙醇、異丁醇為溶劑，美國托馬思兩性活性劑、碳氟離子表面活性劑、快速滲透劑OT為特殊成分的低固含量免清洗助焊劑。