1. 2020世界半導體大會招募開啟

2. 積塔半導體臨港新廠正式投產

3. 迪淵特科技半導體先進裝備中心項目落戶贛州

4. 三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

5. 銳芯微科創板IPO獲受理

6. 昆騰微進入上市輔導期

7. 證監會同意中芯國際科創板IPO注冊

8. 鎧俠完成對光寶SSD業務收購

9. 兆易創新出售全部中芯國際H股股票

1. 2020世界半導體大會招募開啟

由工信部指導，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院及南京江北新區管委會共同主辦的2020世界半導體大會將于2020年8月26日至28日在南京國際博覽中心舉辦。本屆大會以“創新協作、世界同芯”為主題，依托江蘇省雄厚的半導體產業基礎和企業資源，匯聚了IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料等半導體全產業全球頂尖企業及大廠。

大會將全方位展示半導體產業的發展動態與最新成果，促進積極有效的交流合作；大會將采用“2+6+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇，6場專題論壇，多個專場活動以及專場展示；大會還將公布“第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術項目”，發布《2020世界半導體市場趨勢展望白皮書》、《2020中國半導體產業發展狀況白皮書》等相關評選結果與專題報告。預計將有包括IC設計、晶圓、封測、設備材料、智能應用、物聯網、信息通訊、區塊鏈等領域的200多家單位參加展覽，專業觀眾25000人次參觀參會。

有意向參展參會單位，可聯系江蘇省半導體行業協會報名，協會會員單位報名可享五折優惠。（協會秘書處）

2. 積塔半導體臨港新廠正式投產

積塔半導體臨港新廠正式投產。項目位于上海臨港裝備產業區，占地面積約23萬平方米，將打造面向高端應用的特色工藝生產線，建立國內領先的模擬和功率器件工藝能力。

據了解，該項目總投資359億元，是上海市政府和中國電子信息產業集團合作成功的典范。該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和月產5萬片的12英寸特色工藝生產線，產品重點方向為工控、汽車、電力、新能源等領域應用。

項目于2018年8月開工建設，2019年12月28日首臺光刻機入駐，2020年3月30日特色工藝生產線正式投片，2020年6月30日正式投產，為2020年年底實現批量生產打下堅實基礎。

3. 迪淵特科技半導體先進裝備中心項目落戶贛州

贛州經開區舉行集中簽約儀式。儀式上，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目正式簽約，項目總投資20億元，將建設半導體設備再制造及設備貿易、輔助設備研發及生產制造及銷售等項目。

據贛州發布報道，迪淵特科技聯合5家半導體設備再制造領域的行業龍頭，投資半導體設備中心項目，著力建成全國知名半導體先進裝備和材料集散基地。

4. 三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

西安高新區重點項目集中開工、竣工儀式舉行，10余個重點項目集中開工，25個項目順利竣工投用，其中包括三星12英寸閃存芯片二期一階段項目。

三星存儲芯片二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片，分兩個階段進行，其中第一階段項目總投資70億美元；第二階段投資80億美元。

據西安新聞網報道，三星高端存儲芯片二期第一階段項目已具備量產能力，預計今年8月實現滿產；二期第二階段項目，投資80億美元，于2019年12月25日正式啟動，預計2021年上半年實現量產。

5. 銳芯微科創板IPO獲受理

集微網消息，6月29日，上交所正式受理了銳芯微電子股份有限公司科創板上市申請。

據披露，銳芯微高端圖像芯片定制業務主要面向高分辨率圖像采集設備制造商，提供包括具有全局曝光、高靈敏度、高動態范圍的大靶面面陣圖像傳感器和采用ECCD技術的線陣圖像傳感器。

2017-2019年度，銳芯微分別實現營業收入5，219.77萬元、14，563.48萬元和25，281.47萬元，年均復合增長率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1，516.24萬元、-27，870.40萬元和5，211.74萬元；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-2，063.46萬元、3，542.82萬元和8，917.52萬元。

銳芯微擬首次公開發行人民幣普通股（A股）不超過4，817.7860萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），不低于發行后總股本的25.00%，募集資金扣除發行費用后的凈額將全部用于與公司主營業務相關的項目。

