1.預熱溫度過低，導致助焊劑活化不良、PCB板溫度不足，從而使液態焊料的潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連。

2.PCB板板面不潔凈，影響液態焊料在PCB表面的流動性，焊料易被阻塞在焊點間，形成橋連。

3.焊料不純，焊料中所含雜質超過允許標準，焊料的特性會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差。

4.助焊劑不良，不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良。

5.PCB板浸錫過深，助焊劑被完全分解或不流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫。

6.元件引腳偏長，導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性。

7.焊接角度過大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。

8.元件密度大時焊盤形狀設計不良，或排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。

9.PCB板變形，會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。

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審核編輯：湯梓紅