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選擇性焊接與波峰焊:優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

PCB打樣 ? 2020-09-23 20:39 ? 次閱讀
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PCB組裝過程中,很多時(shí)候,由于一種或多種原因,更傳統(tǒng)的工具或方法(例如波峰焊)并非總是最佳選擇。組裝技術(shù)人員可能會(huì)花費(fèi)大量時(shí)間來嘗試使這些傳統(tǒng)過程正常運(yùn)行?;蛘?,他們可以使用專門針對(duì)當(dāng)前問題設(shè)計(jì)的工具。

選擇性焊接系統(tǒng)為PCB組裝商提供了解決波峰焊接無法解決的一些問題所需的正確工具。讓我們?cè)谶@里看看為什么選擇性焊接與波峰焊接可以幫助您組裝印刷電路板。

選擇性焊接與波峰焊的基礎(chǔ)

波峰焊是將零件焊接到電路板上多年的標(biāo)準(zhǔn)工藝。盡管最初是為具有所有通孔零件的電路板創(chuàng)建的,但它也將焊接一些表面貼裝技術(shù)(SMT)零件。電路板通過熔化的焊料波穿過傳送帶,焊料在孔中和引腳周圍芯吸,形成焊點(diǎn)。

波峰焊是生產(chǎn)焊接的首選方法,因?yàn)樗梢钥焖僭O(shè)置,并且可以在很短的時(shí)間內(nèi)焊接很多板。波峰焊確實(shí)有一些局限性,但是并非所有電路板都可以在此過程中運(yùn)行。如果不能對(duì)板進(jìn)行波峰焊,則必須手工焊接或進(jìn)行選擇性焊接過程。

選擇性焊接是一種自動(dòng)化系統(tǒng),可通過噴嘴將熔融焊料從儲(chǔ)液罐中泵出,以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個(gè)方向移動(dòng),以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。此外,可以對(duì)選擇性焊接系統(tǒng)進(jìn)行編程,以設(shè)定時(shí)間長度和所施加的焊料溫度以獲得最佳結(jié)果。選擇性焊接系統(tǒng)是一種出色的工具,可以彌補(bǔ)波峰焊和手工焊接之間的差距,在某些情況下,它可能是最有效的焊接選擇。

當(dāng)選擇性焊接最有效時(shí)

在某些情況下,不能使用波峰焊,并且手工焊接無效。在這些情況下,剩下的唯一選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括:

l高的組件高度:焊波的高度有限制,并且某些組件的高度足夠高,以至于它們會(huì)阻止波焊到板上。

l緊密的組件間距: 如果通孔組件與SMT組件的距離太近,則可能沒有足夠的空間在SMT組件周圍安裝保護(hù)性夾具,從而無法進(jìn)行有效的波峰焊。

l加熱不均勻: 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會(huì)導(dǎo)致手工焊接問題。很難獲得單個(gè)烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬,以使焊料流過孔以形成良好的焊點(diǎn)。

l通孔插針密集: 當(dāng)大型連接器與數(shù)百個(gè)插針一起使用時(shí),烙鐵可能難以進(jìn)入每個(gè)插針以有效地全部焊接。

在所有這些情況下,選擇性焊接都可以提供解決方案。除了可以編程以處理獨(dú)特的引腳配置之外,選擇性焊料還具有其他優(yōu)點(diǎn)。選擇性焊接系統(tǒng)將利用遠(yuǎn)側(cè)紅外預(yù)熱器來平衡厚銅板的不均勻加熱。它還可以使用更寬的噴嘴,該噴嘴可以單次焊接兩排或三排連接器插針,從而大大減少了焊接所需的時(shí)間??焖俸附觽鹘y(tǒng)上只能手工焊接的難以觸及區(qū)域的能力正是選擇性焊料的真正亮點(diǎn)。

提供選擇性焊接的合同制造商的另一個(gè)好處是其一致性。可以理解,手工焊接會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果,但是選擇性焊接系統(tǒng)將每次都反復(fù)為您提供相同的一致的焊接點(diǎn)。

CM如何使用選擇性焊接來最好地幫助您

通常,由CM構(gòu)建的電路板將具有可以波峰焊接的零件配置。但是,在某些情況下,根據(jù)所需的夾具數(shù)量,可能會(huì)使波峰焊變得困難甚至昂貴。另外,可能存在一些計(jì)劃要求,這些要求不允許時(shí)間來創(chuàng)建波峰焊所需的夾具。在這種情況下,直接使用選擇性焊料來為您提供構(gòu)建所需的結(jié)果可能更有意義。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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