關于未來發展戰略，銳芯微表示，公司研發的高端圖像傳感器芯片已成功應用于高分辨率圖像采集、高靈敏度成像、安防監控、車載及物聯網等領域。未來，公司將緊跟國際高端圖像傳感器芯片的發展趨勢與更新迭代節奏，不斷鞏固和提升公司在高分辨率圖像采集、高靈敏度成像、安防監控、車載圖像傳感器芯片的研發能力和技術水平。同時，公司將瞄準其他領域高端圖像傳感器芯片的短缺與空白，依靠掌握的核心技術和工藝經驗，努力拓展在工業機器視覺傳感器芯片、醫用成像探測器芯片等領域的延伸應用，加快新產品研發與產業化的步伐，致力于成為國際領先的圖像傳感器芯片及解決方案提供商。

6. 昆騰微進入上市輔導期

據全球半導體觀察報道，7月1日，北京證監局披露了平安證券股份有限公司關于昆騰微電子股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市輔導基本情況表，昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導協議。

昆騰微成立于2006年9月，主要從事通訊及消費電子所需的模擬、混合、射頻信號集成電路設計和研發，產品包括為無線類產品、高端模數混合類產品、金融安全類產品三大系列。

數據顯示，2017年、2018年、2019年上半年，昆騰微分別實現營業收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元；分別實現歸屬于掛牌公司股東的凈利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元；毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月，昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月，昆騰微發布公告，公司董事會審議通過了《關于申請公司股票在全國中小企業股份轉讓系統終止掛牌》等議案，為適應公司的長期戰略發展規劃及配合公司自身的業務發展要求，降低運營成本，提高經營決策效率，集中精力實現計劃目標，公司擬申請公司股票在全國中小企業股份轉讓系統終止掛牌。2020年2月18日，昆騰微向全國中小企業股份轉讓系統有限責任公司報送了終止掛牌的申請材料，其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起，昆騰微股票終止在全國中小企業股份轉讓系統掛牌。

7. 證監會同意中芯國際科創板IPO注冊

據集微網報道，6月29日，據證監會披露，證監會已按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創板首次公開發行股票注冊，中芯國際及其承銷商將與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

作為中國半導體代工龍頭，中芯國際于6月1日提交科創板首發申請后三天即進入問詢環節，創下科創板審核新紀錄；隨后中芯國際19天極速過會，再度書寫科創板速度。6月29日證監會同意中芯國際科創板IPO注冊，整個過程僅29天，這也創下了科創板目前最快的IPO紀錄。

據了解，此次募投核心的“12英寸芯片SN1項目”是中芯國際第一條FinFET工藝生產線，規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，是公司14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。FinFET技術將主要應用于5G、高性能計算、人工智能、物聯網及汽車電子等新興領域。

行業預測，中芯國際最快將于7月初正式在科創板掛牌上市，A股或將迎來首家破2000億市值的半導體公司。

8. 鎧俠完成對光寶SSD業務收購

據全球半導體觀察報道，鎧俠官方宣布，將于2020年7月1日完成對光寶科技SSD業務、固態存儲技術公司的收購。

據悉，光寶科技此次出售的業務為SSD的營業與資產、負債，包括存貨、機器設備、員工團隊、技術、知識產權與客戶供應商關系等將轉讓予鎧俠。

光寶科技表示，集團將持續專注核心技術和競爭力，優化獲利能力與產品組合，進而提升股東、客戶與員工長期利益；中長期則聚焦于云端運算帶來的商機，如電源管理系統、服務器機殼與網通等IoT相關應用，以及光電元件與5G及AIoT等方面的創新應用。

鎧俠總裁兼首席執行官Nobuo Hayasaka表示：鎧俠將繼續專注于SSD業務，尤其是在不斷發展的云計算領域。同時將增強在全球SSD市場的領先地位，并致力于開發由AI，5G，IoT和云數據中心驅動的新型ICT基礎架構。

9. 兆易創新出售全部中芯國際H股股票

據集微網報道，6月29日，兆易創新發布公告稱，經公司第二屆董事會第二十一次會議審議通過，公司境外全資子公司芯技佳易微電子（香港）科技有限公司（以下簡稱“芯技佳易”）于2017年12月以每股10.65港元價格，認購中芯國際在香港聯交所上市的股份50，003，371股。

應公司資金規劃要求，為優化公司資產結構，減少賬面金融資產比重，芯技佳易自2020年2月起陸續擇機出售所持中芯國際H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯國際H股股票，總交易金額折合人民幣約7.76億元。

兆易創新表示，根據《企業會計準則》相關新金融工具準則等有關規定，公司將所持中芯國際股票指定為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產，采用“其他權益工具投資”科目核算。公司本次出售股票交易，不影響公司當期利潤及期后利潤。
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