近年來，使用安全資源保護人類和環境安全已成為全球數家電子制造商的首要任務。限制有害物質（簡稱RoHS）是歐盟國家頒布的一項重要標準，旨在限制電路板組件中有害物質的使用。受限制的材料包括鉛，六價鉻，多溴聯苯醚，鄰苯二甲酸丁芐酯（BBP），雙（2-乙基己基）鄰苯二甲酸酯（DEHP）等。其中，鉛是有毒金屬，因此，在其他設備中，越來越需要將無鉛材料用于PCB。但是，使用無鉛材料時會遇到某些挑戰。在這篇文章中，我們將討論OEM在制造無鉛PCB組件時面臨的挑戰。

RoHS或無鉛PCB制造面臨哪些常見挑戰？

由于每種電路板設計的復雜性各不相同，如果不采取適當的措施，很可能會發生PCB故障或出現問題。通過對制造過程和知識的深入了解，可以解決這些問題。以下是OEM在符合RoHS的PCB組裝過程中面臨的一些常見挑戰。

1. 印刷電路板的底座：就耐壓，介電常數，絕緣電阻和許多其他方面而言，基板對電路板的影響很大。因此，應將無鉛PCB的基板和表面處理與具有鉛基電路板組件的常規電路板分開。鉛和禁用成分不是唯一的原因。無鉛回流工藝需要高溫，因此FR4材料分為幾層。如果需要進行PCB返工，則可能會出現與熱或溫度相關的問題，因為電路板將被加熱幾次。無鉛表面處理不是唯一考慮的要求。重要的是要確保OEM使用耐高溫材料，并且可以按照RoHS規定進行多次處理。

2. 符合RoHS的組件：如前所述，無鉛表面光潔度要求高熔化溫度。因此，驗證所需組件的RoHS合規性很重要。另外，需要確保沒有禁止使用的材料。檢查所有方面，例如開關，組件的工作情況等，因為在某些組件正常工作的情況下，某些開關或MEMS和LED組件可能無法運行，尤其是在較高溫度范圍內。好的部分是符合RoHS的組件具有隨后提到的額定溫度，即使在更高的范圍內也能確保其功能。

3. 濕敏組件：所有無鉛表面處理都對濕敏。因此，涂覆有它們的部件具有防潮包裝，其上印有有效期。如果OEM繼續使用過期的組件，則有可能因水蒸氣而損壞它。具有開放包裝或已過期的日期的組件可以用于RoHS PCB原型制作；但是，它們需要加熱以除去內部的水分。

4. 球柵陣列（BGA）焊接：球柵陣列帶有焊點。有時，BGA金屬焊球很難與無鉛裝配類型匹配。盡管不符合要求，但許多組件仍可以正常工作。但是，如果將非無鉛焊球暴露在回流，無鉛的溫度下，BGA將失敗。

以上幾點是與制造符合RoHS的PCB相關的一些挑戰。