Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。目前無鉛焊接還處于過渡和起步階段，從理論
2009-04-07 17:10:11
是穩(wěn)定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應用所差別，對于后者必須用活性較強的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應用的無鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認可的規(guī)范，經(jīng)過與該領域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
，無鉛材料的供應是個重大的問題。無鉛化，主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關鍵。 無鉛焊料與有鉛焊料主要區(qū)別在以下幾個方面：一、成分區(qū)別：通用6337有鉛焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點為１８３℃，而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
可用來防止金流失。 另一種低熔點無鉛焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖，會發(fā)現(xiàn)其熔點在138° C。鉍用于焊接合金中以達到低的焊接溫度，但該合金一般顯示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
、理論知識
1 、元器件的基礎知識；
2 、焊接的基礎知識；
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步驟 ；
5 、焊點的驗收標準以及無鉛返修方式
6 、了解手工焊接不良習慣以及預防措施；
7
2009-06-23 11:03:52
要開發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產(chǎn)線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關,如材料、設備
2017-05-25 16:11:00
的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有
2019-04-25 11:20:53
生產(chǎn)，而是盡量豁免。當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發(fā)展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
本文將研究確定什么參數(shù)對無鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個質量和可重復性受控的無鉛工藝...。 開發(fā)一套有效的方法 既然生產(chǎn)線中的無鉛焊接即將來臨，那么我們應該開發(fā)出一套
2018-08-24 16:48:14
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
的調研以及現(xiàn)實生活的工作場景，可以了解到無鉛焊臺的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路以及芯片都會使用到無鉛焊臺進行焊接工作，其中最為常見的是電子工程用于對PCB電路板進行錫焊，使用無鉛
2020-08-24 18:33:30
機器來決定。 還有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
會使電路板彎曲，導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三：無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會加速氧化，影響焊錫的擴散性及潤濕性 五：容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業(yè)中止。在以下情況時氧化情況比較容易出現(xiàn)：◆烙鐵頭溫度設定在400℃的時候；◆沒有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無鉛的，滿足無鉛焊接的溫度么？請教一下datasheet里怎么看這個焊接的溫度 我沒有找到
2019-04-02 07:30:30
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎,金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無鉛焊接工藝基礎:無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經(jīng)驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發(fā)展方向，是實施無鉛的重要內容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09
598 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無鉛焊接
目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 無鉛焊錫的基礎知識
1．焊接作業(yè)的基礎① 焊接作業(yè)的目的：（一） 機械的連接：把兩個金屬連接，固定的作用。（二） 電氣的
2008-11-26 18:20:291298 
SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 如何選擇無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛
2009-04-07 17:09:361325 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12620 無鉛烙鐵頭的溫度測量
手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關鍵指標，也是影響焊點質量重要指標；故對
2010-02-27 12:13:442333 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 工廠如何選購電烙鐵 (組件無鉛焊臺)
現(xiàn)在都是無鉛焊接了，工廠購買電烙
2010-02-27 12:18:472986 烙鐵頭無鉛焊接要注意的問題
一、 無鉛焊錫問題點:
熔點高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 如何選購無鉛焊臺
選購無鉛焊臺首先要保證兩點：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無鉛焊接技術簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 介紹了無鉛焊接技術的現(xiàn)狀以及國內外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術
2012-01-09 16:51:087 本文討論成本與能量效應，并展示工藝必須不斷地檢驗，因為技術與工藝知識在將來會改進的。一個標準改進模式，比如德明循環(huán)(Deming cycle)，可用來維護無鉛焊接工藝的控制，作出調整和改進，并在可能的時候實現(xiàn)成本的節(jié)約。
2016-10-27 17:34:402197 
AN2639_Rev2_無鉛處理器的焊接方法
2016-12-11 17:54:570 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述（只列舉我們在生產(chǎn)中經(jīng)常碰到的，大家在現(xiàn)實生產(chǎn)中都能看到的不良）當然，在生產(chǎn)中要針對具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。
2017-12-21 16:48:433904 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585737 在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術的逐步升級和人們的環(huán)保意識的提升，波峰焊進一步分為鉛波焊和無鉛波焊。內容差異肯定會帶來制造技術方面的差異，只是為了確保最佳質量。因此，了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482 
當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發(fā)展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無鉛技術的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 很顯然，傳統(tǒng)的自動光學檢測（AoI）、自動X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉的趨勢。電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術的應用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術獲得廣泛應用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 高頻無鉛焊臺是恒溫焊臺的升級產(chǎn)品，和恒溫焊臺一樣，高頻無鉛的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會應用到焊臺作為焊接工具，但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。
2020-03-07 10:03:0210306 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，中國的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進行從有鉛焊接向鉛焊接轉換的大量試驗工作。實踐經(jīng)驗表明，要提高無鉛波峰焊接的質量應從設備、材料、工藝等多方面加以考慮。
2020-04-16 11:54:503723 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:081382 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導致我們的關心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干的幾個點原因。
2021-10-13 16:23:402962 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉化。電子產(chǎn)品導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風整平）、熱風焊料整平或 HASL（熱風焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 AN2639_微控制器的無鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 用無鉛錫膏焊接后，你可能會發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒有你想象的那么光滑，呈顆粒狀。這是因為什么原因呢？今天錫膏廠家就來說說焊接后無鉛錫膏不光滑的主要原因：無鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種：1
2022-12-31 17:24:461757 
目前，無鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對焊接溫度要求較低的焊接。當貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進行焊接，那么無鉛低溫錫膏的熔點是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:113293 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費下載
2023-09-20 10:54:190 無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
2023-11-03 15:22:49722 無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢。當貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進行
2023-12-28 16:18:043958 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個至關重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點為183℃。其焊點光澤，成本相對較低，焊接
2024-05-21 13:54:152727 
噴錫和有鉛噴錫作為兩種常見的選項，在環(huán)保性、焊接性能、成本和應用領域等方面存在明顯差異。本文從多個維度對這兩種噴錫方式進行深入剖析，以幫助企業(yè)更好地選擇合適的噴錫工藝。 pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫區(qū)別 下面將從環(huán)保性、焊接性
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費下載
2024-10-16 10:50:036 空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201143 
無鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應用廣泛。無鉛錫膏規(guī)格型號根據(jù)應用領域和要求的焊接結果不同而不同。目前市面上常見的無鉛錫膏規(guī)格型號有以下幾種：
2025-07-03 14:50:36904 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個步驟均包含關鍵控制要點以確保焊接質量：
2025-08-01 09:13:39775
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論