目前,無鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫,需要貼片回流過程時(shí),我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接,那么無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少?錫膏廠家為大家講解一下:
無鉛低溫錫膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔點(diǎn)是138℃,是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因?yàn)樗缓U,而且低熔點(diǎn),能夠避免電子元器件在焊接的過程中被高溫灼傷,像塑膠類、開關(guān)類元件,還有LED的小燈珠這類元器件,都比較適合用無鉛低溫錫膏。
無鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25~45或20~38um之間,回流焊的工作溫度通常在170-180℃。它的焊接性強(qiáng)、潤(rùn)濕性好,而且焊后殘留非常少,特別在是led行業(yè),現(xiàn)在很多廠家都優(yōu)先選用無鉛低溫錫膏作為焊接材料。
需要提醒的是,無鉛低溫錫膏中的Bi含量已經(jīng)達(dá)到58%,所以在焊接牢固性方面會(huì)略遜于有鉛錫膏。這種情況可以根據(jù)實(shí)際情況選擇。如果您想了解無鉛錫膏、助焊膏和有鉛錫膏,請(qǐng)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。
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