什么叫回流焊爐？

回流焊爐也叫（“再流焊、再流爐、再流焊爐”）是電子科技工業SMT(表面帖裝技術)制程所需要的非常重要的工藝。是利用錫膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）一般都是將多個電子元器件連接到接觸墊上，然后再透過控制加溫來熔化焊料以達到長久性的結合，而回焊爐能夠使用紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。

回流焊爐是如何工作？

當PCB進入預熱區時，錫膏中的水份、氣體蒸發，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，錫膏就開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區時，溫度迅速上升，錫膏達到熔化狀態，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。

回流焊爐工作后會產生什么反應？

回流焊設備只要工作一段時間，錫膏中的松香助焊劑會大量殘留在回流焊爐的內壁與冷卻區管道中。且大量產生助焊劑殘留，便降低了回流焊爐子的溫控精度及焊接品質。因此，需要人工拆卸冷卻器進行清洗，爐膛內部擦拭清洗。

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不維護清洗會造成什么危害？

助焊劑在焊接過程中一般不能完全揮發，均會有殘留物留于板上，殘留物不只是松香，還有一些有機的活性劑，它們大多數都是白色固體狀，會對基板產生一定的腐蝕性、降低電導性、產生遷移或短路、非導電性的固形物，以及侵入元件接觸部會引起接合不良、樹脂殘留過多、粘連灰塵及雜物、最終直接影響產品的質量使用可靠性。

一般都有哪些清洗方式？

清洗通常有二種方式。

一：是手工清洗，手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物，適用于各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點和元器件。

二：超聲波，超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振蕩產生的清洗效果來完成清洗的方法，清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，由此產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，并能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是：清洗速度快，質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度以及清洗時間等。

可以采用什么類型清洗劑？

清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對應的助焊劑。目前市場上助焊劑種類相當齊全，如果焊材允許，可以首選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對產品有損傷，再選擇經濟高效的清洗方法。

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審核編輯 黃昊宇