選擇性波峰焊

　　選擇性波峰焊與傳統波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。

　　選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。傳統的人工烙鐵的焊接需要對線路板每個點采用點對點式的焊接，因此焊接操作人員較多。

　　選擇波峰焊采用的則是流水線式的工業化批量生產模式，不同大小的焊接噴嘴可以進行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。由于采用的可編程移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無需采用定制焊接托盤等方式，非常適合多品種、小批量的生產方式。

　　選擇性波峰焊的優越性

　　不存在傳統波峰焊時的“陰影效應”，避免了使用傳統波峰焊時元器件布局設計的局限性。

　　不存在PCBA整體加熱焊對PCB和元器件的熱沖擊，提高了PCB和元器件的可靠性，減輕了PCB和元器件熱設計的壓力。

　　提高了元器件安裝密度。傳統波峰焊工藝的一個最大缺陷是橋連，因此對元器件引腳間距和元器件之間的安裝距離有著嚴格的限制。選擇性波峰焊也存在這個問題，但相對于傳統波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安裝密度。

　　用傳統波峰焊，夾具與PCBA之間的夾縫內容易積存助焊劑殘渣，增加清洗難度，選擇性波峰焊的助焊劑采用點噴，有效降低助焊劑污染，離子污染量大大降低。

　　選擇性波峰焊效率介于手工焊和波峰焊之間，具體取決于選擇性波峰焊配備多少個焊接錫缸；選擇性波峰焊最多可配備6個錫缸，提升產能，對于焊點比較少的板子，選擇性波峰焊產能并不低。

　　選擇性波峰焊質量高于傳統波峰焊。

　　選擇性波峰焊的每個焊點都可以進行個性化設置，控制不同焊點的焊料量，有利于提高某些特殊焊點的焊接可靠性；焊點的最多最少焊料量是有規定的，不能任意改變。

　　選擇性波峰焊的焊接區域比傳統波峰焊廣，能夠焊接某些傳統波峰焊不能焊接的元器件。

　　選擇性波峰焊能夠焊接傳統波峰焊不能焊接或難度較高的PCBA。

　　傳統波峰焊設備無法焊接帶開孔夾具的PCBA，然而設置專用噴嘴選擇性波峰焊可以做到。

　　為了焊接帶開孔夾具的小而深的開口里的元器件，必須將傳統波峰焊的波峰高度設定得非常高，由此帶來波峰非常不穩定，形成更多的錫渣，并引起更高的焊接缺陷率。

　　傳統波峰焊夾具，增加設計和加工周期；量產時需要數量大，成本昂貴，生產中需要搬運、定期清洗；壽命有限。